一种PTFE高频混压产品的制作方法技术

本申请涉及一种PTFE高频混压产品的制作方法，属于电路板加工技术领域，其包括以下步骤，开料：将若干基材进行裁切，形成基材；沉铜压铆钉：在基材上安装铆钉，将基材放到沉铜缸内发生氧化反应，对孔进行孔金属化，使基材表面沉积上铜，使基材的两面连通；布设线路：在基材顶面和底面均布设线路，使得在基材上形成GTL层和GBL层；压合：将保护膜放置在GTL层上，并且对基材进行压合；控深锣：利用按压装置对基材进行压平，接着在基材上铣出若干形槽。本申请有助于降低PCB板生产的不良品率。申请有助于降低PCB板生产的不良品率。申请有助于降低PCB板生产的不良品率。

【技术实现步骤摘要】
一种PTFE高频混压产品的制作方法


[0001]本申请涉及电路板加工
，尤其是涉及一种PTFE高频混压产品的制作方法。

技术介绍

[0002]PTFE是一种以聚四氟乙烯作为单体聚合指的高分子聚合物，通常会作为PCB板（电路板）基材的一种材质。
[0003]在对PCB板制作的过程中，会在基材上形成GTL层和GBL层，为了对GTL层进行保护，会在GTL层覆盖覆膜层，通过压合，将GTL层与覆膜层粘合在一起。但是PTFE材质较软，经过压合后，面板弯曲较为严重，使得在后续打靶、成型、控深锣等工艺中，容易产生位置偏差，产生不良品。

