芯片封装方法及封装结构技术

本发明专利技术提供一种芯片封装方法。所述芯片封装方法包括：提供基板，基板的第一表面具有多个焊盘；在基板的第一表面形成预填充层，预填充层中具有多个凸点放置开口，多个凸点放置开口分别露出多个焊盘；以及将电气元件安装在预填充层上，电气元件具有多个焊料凸点，电气元件的每个焊料凸点嵌入对应的凸点放置开口内并与对应的焊盘连接。如此预填充层对电气元件的焊料凸点起到了挡坝的作用，有利于改善芯片相邻焊料凸点短路不良的问题，提高产品的良率。本发明专利技术还提供一种封装结构。所述封装结构中，基板和电气元件之间设置有预填充层。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及封装，特别涉及一种芯片封装方法及一种封装结构。

技术介绍

1、图1至图4为现有的芯片封装方法的过程示意图。现有的芯片封装方法主要包括以下步骤：如图1所示，将焊膏102印刷在基板100的焊盘101上；如图2所示，将芯片103倒装在焊盘101上；如图3所示，进行回流焊接，芯片的焊料凸点103a(或称为焊点)焊接在焊盘101上；如图4所示，进行底部填充剂104填充，并对底部填充剂104进行固化。

2、在底部填充剂104填充作业过程中，受底部填充剂104的流动性及粘性等因子的影响，容易造成芯片103底部填充不完全的现象，如图4所示，芯片103相邻两个焊料凸点之间容易出现空洞105。当再次回流时，芯片的焊料凸点103a会再次熔融，此时，熔融材料会通过空洞105流通而导致芯片相邻的焊料凸点连接，进而造成芯片短路不良，如图5的圆框内所示。

技术实现思路

1、本专利技术提供一种芯片封装方法，能够改善封装结构中电气元件短路不良的问题。本专利技术还提供一种封装结构。

2、为了实现上述目的，本本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片封装方法，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述在所述基板的第一表面形成预填充层，包括：在所述基板的第一表面形成预填充层；以及通过镭射打孔的方式在所述预填充层中形成所述多个凸点放置开口；

3.如权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述将电气元件安装在所述预填充层上，包括：

4.如权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述提供基板，包括：

5.如权利要求4所述的芯片封装方法，其特征在于，包括：

6.如权利要求5所述的芯片封装方法，其特征在于，所述预填充层与所述底部填充剂的材料...

【技术特征摘要】

1.一种芯片封装方法，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述在所述基板的第一表面形成预填充层，包括：在所述基板的第一表面形成预填充层；以及通过镭射打孔的方式在所述预填充层中形成所述多个凸点放置开口；

3.如权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述将电气元件安装在所述预填充层上，包括：

4.如权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述提供基板，包括：

5.如权利要求4所述的芯片封装方法，其特征在于，包括：

6.如权利要求5所述的芯片封装方法，其特征在于，所述预填充层与所述底部填充剂的材料相同。

7.如权利要求5所述的芯片封装方法，其特征在于，包括：

8.如权利要求7所述的芯片封装方法，其特征在于，所述将第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘飞，
申请(专利权)人：矽磐微电子重庆有限公司，
类型：发明
国别省市：