互连超薄型集成电路封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种互连超薄型集成电路封装结构，包括由金属引脚、连接金属及集成电路组成的封装结构，集成电路设置于由连接金属围合的区域内，金属引脚连接于连接金属的内边，且连接金属与金属引脚位于同一平面上，金属引脚的另一端与设置于集成电路上的I/O点连接。本实用新型专利技术解决了现有技术中的集成电路封装结构在高频高功率时的散热、电性漂移及衰减问题。问题。问题。

【技术实现步骤摘要】
互连超薄型集成电路封装结构


[0001]本技术涉及集成电路封装领域，特别涉及一种互连超薄型集成电路封装结构。

技术介绍

[0002]在集成电路领域中，封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。利用一系列技术，将芯片在框架上布局粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。通俗的说就是给芯片加一个外壳并固定在电路板上。在目前的第三代半导体的5G应用，以及GaN,SiC新材料技术应用中，集成电路封装对高频高功率散热和电性漂移，及电性衰减的要求越来越高，而传统的铜线或金线互连方法无法解决高频率、高功率的集成电路在封装中的热集中，和电性漂移、衰减问题。

技术实现思路

[0003]本技术技术方案旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本技术的主要目的在于提供一种互连超薄型集成电路封装结构，旨在解决现有技术中的集成电路封装结构在高频高功率时的散热、电性漂移及衰减问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供一种互连超薄型集成电路封装结构，包括由金属引脚、连接金属及集成电路组成的封装结构，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种互连超薄型集成电路封装结构，其特征在于，包括由金属引脚、连接金属及集成电路组成的封装结构，所述集成电路设置于由所述连接金属围合的区域内，所述金属引脚连接于所述连接金属的内边，且所述连接金属与所述金属引脚位于同一平面上，所述金属引脚的另一端与设置于所述集成电路上的I/O点连接。2.根据权利要求1所述的互连超薄型集成电路封装结构，其特征在于，所述金属引脚设置于所述连接金属内的双侧及四边。3.根据权利要求1所述的互连超薄型集成电路封装结构，其特征在于，所述封装结构整体为金属铜结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈永金，林河北，解维虎，阳小冬，
申请(专利权)人：深圳市金誉半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：