一种电镀槽工作槽液中五水硫酸铜的测定方法技术

本发明专利技术提供了一种电镀槽工作槽液中五水硫酸铜的测定方法，采用分光光度计测定待测电镀槽工作槽液中五水硫酸铜的含量，其中，所述待测电镀槽工作槽液中五水硫酸铜的含量范围为150‑250g/L，采用分光光度计测定时采用的特征波长为800‑900nm。本发明专利技术提供的测定方法解决了现有技术中采用滴定法测定工作槽液中五水硫酸铜含量测试结果不精确、成本高且对环境不友好的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及分析化学，特别涉及一种电镀槽工作槽液中五水硫酸铜的测定方法。

技术介绍

1、电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜，从而起到防止金属氧化锈蚀，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性及增进美观等作用。

2、电镀铜是电子产品中实现电气互连最主要的方法，酸性镀铜又叫牺阳极法镀铜，是一种常见的电镀铜工艺，电镀时，镀层金属cu为阳极，阳极cu得到两个电子被氧化成阳离子进入电镀液；电子件例如pcb板为待镀的金属制品作为阴极，电镀液中的cu2+阳离子在pcb板表面失去两个电子被还原形成cu，从而形成一层铜镀膜。

3、电镀酸性镀铜工艺中采用的电镀槽工作槽液一般为含有五水硫酸铜的液体，五水硫酸铜的cu2+在直流电压的作用下，不断的向阴极(被镀件)迁移，最终在阴极(被镀件)上得到电子还原为金属铜，逐渐形成金属镀铜层或线路。为控制最终产品形成的镀层的厚度，需要对电镀的速度进行控制，因此一般需要对电镀槽工作槽液的cu2+浓度进行控制，目前大部分电镀酸性镀铜工艺中提本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电镀槽工作槽液中五水硫酸铜的测定方法，其特征在于，采用分光光度计测定待测电镀槽工作槽液中五水硫酸铜的含量，其中，所述待测电镀槽工作槽液中五水硫酸铜的含量范围为150-250g/L，采用分光光度计测定时采用的特征波长为800-900nm。

2.根据权利要求1所述的一种电镀槽工作槽液中五水硫酸铜的测定方法，其特征在于，采用分光光度计测定时采用的比色皿为石英比色皿，光程为1mm。

3.根据权利要求1所述的一种电镀槽工作槽液中五水硫酸铜的测定方法，其特征在于，所述测定方法具体包括：

4.根据权利要求1所述的一种电镀槽工作槽液中五水硫酸铜的测定方法，其特...

【技术特征摘要】

1.一种电镀槽工作槽液中五水硫酸铜的测定方法，其特征在于，采用分光光度计测定待测电镀槽工作槽液中五水硫酸铜的含量，其中，所述待测电镀槽工作槽液中五水硫酸铜的含量范围为150-250g/l，采用分光光度计测定时采用的特征波长为800-900nm。

2.根据权利要求1所述的一种电镀槽工作槽液中五水硫酸铜的测定方法，其特征在于，采用分光光度计测定时采用的比色皿为石英比色皿，光程为1mm。

3.根据权利要求1所述的一种电镀槽工作槽液中五水硫酸铜的测定方法，其特征在于，所述测定方法具体包括：

4.根据权利要求1所述的一种电镀槽工作槽液中五水硫酸铜的测定方法，其特征在于，所述待测电镀槽工作槽液中五水硫酸铜的含量范围为180-220g/l。

5.根据权利要求1所述的一种电镀槽工作槽液中五水硫酸铜的测定方法，其特征在于，所述待测电镀槽工作槽液中五水硫酸铜的含量范围为190-210g/l。

6.根据权利要求1所述的一种电镀槽工作槽液中五水硫酸铜的测定方法，...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈洪新，谢芳琴，
申请(专利权)人：矽磐微电子重庆有限公司，
类型：发明
国别省市：