一种限制TO252系列打凹偏移的夹具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种限制TO252系列打凹偏移的夹具，包括固定机构和与所述固定机构配合固定TO252打凹偏移的的限制机构，所述固定机构包括底座、定位孔槽、下凹槽及限制机构的限制配件。本实用新型专利技术提供的一种限制TO252系列打凹偏移的夹具：通过调节限制配件，可以限制TO252产品的散热片偏移尺寸，调节定位孔位置可以调节产品的片宽，减少了不通客户塑封模具不能匹配时调节产品尺寸困难的问题，提搞生产效率，减少人员工作时间，降低产品的不良比例，降低了成本。降低了成本。降低了成本。

【技术实现步骤摘要】
一种限制TO252系列打凹偏移的夹具


[0001]本技术涉及成型切断
，尤其涉及一种限制TO252系列打凹偏移的夹具。

技术介绍

[0002]目前分立器件被广泛应用到计算机及网络通信、汽车电子、LED显示屏等领域。其中汽车电子所使用的分立器件一般都为大功率，称之车载品。其中TO252系列是其中很常见的一种封装形式，引线框架作为芯片的载体和连接外部电路的桥梁，在其中也是不可或缺的一部分。TO系列框架一般材料较厚，在打凹时，凹深较深，很容易出现载体的偏移，导致与后续塑封，切筋工序，模具不匹配的的问题。
[0003]因此，有必要提供一种能够限制偏移尺寸的方案来解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本技术公开了一种限制TO252系列打凹偏移的夹具，其可以解决
技术介绍
中涉及的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本技术的技术方案为：
[0006]一种限制TO252系列打凹偏移的夹具，其特征在于，包括固定机构和与所述固定机构配合固定TO252打凹偏移的的限制机构，所述固定机构包括底座、定位孔槽、下凹槽及限制机构的限制配件，所述底座是整个机构的载体，使用时固定于成型打凹切断模具下模座，所述定位孔为插入与TO252产品定位孔相匹配的定位针，所述下凹槽为放置产品的下凹基岛的凹槽，其尺寸宽度与打凹位置有关，长度与模具打凹数量有关；所述限制机构的限制配件为限制TO252散热片尺寸偏移的装置。
[0007]作为本技术的优选改进，所述底座为材质SLD,能够承受高速切断挤压强度。
[0008]作为本技术的优选改进，所诉定位孔槽，孔直径为1.6mm，本体为长方体安装于底座，可以随时拆卸。
[0009]作为本技术的优选改进，所诉下凹槽完全贯穿，与底座厚度相同10mm，长度为25.8mm，宽度为13.5mm，两端设置有用于安装限制配件的槽口。
[0010]作为本技术的优选改进，所诉限制配件连接于底座，限制配件其厚度为10mm，两个配件之间距离，根据所需尺寸可以调节，安装于下凹槽中心的槽口内。
[0011]本技术提供的一种限制TO252系列打凹偏移的夹具的有益效果：
[0012]1、通过调节限制配件之间的距离及位置来限制散热片和基岛的偏移尺寸及位置。
[0013]2、在匹配不同客户的生产需求时，调整较为方便，提升生产效率，减少人工成本；
[0014]3、减少产品尺寸浮动，提高产品的良率，减少不良比例。
【附图说明】
[0015]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需
要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
[0016]图1为本技术提供的限制TO252系列打凹偏移的夹具的整体结构图；
[0017]图2为本技术的三视图；
【具体实施方式】
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0020]另外，在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多条”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0021]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0022]另外，本技术各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0023]请参阅图1
‑
2所示，本技术提供一种限制TO252系列打凹偏移的夹具，包括固定机构和与所述固定机构配合固定T0252打凹偏移的的限制机构，所述固定机构包括底座1、定位孔槽2、下凹槽3及限制机构的限制配件4。
[0024]所述底座1包括底板10、设于所述底板10上的两侧有用于固定在下模座上的固定孔11和12，所述固定孔11半径为2.0mm，固定孔12半径为1.5mm。
[0025]所述定位孔槽2为厚度与底座相同的长方体，横截面积为边长为2mm的正方形，其中孔槽的直径为1.6mm，具体的，所述定位孔槽2为三排，每排数量为2个，用于安装于框架匹配的定位针(未图示)。
[0026]所述下凹槽3为框架基岛下凹的避位处，其完全贯穿底座1，厚度31为10mm，宽度32为13.5mm，长度为25.8mm，上面设置有用于固定限制配件4的凹槽33。
[0027]所述限制机构的限制配件4为两个不规则六边形，其位于下凹槽3中心左右两端，限制配件其厚度41为10mm，配件42和配件43之间距离根据所需尺寸可以调节。
[0028]本技术提供的上料停止装置的工作原理如下：
[0029]在框架进行打凹时，经过打凹部位时，定位孔槽2中的定位孔，使框架能够准确地对位，同时可以限制打凹过程中，材料受力膨胀，从而改变产品的尺寸，并且可以改变其距离来改变框架的累加步距及产品的宽度：下凹槽3能够保证基岛的平整性以及其打凹深度：通过移动限制配件4的配件42和43的位置及距离，使产品在折弯以后，基岛出现偏移基岛的偏移实现可控性。
[0030]本技术提供的一种上料停止装置的有益效果：
[0031]1、通过调节限制配件之间的距离及位置来限制散热片和基岛的偏移尺寸及位置。
[0032]2、在匹配不同客户的生产需求时，调整较为方便，提升生产效率，减少人工成本；
[0033]3、减少产品尺寸浮动，提高产品的良率，减少不良比例。
[0034]尽管本技术的实施方案已公开如上，但并不仅仅限于说明书和实施方案中所列运本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种限制TO252系列打凹偏移的夹具，其特征在于，包括固定机构和与所述固定机构配合固定TO252打凹偏移的限制机构，所述固定机构包括底座、定位孔槽、下凹槽及限制机构的限制配件，所述底座是整个机构的载体，使用时固定于成型打凹切断模具下模座，所述定位孔槽为插入与TO252产品定位孔相匹配的定位针，所述下凹槽为放置产品的下凹基岛的凹槽，其尺寸宽度与打凹位置有关，长度与模具打凹数量有关；所述限制机构的限制配件为限制TO252散热片尺寸偏移的装置。2.如权利要求1所述的一种限制TO252系列打凹偏移的夹具，其特征在于，所述底座为材质SLD,能够承受高速切断挤压强度...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨建斌，丁银光，廖海洋，邱鸣森，李相术，
申请(专利权)人：广东杰信半导体材料股份有限公司，
类型：新型
国别省市：