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本实用新型公开一种冲制类高脚位多排数的引线框架，包括框架本体，所述框架本体上设有多个并排或垂直排列的框架体，所述框架体的四周连接有多个引脚，相邻的两个所述框架体在X方向上的单元距离大于在Y方向上的单元距离，所述框架体之间开设有多个散热孔，所...
该专利属于广东杰信半导体材料股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东杰信半导体材料股份有限公司授权不得商用。

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