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本实用新型公开了一种互连超薄型集成电路封装结构，包括由金属引脚、连接金属及集成电路组成的封装结构，集成电路设置于由连接金属围合的区域内，金属引脚连接于连接金属的内边，且连接金属与金属引脚位于同一平面上，金属引脚的另一端与设置于集成电路上的I...
该专利属于深圳市金誉半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市金誉半导体股份有限公司授权不得商用。

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