一种制造技术

本申请公开了一种

【技术实现步骤摘要】
一种clip
‑
bond型引线框架


[0001]本申请属于半导体
，具体涉及一种
clip
‑
bond
型引线框架
。

技术介绍

[0002]目前键合方式的材料主要是借助金丝
、
铝丝
、
铜丝等实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，此种连接方式会产生寄生电感
、
电阻并增加线路延迟，限制热传导，同时生产效率较为低下，成本较为昂贵，对于大电流器件影响明显，所以采取一种新的键合方式尤为重要
。
[0003]如图1所示，现有技术中的
PDFN 3X3
引线框架，引脚和基岛需要镀银，芯片通过引脚与框架基岛连接固定，在通过引线键合连接芯片和镀银引脚，此方式生产效率较低，在键合时易出现引线颈部断裂
、
焊球升起等问题，同时材料费用较高，成本较高
。

技术实现思路

[0004]本申请实施例的目的是提供一种
clip
‑
bond
型引线框架，其解决现有引线框架与芯片键合产生寄生电感
、
电阻并增加线路延迟，限制热传导，同时生产效率较为低下，成本较为昂贵，对于大电流器件影响明显等问题，从而可以解决
技术介绍
中涉及的至少一个技术问题
。
[0005]为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
[0006]一种
clip
‑
bond
型引线框架，包括上框架和与所述上框架叠设配合的下框架，所述上框架上设有多排第一小单元，所述下框架上设有多排第二小单元，所述第一小单元和所述第二小单元采用铜片夹扣键合
。
[0007]可选的，所述上框架的上边缘上贯穿设有对应每列所述第一小单元设置的第一定位孔；所述上框架的下边缘上贯穿设有对应每两列所述第一小单元设置的第二定位孔
。
[0008]可选的，所述上框架还包括设置于相邻两列所述第一小单元之间的卡扣
。
[0009]可选的，所述第一小单元设有凹陷形成以用于满足键合需求的第一凹台和第二凹台，所述第一凹台和所述第二凹台间隔设置
。
[0010]可选的，每两列所述第二小单元之间设有注塑流道和贯穿设置的一字孔，所述注塑流道和所述一字孔交错排列
。
[0011]可选的，所述第二小单元包括基岛和分别设置于所述基岛相对两侧边缘的引脚，每侧所述基岛的边缘设有四个所述引脚，所述引脚包括与所述基岛相连的内脚，相邻的所述内脚之间的间距为
0.65mm
，所述引脚一端与所述基岛相连，另一端与所述基岛间距
0.15mm
，一侧的所述基岛上的四个引脚中的三个相连，另一个独立设置
。
[0012]可选的，所述基岛的尺寸为
2.846X2.01mm。
[0013]可选的，相邻的所述第二小单元之间贯穿设有通孔
。
[0014]可选的，所述第二小单元的侧旁开设有注胶口
。
[0015]可选的，所述上框架上设有7排所述第一小单元，每两列相邻的所述第一小单元之
间设置有与键合模具配合的8排所述卡扣；所述下框架上设有
14
排
40
列纵横排列的所述第二小单元
。
[0016]本技术的有益效果如下：在传统
PDFN
的基础上省去了电镀银，节省了电镀银和模具的成本，减少了镀银工序，提高了生产效率，同时减少了人力和时间投入，同时代替传统引线键合方式的铜片夹扣键合方式，生产效率更高，同时生产处理的产品质量更稳定可靠，从而降低了生产成本并且提高了生产质量
。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
[0018]图1为现有
PDFN 3X3
引线框架的整体结构示意图；
[0019]图2为本申请实施例提供的上框架的整体结构示意图；
[0020]图3为本申请实施例提供的第一小单元的结构示意图；
[0021]图4为本申请实施例提供的下框架的整体结构示意图；
[0022]图5为本申请实施例提供的第二单元的结构示意图
。
具体实施方式
[0023]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围
。
[0024]本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序
。
应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个
。
此外，说明书以及权利要求中“和
/
或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系
。
[0025]下面结合附图2‑5，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的
clip
‑
bond
型引线框架进行详细地说明
。
[0026]本申请实施例提供一种
clip
‑
bond
型引线框架，具体为
PDFN 3X3clip
‑
bond
型引线框架，包括上框架
10
和与所述上框架
10
叠设配合的下框架
20
，所述上框架
10
上设有多排第一小单元
11
，所述下框架
20
上设有多排第二小单元
21
，所述第一小单元
11
和所述第二小单元
21
采用铜片夹扣键合
。
[0027]所述上框架
10
的上边缘上贯穿设有对应每列所述第一小单元
11
设置的第一定位孔
12
；所述上框架
10
的下边缘上贯穿设有对应每两列所述第一小单元
11
设置的第二定位孔
13。
[0028]所述上框架
10
还包括设置于相邻两列所述第一小单元
11
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种
clip
‑
bond
型引线框架，其特征在于，包括上框架和与所述上框架叠设配合的下框架，所述上框架上设有多排第一小单元，所述下框架上设有多排第二小单元，所述第一小单元和所述第二小单元采用铜片夹扣键合
。2.
根据权利要求1所述的
clip
‑
bond
型引线框架，其特征在于，所述上框架的上边缘上贯穿设有对应每列所述第一小单元设置的第一定位孔；所述上框架的下边缘上贯穿设有对应每两列所述第一小单元设置的第二定位孔
。3.
根据权利要求2所述的
clip
‑
bond
型引线框架，其特征在于，所述上框架还包括设置于相邻两列所述第一小单元之间的卡扣
。4.
根据权利要求1或3所述的
clip
‑
bond
型引线框架，其特征在于，所述第一小单元设有凹陷形成以用于满足键合需求的第一凹台和第二凹台，所述第一凹台和所述第二凹台间隔设置
。5.
根据权利要求1所述的
clip
‑
bond
型引线框架，其特征在于，每两列所述第二小单元之间设有注塑流道和贯穿设置的一字孔，所述注塑流道和所述一字孔交错排列
。6.
根据权利要求5所述的
clip
‑

【专利技术属性】
技术研发人员：杨建斌，任贺阳，徐君，邱鸣森，莫海香，
申请(专利权)人：广东杰信半导体材料股份有限公司，
类型：新型
国别省市：