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本发明提供一种芯片封装方法。所述芯片封装方法包括：提供基板，基板的第一表面具有多个焊盘；在基板的第一表面形成预填充层，预填充层中具有多个凸点放置开口，多个凸点放置开口分别露出多个焊盘；以及将电气元件安装在预填充层上，电气元件具有多个焊料凸点...
该专利属于矽磐微电子（重庆）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽磐微电子（重庆）有限公司授权不得商用。

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