一种冲制类高脚位多排数的引线框架制造技术

本实用新型专利技术公开一种冲制类高脚位多排数的引线框架，包括框架本体，所述框架本体上设有多个并排或垂直排列的框架体，所述框架体的四周连接有多个引脚，相邻的两个所述框架体在X方向上的单元距离大于在Y方向上的单元距离，所述框架体之间开设有多个散热孔，所述框架体与所述散热孔之间设置有多根连筋。本实用新型专利技术提供的一种冲制类高脚位多排数的引线框架的有益效果：框架体的整体数量增多，排数由原来的5R增加到7R,在提高生产效率的同时，可以充分满足国内外市场的需求；同时由于两个框架体之间的单元距离都比较短，且相邻的两个框架体之间采用单连筋对齐方式连接结构，所以多个框架体之间排列比较紧密，提高材料的利用率，降低生产成本。低生产成本。低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种冲制类高脚位多排数的引线框架


[0001]本技术涉及集成电路
，尤其涉及一种冲制类高脚位多排数的引线框架。

技术介绍

[0002]引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，起到了和外部导线连接的桥梁作用，同时也是芯片内部散热的主要途径，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
[0003]如图1所示，现有技术中的引线框架由于排列数量较少，一般只有5排，排列不够紧密，浪费材料的利用率，生产成本高，同时生产效率较低，无法满足国内外市场的需求。

技术实现思路

[0004]本技术公开了一种冲制类高脚位多排数的引线框架，其解决现有引线框架无法满足国内外市场的需求、同时排列不紧密，材料利用率低，生产成本高的问题，生产效率低的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术的技术方案为：
[0006]一种冲制类高脚位多排数的引线框架，包括框架本体，所述框架本体上设有多个并排或垂直排列的框架体，所述框架体的四周连接有多个引脚，相邻的两个所述框架体在X方向上的单元距离大于在Y方向上的单元距离，所述框架体之间开设有多个散热孔，所述框架体与所述散热孔之间设置有多根连筋。
[0007]作为本技术的一种优选改进，相邻的两个所述框架体在X方向和Y方向上的单元距离分别为16.875mm和11.400mm。
[0008]作为本技术的一种优选改进，所述引脚的长度为1.80mm。
[0009]作为本技术的一种优选改进，并排设置框架体之间采用单连筋对齐方式连接结构。
[0010]作为本技术的一种优选改进，所述框架本体上设有7排所述框架体。
[0011]作为本技术的一种优选改进，所述框架体的侧旁开设有注胶口。
[0012]本技术提供的一种冲制类高脚位多排数的引线框架的有益效果：框架体的整体数量增多，排数由原来的5R增加到7R,在提高生产效率的同时，可以充分满足国内外市场的需求；同时由于两个框架体之间的单元距离都比较短，且相邻的两个框架体之间采用单连筋对齐方式连接结构，所以多个框架体之间排列比较紧密，提高材料的利用率，降低生产成本。
【附图说明】
[0013]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需
要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
[0014]图1为现有引线框架的整体结构示意图；
[0015]图2为本技术冲制类高脚位多排数的引线框架的整体结构示意图；
[0016]图3为本技术框架体的结构示意图；
[0017]图4为本技术多个框架体的结构示意图。
【具体实施方式】
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0020]另外，在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多条”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0021]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0022]另外，本技术各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0023]请参阅图2和3所示，本技术提供一种冲制类高脚位多排数的引线框架，包括框架本体100，所述框架本体100上设有多个并排或垂直排列的框架体101，所述框架体101整体结构为7R，即所述框架本体100上设有7排所述框架体10，这样，排列紧密，提高材料的利用率，降低生产成本，提高生产效率。
[0024]所述框架体101的四周连接有多个引脚200，具体的，所述引脚的长度为1.80mm。
[0025]相邻的两个所述框架体101在X方向上的单元距离大于在Y方向上的单元距离，具体的，相邻的两个所述框架体在X方向和Y方向上的单元距离分别为16.875mm和11.400mm，具体参见图4所示。
[0026]进一步的，两个框架体101之间的单元距离为3.45mm。
[0027]所述框架体101之间开设有多个散热孔300，所述框架体101与所述散热孔300之间设置有多根连筋400，具体的，每个所述框架体101与所述散热孔300之间均设置有多根所述
连筋400。
[0028]为了进一步缩小多个所述框架体101之间的距离，使多个所述框架体101之间排列更加紧密，并排设置的所述框架体101之间采用单连筋对齐方式连接结构。
[0029]为了提高进胶效率，降低进胶时对压焊金丝的冲击力，及利于封装模具的制作，所述框架体101的侧旁开设有注胶口111。
[0030]本技术提供的一种冲制类高脚位多排数的引线框架的有益效果：框架体的整体数量增多，排数由原来的5R增加到7R,在提高生产效率的同时，可以充分满足国内外市场的需求；同时由于两个框架体之间的单元距离都比较短，且相邻的两个框架体之间采用单连筋对齐方式连接结构，所以多个框架体之间排列比较紧密，提高材料的利用率，降低生产成本。
[0031]尽管本技术的实施方案已公开如上，但并不仅仅限于说明书和实施方案中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本技术的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本技术并不限于特定的细节和这里所示出与描述的图例。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种冲制类高脚位多排数的引线框架，其特征在于，包括框架本体，所述框架本体上设有多个并排或垂直排列的框架体，所述框架体的四周连接有多个引脚，相邻的两个所述框架体在X方向上的单元距离大于在Y方向上的单元距离，所述框架体之间开设有多个散热孔，所述框架体与所述散热孔之间设置有多根连筋。2.如权利要求1所述的一种冲制类高脚位多排数的引线框架，其特征在于，相邻的两个所述框架体在X方向和Y方向上的单元距离分别为16.875mm和11.40...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨建斌，丁银光，李相术，
申请(专利权)人：广东杰信半导体材料股份有限公司，
类型：新型
国别省市：