【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及封装，特别涉及一种芯片封装方法及一种封装结构。
技术介绍
1、图1至图4为现有的芯片封装方法的过程示意图。现有的芯片封装方法主要包括以下步骤：如图1所示，将焊膏102印刷在基板100的焊盘101上；如图2所示，将芯片103倒装在焊盘101上；如图3所示，进行回流焊接，芯片的焊料凸点103a(或称为焊点)焊接在焊盘101上；如图4所示，进行底部填充剂104填充，并对底部填充剂104进行固化。
2、在底部填充剂104填充作业过程中，受底部填充剂104的流动性及粘性等因子的影响，容易造成芯片103底部填充不完全的现象，如图4所示，芯片103相邻两个焊料凸点之间容易出现空洞105。当再次回流时，芯片的焊料凸点103a会再次熔融，此时，熔融材料会通过空洞105流通而导致芯片相邻的焊料凸点连接，进而造成芯片短路不良，如图5的圆框内所示。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种芯片封装方法，能够改善封装结构中电气元件短路不良的问题。本专利技术还提供一种封装结构。
2、为了实现上述目的，本专利技术一方面提供一种芯片封装方法。所述芯片封装方法包括：提供基板，所述基板的第一表面具有多个焊盘；在所述基板的第一表面形成预填充层，所述预填充层中具有多个凸点放置开口，所述多个凸点放置开口分别露出所述多个焊盘；以及将电气元件安装在所述预填充层上，所述电气元件具有多个焊料凸点，所述电气元件的每个焊料凸点嵌入对应的所述凸点放置开口内并与对应的所述焊盘连接。
3、可选的
4、或者，所述在所述基板的第一表面形成预填充层，包括：采用点涂或印刷的方式在所述基板的第一表面形成具有所述多个凸点放置开口的预填充层。
5、可选的，所述将电气元件安装在所述预填充层上，包括：在所述多个凸点放置开口内的所述焊盘上涂覆焊膏；将所述电气元件贴装在所述基板上，所述电气元件的每个焊料凸点嵌入对应的所述凸点放置开口内并与涂覆的所述焊膏接触；以及执行回流焊接工艺，所述电气元件的焊料凸点熔融并焊接在对应的所述焊盘上。
6、可选的，所述提供基板，包括：提供第一载板，将第一芯片和导电体贴装在所述第一载板上，所述导电体包括导电结构以及塑封所述导电结构的塑封材料，且部分所述导电结构从所述塑封材料中露出；在所述第一载板上形成第一塑封层，所述第一塑封层至少包覆所述第一芯片的侧壁和所述导电体的侧壁；以及在所述第一塑封层上形成第一再布线层，所述第一再布线层与所述导电体的一端电连接，所述第一再布线层包括所述多个焊盘。
7、可选的，所述芯片封装方法包括：所述将电气元件安装在所述预填充层上之后，在所述电气元件的底部填充底部填充剂，所述底部填充剂至少填充在所述电气元件与所述预填充层之间；以及对所述底部填充剂进行固化。
8、可选的，所述预填充层与所述底部填充剂的材料相同。
9、可选的，所述芯片封装方法包括：所述对所述底部填充剂进行固化之后，在所述基板的第一表面上形成第二塑封层，所述第二塑封层覆盖所述电气元件、所述底部填充剂、所述预填充层和所述第一再布线层。
10、可选的，所述将第一芯片和导电体贴装在所述第一载板上的步骤中，所述第一芯片的正面朝向所述第一载板；
11、所述在所述基板的第一表面上形成第二塑封层之后，所述芯片封装方法包括：去除所述第一载板，露出所述第一芯片的正面和所述导电体的另一端；以及在所述第一塑封层远离所述第一再布线层的表面形成第二再布线层，所述第二再布线层与所述第一芯片的正面和所述导电体的另一端电连接。
12、本专利技术还提供一种封装结构。所述封装结构包括基板、预填充层和电气元件。所述基板的第一表面具有多个焊盘；所述预填充层，位于所述基板的第一表面上，具有位置对应于所述多个焊盘的多个凸点放置开口；所述电气元件，具有多个焊料凸点，安装在所述预填充层上，所述电气元件的每个焊料凸点位于对应的所述凸点放置开口内并与对应的所述焊盘连接。
13、可选的，所述电气元件靠近所述预填充层的表面与所述预填充层之间具有大于零的间距；所述封装结构还包括底部填充剂，所述底部填充剂填充在所述预填充层和所述电气元件之间且从所述电气元件的底部延伸包裹所述电气元件的部分侧壁。
14、可选的，所述封装结构还包括第二塑封层，所述第二塑封层形成在所述基板的第一表面上，覆盖所述电气元件和所述预填充层；所述预填充层和所述第二塑封层中均具有填料颗粒，且所述预填充层中的填料颗粒的尺寸小于所述第二塑封层中的填料颗粒的尺寸。
15、本专利技术的芯片封装方法和封装结构中，基板的第一表面具有多个焊盘，预填充层位于基板的第一表面上，所述预填充层中具有多个凸点放置开口，所述多个凸点放置开口分别露出所述多个焊盘，电气元件安装在所述预填充层上，且所述电气元件的每个焊料凸点嵌入对应的所述凸点放置开口内并与对应的所述焊盘连接。如此，预填充层对电气元件的焊料凸点起到了挡坝的作用，使得电气元件相邻的焊料凸点之间没有空洞，能够防止再次回流时电气元件的焊料凸点再次熔融后通过空洞流动造成电气元件短路不良的问题，有利于提高产品的良率。
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1.一种芯片封装方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述在所述基板的第一表面形成预填充层，包括：在所述基板的第一表面形成预填充层；以及通过镭射打孔的方式在所述预填充层中形成所述多个凸点放置开口；
3.如权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述将电气元件安装在所述预填充层上，包括：
4.如权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述提供基板，包括：
5.如权利要求4所述的芯片封装方法，其特征在于，包括：
6.如权利要求5所述的芯片封装方法，其特征在于，所述预填充层与所述底部填充剂的材料相同。
7.如权利要求5所述的芯片封装方法，其特征在于，包括：
8.如权利要求7所述的芯片封装方法，其特征在于，所述将第一芯片和导电体贴装在所述第一载板上的步骤中，所述第一芯片的正面朝向所述第一载板；所述在所述基板的第一表面上形成第二塑封层之后，所述芯片封装方法包括：
9.一种封装结构，其特征在于，包括：
10.如权利要求9所述的封装结构，其特征在于
11.如权利要求9所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括第二塑封层，所述第二塑封层形成在所述基板的第一表面上，覆盖所述电气元件和所述预填充层；所述预填充层和所述第二塑封层中均具有填料颗粒，且所述预填充层中的填料颗粒的尺寸小于所述第二塑封层中的填料颗粒的尺寸。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片封装方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述在所述基板的第一表面形成预填充层，包括：在所述基板的第一表面形成预填充层；以及通过镭射打孔的方式在所述预填充层中形成所述多个凸点放置开口；
3.如权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述将电气元件安装在所述预填充层上，包括：
4.如权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述提供基板，包括：
5.如权利要求4所述的芯片封装方法，其特征在于，包括：
6.如权利要求5所述的芯片封装方法，其特征在于，所述预填充层与所述底部填充剂的材料相同。
7.如权利要求5所述的芯片封装方法，其特征在于，包括：
8.如权利要求7所述的芯片封装方法，其特征在于，所述将第一...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘飞，
申请(专利权)人：矽磐微电子重庆有限公司，
类型：发明
国别省市：
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