连接器中介板的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种连接器中介板的制造方法，包括以下步骤：提供一基板；在基板上加工出直径大于0.3mm的多个通孔；提供一导电片，将导电片设在基板下表面，导电片遮住通孔下方，通孔与导电片形成一盲孔；自盲孔的底部开始电镀导电材料，直至导电材料填满盲孔形成导通部；去掉部分或全部导电片，使得多个导通部下表面之间彼此隔开，多个导通部与基板形成连接器中介板。从盲孔底部电镀导电材料形成导通部，可使导通部较为紧实，无缝隙，导电性能更好。本方法制作出的连接器中介板，导通部横截面直径较大(大于0.3mm)，插入损耗小，整体在传输高频信号时表现优异。号时表现优异。号时表现优异。

【技术实现步骤摘要】
连接器中介板的制作方法


[0001]本专利技术涉及一种连接器中介板的制作方法，尤其是涉及一种利于高频信号传输的连接器中介板的制作方法。

技术介绍

[0002]传统连接器中介板通常以既有的电镀侧壁填孔的方式来制作，连接器中介板基板由单层PI膜制成，制作过程中基板先贴铜箔再钻孔，因为基板表面贴有铜箔，钻孔时不能将铜箔贯穿，工艺难度较高，电镀侧壁填孔时，镀层从侧壁慢慢往中间靠拢，为保证电镀侧壁填孔形成的导通部中间没有空隙，导通部往往直径(大约0.1mm)较小，基板上表面及下表面具有由铜箔所形成的导电盘，这些导电盘要与其他电子元件相接，为避免接触不良，导电盘面积不能太小，进而导致整体提供信号传输的上导电盘、下导电盘与导通部呈现“工”字型配置。
[0003]而后面如专利CN202210172219.4揭露的连接器中介板的制作方法，其以镂空板(单铜双做)贴合蚀刻为主，连接器中介板由双层绝缘胶片以及夹在双层绝缘胶片中间的单层金属片制成，其中金属片被冲压或蚀刻成多个金属块作为导通部，上下两层绝缘胶片对应导通部位置处开有两窗孔，因为要将铜块夹在两PI膜间，窗孔直径小于导通部横截面积，从而电镀窗孔形成的两导电盘面积小于导通部横截面积。
[0004]受限于这两种工艺的技术瓶颈与制程能力，这两种方法制作的连接器中介板因为上下导电盘面积与导通部截面面积差距太大，使得连接器中介板在导电盘和导通部处阻抗不平衡，存在明显的特性阻抗突变现象，不利于高频信号的传输。
[0005]因此，有必要设计一种连接器中介板的制作方法，以克服上述问题。