技术实现思路

[0004]为了有助于降低PCB板生产的不良品率，本申请提供一种PTFE高频混压产品的制作方法。
[0005]本申请提供的一种PTFE高频混压产品的制作方法采用如下的技术方案：一种PTFE高频混压产品的制作方法，包括以下步骤：开料：将若干基材进行裁切，形成基材；沉铜压铆钉：在基材上安装铆钉，并对基材进行全面沉铜；布设线路：在基材顶面和底面均布设线路，在基材上形成GTL层和GBL层；压合：将保护膜压合在GTL层上；控深锣：利用按压装置对基材进行压平，接着在基材上铣出若干形槽。
[0006]通过采用上述技术方案，对基材进行开料处理，对基材的尺寸进行切割，从而使切割后的基材能够在生产线上加工；对基材进行铆钉安装，并且对基材表面进行沉铜，使基材的两面能够连通；接着在基材的顶面和底面布设线路，形成GTL层和GBL层，并且在GBL层上压合保护膜，对GBL层进行保护；在完成压合后，将基材放到定位装置上，通过定位装置将压合后的有弯曲的基材压平，接着对基材进行控深锣，尽量避免控深锣的位置发生偏差，进而便于降低PCB板生产的不良品率。
[0007]在一种具体的可实施方案中，在所述沉铜压铆钉的步骤中，包括：钻孔：在基材上钻出用于安装铆钉的孔；一次沉铜：对经过钻孔的基材进行沉积上铜；塞铆钉：将铆钉铆压到经过一次沉铜的基材上的孔内；二次沉铜：对安装好铆钉的基材再次进行沉积上铜。
[0008]通过采用上述技术方案，在安装铆钉前，先对孔内和基材表面进行沉铜，在安装好铆钉后，再进行二次沉铜，使铆钉与孔的内表面之间沉积上铜，有助于保证铆钉与孔内表面上的铜良好接触。
[0009]在一种具体的可实施方案中，所述钻孔步骤还包括通过平头钻对孔进行控深钻孔，使控深位的孔形成直角。
[0010]通过采用上述技术方案，平头钻对孔进行控深钻孔，使孔型形成直角，以便在将铆钉放到孔内时，铆钉与基材表面保持平整。
[0011]在一种具体的可实施方案中，在所述压合的步骤中，压合温度大于250℃，压强大于600ps。
[0012]通过采用上述技术方案，将压合的温度调整到大于250℃，并且将压合的强度调整到大于600ps压力值，尽量避免保护膜与基材和铜面的结合力。
[0013]在一种具体的可实施方案中，所述控深锣步骤中，所述按压装置包括承载板和压板，所述基材设置在所述压板和所述承载板之间，所述压板压在所述基材上。
[0014]通过采用上述技术方案，在对基材进行控深锣之前，先将基材放到承载板上，并且将压板压在基材上，进而将基材按压平整，尽量避免在后续加工时基材发生弯曲。
[0015]在一种具体的可实施方案中，所述压板的两侧均设置有压杆，所述压杆压在所述基材的边缘上，所述压杆上设置有连接杆，所述承载杆上设置有垂直于所述压杆的滑槽，所述连接杆远离所述压杆的一端伸入所述滑槽内；所述滑槽内设置有与连接杆对应的滑动件，所述承载板上设置有驱动组件，所述驱动组件用于驱动所述滑动件沿所述滑槽沿长度方向滑动。
[0016]通过采用上述技术方案，压杆压在基材的边缘，便于对基材的边缘进行压平；通过驱动组件驱动滑动件沿滑槽长度方向运动，带着压杆一起运动，进而将基材由压杆遮挡住的部分露出，以便对基材的边缘进行控深锣。
[0017]在一种具体的可实施方案中，每个所述压杆上且位于所述基材沿所述压杆长度方向上的两侧均设置有连接杆，所述滑动件为滑盒，所述连接杆远离压杆的一端伸入对应的所述滑盒内，所述滑盒内设置有限位板，所述限位板与所述滑盒之间设置有弹簧，所述压杆在所述弹簧的作用下压在所述基材上。
[0018]通过采用上述技术方案，驱动组件驱动滑盒在滑槽内滑动，带动连接杆沿滑槽长度方向运动，进而便于调整压杆在基材上的位置。当承载板与压杆之间放有基材时，连接杆在弹簧的作用下具有向插入滑盒的方向运动的趋势，使压杆压在基材上，便于将基材的边缘压紧。
[0019]在一种具体的可实施方案中，所述滑盒上设置有滚珠，所述滑盒底面上开设有与所述滚珠对应的让位槽，所述滚珠的一部分伸入所述让位槽内，所述滚珠的另一部分从所述让位槽内伸出并且抵在所述滑槽的内壁上。
[0020]通过采用上述技术方案，当滑盒在滑槽内滑动时，滚珠会发生转动，进而有助于减小滑盒在滑动时受到的摩擦力。
[0021]在一种具体的可实施方案中，所述驱动组件包括电机和丝杆，所述电机设置在所述承载板的一侧，所述丝杆沿所述滑槽长度方向设置在所述滑槽内，所述电机的输出轴贯穿所述承载板的侧壁伸入所属滑槽内与所述丝杆同轴连接；所述丝杆贯穿所述滑盒，并且所述丝杆与所述滑盒螺纹连接。
[0022]通过采用上述技术方案，电机为丝杆的转动提供驱动力，当丝杆转动时，丝杆带动滑盒运动，进而驱动滑盒在滑槽内滑动。
[0023]在一种具体的可实施方案中，所述承载板上开设有限位槽，所述基材的底面位于所述限位槽内，所述基材与所述限位槽的侧壁贴合。
[0024]通过采用上述技术方案，限位槽对基材的位置进行限位，尽量避免压杆在基材上运动时摩擦力过大带动基材移动。
[0025]综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：1.通过采用上述技术方案，对基材进行开料处理，对基材的尺寸进行切割，从而使切割后的基材能够在生产线上加工；对基材进行铆钉安装，并且对基材表面进行沉铜，使基材的两面能够连通；接着在基材的顶面和底面布设线路，形成GTL层和GBL层，并且在GBL层上压合保护膜，对GBL层进行保护；在完成压合后，将基材放到定位装置上，通过定位装置将压合后的有弯曲的基材压平，接着对基材进行控深锣，尽量避免控深锣的位置发生偏差，进而便于降低PCB板生产的不良品率；2.在对基板进行沉铜压铆钉的过程中，在基板上钻出直角孔，有助于在安装上铆钉后，基材表面保持平整；并且在压铆钉之前和之后分别进行一次沉铜，便于加强铆钉与铆钉内表面之间的连接；3.在对基材的边沿进行控深锣时，将基材放到承载板的限位槽内，并且将压板压在基材上，电机驱动丝杆转动，带动滑盒运动，将压杆压在基材上，使压杆在弹簧的作用下压在基材上，以便将承载板压平。
附图说明
[0026]图1是本申请实施例的按压装置的结构示意图。
[0027]图2是本申请实施例的承载板的剖视图。
[0028]图3是图2中A部分的局部放大图。
[0029]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PTFE高频混压产品的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：开料：将若干基材(3)进行裁切，形成基材(3)；沉铜压铆钉：在基材(3)上安装铆钉，并对基材(3)进行全面沉铜；布设线路：在基材(3)顶面和底面均布设线路，在基材(3)上形成GTL层和GBL层；压合：将保护膜压合在GTL层上；控深锣：利用按压装置(7)对基材(3)进行压平，接着在基材(3)上铣出若干形槽。2.根据权利要求1所述的一种PTFE高频混压产品的制作方法，其特征在于，在所述沉铜压铆钉的步骤中，包括：钻孔：在基材(3)上钻出用于安装铆钉的孔；一次沉铜：对经过钻孔的基材(3)进行沉积上铜；塞铆钉：将铆钉铆压到经过一次沉铜的基材(3)上的孔内；二次沉铜：对安装好铆钉的基材(3)再次进行沉积上铜。3.根据权利要求2所述的一种PTFE高频混压产品的制作方法，其特征在于：所述钻孔步骤还包括通过平头钻对孔进行控深钻孔，使控深位的孔形成直角。4.根据权利要求1所述的一种PTFE高频混压产品的制作方法，其特征在于：在所述压合的步骤中，压合温度大于250℃，压强大于600ps。5.根据权利要求1所述的一种PTFE高频混压产品的制作方法，其特征在于：所述控深锣步骤中，所述按压装置(7)包括承载板(1)和压板(2)，所述基材(3)设置在所述压板(2)和所述承载板(1)之间，所述压板(2)压在所述基材(3)上。6.根据权利要求5所述的一种PTFE高频混压产品的制作方法，其特征在于：所述压板(2)的两侧均设置有压杆(4)，所述压杆(4)压在所述基材(3)的边缘上，所述压杆(4)上设置有连接杆(41)，所述承载杆上设置有垂直于所述压杆(4)的滑槽(12)，所述连接杆(41)远离所述压杆(4)的一端伸入所述滑槽(12)内；所述滑槽(12)内设置有与...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋小凡，
申请(专利权)人：江苏迪飞达电子有限公司，
类型：发明
国别省市：