一种电路板的制造方法、钻孔装置制造方法及图纸

本申请公开一种电路板的制造方法、钻孔装置。电路板的制造方法包括：准备待加工电路板，待加工电路板通过至少两层导电线路层和至少一层基板交替且层叠设置而成，其中，每一导电线路层均包括多条导电线路；对待加工电路板上的预设钻孔坐标进行识别，以获取经过预设钻孔坐标的所有导电线路在钻孔方向上的投影；获取经过预设钻孔坐标的所有导电线路在投影中的共同重叠区域；获取共同重叠区域的中心点；将中心点设置为实际钻孔坐标对待加工电路板钻孔，从而形成贯穿待加工电路板的通孔。通过上述方案可以提高钻孔对位精度，防止电路板内层线路发生孔破问题。线路发生孔破问题。线路发生孔破问题。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板的制造方法、钻孔装置


[0001]本申请属于印制电路板制造技术
，尤其涉及一种电路板的制造方法、电路板。

技术介绍

[0002]在PCB(Printed circuit boards，印制电路板)电路板生产领域，通常可以先制备子板，子板上可以设置铜层，通过对铜层进行图案化处理，从而形成具有多条导电线路的导电线路层。对于现有的PCB电路板，通常需要采用多层子板一侧层叠设置而成。且相邻的两层子板之间通常可以采用半固化片进行热压合从而实现固定连接，从而形成具有多层导电线路的母板。
[0003]现有技术中，需要先对子板进行单独成型，且在成型过程中的多个加工步骤中，都可能导致子板整体尺寸发生涨缩；且不同的子板的涨缩率可能不一致。
[0004]因此，当将多个子板进行叠加进行层压时，可能会导致形成的母板中的导电线路层中的导电线路发生位置偏移，进而导致母板内侧的对应钻孔区域导电线路发生位置偏移。此时，再采用原有的方案进行钻孔处理时，则很难确保形成的通孔与导电线路的对位精度，易造成孔破等问题。

