超薄扁平无引脚封装结构制造技术

本实用新型专利技术技术方案公开了一种超薄扁平无引脚封装结构，包括金属基岛层及金属引脚层，金属基岛层下方及金属引脚层背面均设有散热层，金属引脚层及金属基岛层正面均属有电镀层，电镀层上贴装设有粘结剂，粘结剂上贴装设有集成电路，集成电路和金属引脚层通过金属线连接，金属基岛层、金属引脚层、散热层、电镀层、集成电路和金属线外围通过塑封料包封，金属引脚层厚度为0.08mm～0.152mm之间，且金属基岛层的厚度是金属引脚层的1/2，金属线及金属引脚层表面高度距离100微米以下。本实用新型专利技术技术方案解决了现有技术中的芯片封装结构厚度无法适应智能穿戴设备封装的轻薄化需求的问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
超薄扁平无引脚封装结构


[0001]本技术技术方案涉及芯片封装领域，特别涉及一种超薄扁平无引脚封装结构。

技术介绍

[0002]随着智能穿戴设备的兴起和快速发展，智能手机、平板电脑、智能手表、智能手环，耳机等设备做得越来越薄、越来越小巧，内部集成的芯片尺寸也越来越小，传统的SOT23、SOD123等封装形式已经无法适应智能穿戴设备封装的轻薄化需求。

技术实现思路

[0003]本技术技术方案旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本技术技术方案的主要目的在于提供一种超薄扁平无引脚封装结构，旨在解决现有技术中的芯片封装结构厚度无法适应智能穿戴设备封装的轻薄化需求的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术技术方案提供一种超薄扁平无引脚封装结构，包括金属基岛层及金属引脚层，所述金属基岛层下方及所述金属引脚层背面均设有散热层，所述金属引脚层及所述金属基岛层正面均属有电镀层，所述电镀层上贴装设有粘结剂，所述粘结剂上贴装设有集成电路，所述集成电路和所述金属引脚层通过金属线连接，所述金属基岛层、金属引脚层、散热层、电镀层、集成电路和所述金属线外围通过塑封料包封，所述金属引脚层厚度为0.08mm～0.152mm之间，且所述金属基岛层的厚度是金属引脚层的1/2，所述金属线及所述金属引脚层表面高度距离100微米以下。
[0005]在其中一个实施例中，金属基岛层及所述金属引脚层均为铜导体结构。
[0006]在其中一个实施例中，粘结剂为DAF覆层结构。
[0007]在其中一个实施例中，塑封料为环氧树脂填充结构。
[0008]在其中一个实施例中，金属线为铜银微米级细线结构。
[0009]在其中一个实施例中，散热层为锡材质及镍钯金材质的覆层结构。
[0010]在其中一个实施例中，电镀层为银材质及镍钯金材质的覆层结构。
[0011]本技术技术方案的有益效果如下：
[0012]本技术技术方案提出的超薄扁平无引脚封装结构，解决了超薄封装器件原来需要采用倒装(FC)工艺实现的局限性,本设计封装结构可以采用焊线工艺实现超薄封装器件要求,解决倒装(FC)工艺对集成电路IO位置和框架结构设计一对一局限性。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本技术技术方案实施例或现有技术中的技术技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术技术方案的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0014]图1为本技术技术方案的封装结构剖面示意图。
[0015]【主要部件/组件附图标记说明表】
[0016]标号名称标号名称1金属基岛层5金属线2金属引脚层6集成电路3散热层7粘结剂4电镀层8塑封料
具体实施方式
[0017]为了使本技术技术方案的目的、技术技术方案的优点更加清楚明白，下面将结合本技术技术方案实施例中的附图，对本技术技术方案实施例中的技术技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术技术方案的一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0018]基于本技术技术方案中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术技术方案保护的范围。
[0019]需要说明，本技术技术方案实施例中所有方向性指示(例如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定状态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0020]在本技术技术方案中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
[0021]在本技术技术方案的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0022]在本技术技术方案中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体成型；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术技术方案中的具体含义。
[0023]另外，本技术技术方案中各个实施例之间的技术技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术技术方案的结合不存在，也不在本技术技术方案要求的保护范围之内。
[0024]本技术技术方案的具体实施例如下：
[0025]在薄型(0.08mm～0.152mm)铜基材上，将金属基岛层1位置通过选择性蚀刻，将其厚度蚀刻至金属引脚层2厚度的二分之一，在此下凹设计的金属基岛层1上涂布粘结剂7，将减薄至(80μm～100μm)的集成电路6贴在粘结剂7上(或采用DAF膜将集成电路6粘贴在金属基岛层1上，集成电路6IO通过微米级细金属线5，采用超低线弧(低于100μm)工艺连接到金属引脚层2,再通过环氧树脂8将集成电路6结构包裹保护,保证其气密性和可靠性.通过上诉先进设计工艺,封装结构的总外形厚度可以达到0.3mm～0.375mm。
[0026]以上所述仅为本技术技术方案的优选实施例，并非因此限制本技术技术方案的专利范围，凡是在本技术技术方案的技术技术方案构思下，利用本技术技术方案说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的
均包括在本技术技术方案的专利保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超薄扁平无引脚封装结构，其特征在于，包括金属基岛层及金属引脚层，所述金属基岛层下方及所述金属引脚层背面均设有散热层，所述金属引脚层及所述金属基岛层正面均属有电镀层，所述电镀层上贴装设有粘结剂，所述粘结剂上贴装设有集成电路，所述集成电路和所述金属引脚层通过金属线连接，所述金属基岛层、金属引脚层、散热层、电镀层、集成电路和所述金属线外围通过塑封料包封，所述金属引脚层厚度为0.08mm～0.152mm之间，且所述金属基岛层的厚度是金属引脚层的1/2，所述金属线及所述金属引脚层表面高度距离100微米以下。2.根据权利要求1所述的超薄扁平无引脚封装...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈永金，林河北，阳小冬，解维虎，
申请(专利权)人：深圳市金誉半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：