技术实现思路

[0006]针对
技术介绍
所面临的问题，本专利技术提供了一种连接器中介板的制作方法，本方法制作出的连接器中介板，从盲孔底部电镀导电材料形成导通部，其导通部横截面直径大于0.3mm，在传输高频信号时表现优异。
[0007]为了达到上述目的，本专利技术采用如下技术方案：
[0008]一种连接器中介板的制作方法，包括以下步骤：a.提供一基板；b.步骤b在步骤a之后，在所述基板上加工出直径大于0.3mm的多个通孔；c.步骤c在步骤b之后，提供一导电片，将所述导电片设在所述基板下表面，所述导电片遮住所述通孔下方，所述通孔与所述导电片形成一盲孔；d.步骤d在步骤c之后，自所述盲孔的底部开始电镀导电材料，直至所述导电材料填满所述盲孔形成导通部；e.步骤e在步骤d之后，去掉部分或全部所述导电片，使得多个所述导通部下表面之间彼此隔开，多个所述导通部与所述基板形成所述连接器中介板。
[0009]进一步，所述基板分为上下两层，所述基板上层为一层PI膜，所述基板下层为一层压接层，所述PI膜厚度大于或等于所述压接层厚度，步骤b中，加工出所述通孔的过程中，先从所述PI膜开始打孔，确定所述通孔的位置，然后击穿所述压接层，在所述基板上加工出多
个所述通孔，所述通孔向上贯穿所述PI膜，向下贯穿所述压接层。
[0010]进一步，步骤c中，所述导电片以热压的方式压接到所述压接层上，使得所述导电片与所述压接层紧密结合的同时，所述压接层厚度被压缩，处在所述PI膜中的所述盲孔体积大于处在所述压接层中的所述盲孔体积。
[0011]进一步，步骤d中，所述导通部为一实心铜柱，所述实心铜柱上表面几何中心和下表面几何中心的连线与所述基板上表面垂直，所述实心铜柱上表面高度高于所述基板上表面，所述实心铜柱上表面用于与一电子元件相连。
[0012]进一步，步骤e中，用研磨或者蚀刻或者CMP工艺去掉所述导电片，然后对所述基板上表面、所述基板下表面、所述导通部上表面、所述导通部下表面进行加工，使得所述基板上表面与所述导通部上表面齐平，所述基板下表面与所述导通部下表面齐平。
[0013]进一步，还包括步骤f1，步骤f1在步骤e后，在所述导通部上表面和/或所述导通部下表面分别电镀或化学镀一层衬垫，所述衬垫面积与所述导通部上表面面积以及所述导通部下表面面积相等。
[0014]进一步，步骤e中，先在所述基板上表面和所述导电片下表面分别贴上一层感光膜，然后实施对位曝光，显影工艺，再用蚀刻的方式去掉部分所述导电片，最后去掉所述感光膜，得到由所述导电片制成的多个导电盘。
[0015]进一步，在所述基板上表面和所述导电片下表面贴上一层所述感光膜前，对所述基板上表面和所述导通部上表面进行加工，使得所述基板上表面与所述导通部上表面齐平。
[0016]进一步，多个所述导电盘紧贴于多个所述导通部下表面，多个所述导电盘与多个所述导通部一一对应，每一所述导电盘下表面面积大于对应所述导通部下表面面积。
[0017]进一步，还包括步骤f2，在所述导通部上表面电镀或化学镀一层第一衬垫，在所述导电盘下表面电镀或化学镀一层第二衬垫，所述第一衬垫面积与所述导通部上表面面积相等，所述第二衬垫面积大于所述导通部下表面面积。
[0018]与现有技术相比，本专利技术设计的连接器中介板的制作方法有以下有益效果：
[0019]在所述基板上加工出直径大于0.3mm的多个通孔，热压导电片，用电镀底部填孔方式制出直径大于0.3mm的多个导通部，在所有所述导通部上表面面积和不变的情况下(即不影响连接器中介板总电阻的情况下)，所述导通部直径越大，相邻所述导通部之间的距离就能做的越大，这样可以减小所述导通部之间的互容和互感，从而减小串音，有利于高频信号的传输；
[0020]导线的导体损耗与线宽呈反比关系，所述导通部直径大，即线宽大，所述导通部的导体损耗就较小，所述导通部的插入损耗也较小，电镀或化学镀出的衬垫面积与导通部横截面积相近或相等，也让所述导通部与所述衬垫特性阻抗更接近，便于特性阻抗的匹配，有利于高频信号的传输。
【附图说明】
[0021]图1为本专利技术第一实施例步骤a至步骤c的制作流程示意图；
[0022]图2为本专利技术第一实施例步骤d至步骤f1的制作流程示意图；
[0023]图3为本专利技术第二实施例步骤e中对基板上表面和导通部上表面进行加工的示意
图；
[0024]图4为本专利技术第二实施例步骤e中实施贴膜、曝光、显影、蚀刻、贴膜工艺的流程示意图；
[0025]图5为本专利技术第二实施例步骤f2的示意图。
[0026]具体实施方式的附图标号说明：
[0027]连接器中介板100基板1PI膜11压接层12通孔13导电片2盲孔3导通部4感光膜5导电盘6衬垫7第一衬垫71第二衬垫72
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【具体实施方式】
[0028]为便于更好的理解本专利技术的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步说明。
[0029]如图1、图2为本专利技术连接器中介板100的制作方法的第一实施例，本实施例中导电片2为铜箔，往盲孔3中电镀的导电材料为纯铜，衬垫7的材料为金或镍，具体包括以下步骤：
[0030]步骤a，如图1所示，提供一基板1，所述基板1分为上下两层，上层为一层PI膜11，下层为一层压接层12，所述P本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种连接器中介板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：a.提供一基板；b.步骤b在步骤a之后，在所述基板上加工出直径大于0.3mm的多个通孔；c.步骤c在步骤b之后，提供一导电片，将所述导电片设在所述基板下表面，所述导电片遮住所述通孔下方，所述通孔与所述导电片形成一盲孔；d.步骤d在步骤c之后，自所述盲孔的底部开始电镀导电材料，直至所述导电材料填满所述盲孔形成导通部；e.步骤e在步骤d之后，去掉部分或全部所述导电片，使得多个所述导通部下表面之间彼此隔开，多个所述导通部与所述基板形成所述连接器中介板。2.如权利要求1所述的连接器中介板的制作方法，其特征在于：所述基板分为上下两层，所述基板上层为一层PI膜，所述基板下层为一层压接层，所述PI膜厚度大于或等于所述压接层厚度，步骤b中，加工出所述通孔的过程中，先从所述PI膜开始打孔，确定所述通孔的位置，然后击穿所述压接层，在所述基板上加工出多个所述通孔，所述通孔向上贯穿所述PI膜，向下贯穿所述压接层。3.如权利要求2所述的连接器中介板的制作方法，其特征在于：步骤c中，所述导电片以热压的方式压接到所述压接层上，使得所述导电片与所述压接层紧密结合的同时，所述压接层厚度被压缩，处在所述PI膜中的所述盲孔体积大于处在所述压接层中的所述盲孔体积。4.如权利要求1所述的连接器中介板的制作方法，其特征在于：步骤d中，所述导通部为一实心铜柱，所述实心铜柱上表面几何中心和下表面几何中心的连线与所述基板上表面垂直，所述实心铜柱上表面高度高于所述基板上表面，所述实心铜柱上表面用于与一电子元件相连。5.如权利要求1所述的连接器中介...

【专利技术属性】
技术研发人员：何键宏，李悦高，张文聪，吴天德，
申请(专利权)人：得意精密电子苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：