技术实现思路

[0005]本申请提供一种转接板及测试机构，以解决上述的技术问题。
[0006]为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种电路板的制造方法，所述电路板的制造方法包括：
[0007]准备待加工电路板，所述待加工电路板通过至少两层导电线路层和至少一层基板交替且层叠设置而成，其中，每一所述导电线路层均包括多条导电线路；
[0008]对待加工电路板上的预设钻孔坐标进行识别，以获取经过所述预设钻孔坐标的所有所述导电线路在钻孔方向上的投影；
[0009]获取经过所述预设钻孔坐标的所有所述导电线路在所述投影中的共同重叠区域；
[0010]获取所述共同重叠区域的中心点；
[0011]将所述中心点设置为实际钻孔坐标对所述待加工电路板钻孔，从而形成贯穿所述待加工电路板的通孔。
[0012]可选地，所述获取所述共同重叠区域的中心点的步骤之后，且在将所述中心点设置为实际钻孔坐标对所述待加工电路板钻孔的步骤之前，还包括：
[0013]判断所述中心点到所述共同重叠区域边缘的最小间距是否达到预设值；
[0014]响应于所述中心点到所述共同重叠区域边缘的最小间距达到预设值，则将所述中心点设置为所述预设钻孔坐标的实际钻孔坐标，并采用钻头对所述预设钻孔坐标进行钻孔；
[0015]响应于所述中心点到所述共同重叠区域边缘的最小间距未达到预设值，则判断所
述待加工电路板异常。
[0016]可选地，所述判断所述中心点到所述共同重叠区域边缘的最小间距是否达到预设值的步骤包括：
[0017]判断所述中心点到所述共同重叠区域边缘的最小间距是否大于所述钻头的半径与补偿值之和；
[0018]其中，所述补偿值根据钻头的尺寸加工精度、钻头钻孔时的摆动幅度、驱动钻头对应实际钻孔坐标时候的定位误差、钻头的入钻误差以及钻头变形量等参数中的至少一个，或者综合其中的至少两个获得。
[0019]可选地，所述对待加工电路板上的的预设钻孔坐标进行识别，以获取经过所述预设钻孔坐标的所有所述导电线路在钻孔方向上的投影的步骤包括：
[0020]采用X光对所述待加工电路板位于所述预设钻孔坐标的区域进行识别，以获取经过所述预设钻孔坐标的所有所述导电线路在钻孔方向上的投影；
[0021]所述获取经过所述预设钻孔坐标的所有所述导电线路在所述投影中的共同重叠区域的步骤包括：
[0022]选取所述投影中颜色最深或者亮度最小的区域作为经过所述预设钻孔坐标的所有所述导电线路在所述投影中的共同重叠区域。
[0023]可选地，所述获取所述共同重叠区域的中心点的步骤包括：
[0024]采用相垂直的两条分割直线分别将所述共同重叠区域分割为面积相等的两个部分；
[0025]将所述两条分割直线的交点定义为所述共同重叠区域的中心点。
[0026]可选地，所述将所述中心点设置为实际钻孔坐标，以对所述预设钻孔坐标进行钻孔，从而形成贯穿所述待加工电路板的通孔的步骤之后，还包括：
[0027]在所述通孔中镀设导电介质，形成导电通孔。
[0028]可选地，所述在所述通孔中镀设导电介质，形成导电通孔的步骤之后，还包括：
[0029]以所述实际钻孔坐标为钻孔中心开设背钻孔。
[0030]可选地，所述制造方法还包括：
[0031]以所述实际钻孔坐标为定位中心，对所述待加工电路板的外层导电层进行蚀刻，以在所述待加工电路板的表侧，形成连接所述导电通孔的导电线路。
[0032]可选地，所述制造方法还包括：
[0033]获取所述待加工电路板上的每一所述预设钻孔坐标所对应的所述实际钻孔坐标；
[0034]沿预设路线，依次以每一所述实际钻孔坐标为钻孔中心分别对所述待加工电路板进行钻孔。
[0035]为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种电路板的钻孔装置，所述钻孔装置包括：
[0036]基台，用于承载待加工电路板，所述待加工电路板通过至少两层导电线路层和至少一层基板交替且层叠设置而成，其中，每一所述导电线路层均包括多条导电线路；
[0037]钻孔组件，朝向所述基台设置以用于对所述待加工电路板进行钻孔作业；
[0038]检测组件，朝向所述基台设置，以用于对所述待加工电路板的预设钻孔坐标进行识别，以获取经过所述预设钻孔坐标的所有所述导电线路在钻孔方向上的投影；以及
[0039]识别组件，耦接所述检测组件，用于对所述投影进行识别，以获取到经过所述预设钻孔坐标的所有所述导电线路的共同重叠区域；
[0040]控制装置，与所述识别组件通信连接，所述控制装置用于根据所述共同重叠区域，确定共同重叠区域的中心点；并将所述共同重叠区域的中心点的坐标设定为实际钻孔坐标，以控制所述钻孔组件对所述待加工电路板进行钻孔作业。
[0041]本申请的有益效果是：本申请的有益效果是：本申请的方案通过先获取经过预设钻孔坐标的所有导电线路在钻孔方向上的投影，从而获取到经过预设钻孔坐标的所有导电线路的共同重叠区域，进而以该共同重叠区域的中心点为实际钻孔坐标对待加工电路板钻孔，从而可以确保形成的通孔可以连通每一经过该预设钻孔坐标的导电线路，且通孔不会超出每一经过该预设钻孔坐标的导电线路。从而可以提高所开设的通孔的位置精度。且，可以避免由于加工时电路板的涨缩变化，而导致其内部的导电线路位置发生偏移，而导致出现开设的通孔与内部的导电线路对位精度不高，及造成孔破等问题。
附图说明
[0042]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
[0043]图1是本申本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板的制造方法，其特征在于，所述电路板的制造方法包括：准备待加工电路板，所述待加工电路板通过至少两层导电线路层和至少一层基板交替且层叠设置而成，其中，每一所述导电线路层均包括多条导电线路；对待加工电路板上的预设钻孔坐标进行识别，以获取经过所述预设钻孔坐标的所有所述导电线路在钻孔方向上的投影；获取经过所述预设钻孔坐标的所有所述导电线路在所述投影中的共同重叠区域；获取所述共同重叠区域的中心点；将所述中心点设置为实际钻孔坐标对所述待加工电路板钻孔，从而形成贯穿所述待加工电路板的通孔。2.根据权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述获取所述共同重叠区域的中心点的步骤之后，且在将所述中心点设置为实际钻孔坐标对所述待加工电路板钻孔的步骤之前，还包括：判断所述中心点到所述共同重叠区域边缘的最小间距是否达到预设值；响应于所述中心点到所述共同重叠区域边缘的最小间距达到预设值，则将所述中心点设置为所述预设钻孔坐标的实际钻孔坐标，并采用钻头对所述预设钻孔坐标进行钻孔；响应于所述中心点到所述共同重叠区域边缘的最小间距未达到预设值，则判断所述待加工电路板异常。3.根据权利要求2所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述判断所述中心点到所述共同重叠区域边缘的最小间距是否达到预设值的步骤包括：判断所述中心点到所述共同重叠区域边缘的最小间距是否大于所述钻头的半径与补偿值之和；其中，所述补偿值根据钻头的尺寸加工精度、钻头钻孔时的摆动幅度、驱动钻头对应实际钻孔坐标时候的定位误差、钻头的入钻误差以及钻头变形量等参数中的至少一个，或者综合其中的至少两个获得。4.根据权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述对待加工电路板上的的预设钻孔坐标进行识别，以获取经过所述预设钻孔坐标的所有所述导电线路在钻孔方向上的投影的步骤包括：采用X光对所述待加工电路板位于所述预设钻孔坐标的区域进行识别，以获取经过所述预设钻孔坐标的所有所述导电线路在钻孔方向上的投影；所述获取经过所述预设钻孔坐标的所有所述导电线路在所述投影中的共同重叠区域的步骤包括：选取所述投影中颜色最深或者亮度最小的区域作为经过所述预设钻孔坐标的所有所述导电线路在所述投...

【专利技术属性】
技术研发人员：林淡填，韩雪川，刘海龙，吴杰，刘振波，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：