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本发明公开了一种连接器中介板的制造方法，包括以下步骤：提供一基板；在基板上加工出直径大于0.3mm的多个通孔；提供一导电片，将导电片设在基板下表面，导电片遮住通孔下方，通孔与导电片形成一盲孔；自盲孔的底部开始电镀导电材料，直至导电材料填满盲...
该专利属于得意精密电子（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过得意精密电子（苏州）有限公司授权不得商用。

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