信息获取系统技术方案

本实用新型专利技术涉及信息获取系统。防止位于在基板处理装置处理的基板附近的构件被配置在不适当的位置而产生处理不良的情况。构成一种信息获取系统，其用于获取与对保持于基板保持部的基板进行处理的基板处理装置相关的信息，其中，该信息获取系统构成为包括：基座体，其代替所述基板而由所述基板保持部保持；干涉检测部，其分别包括相对于所述基座体固定的一端侧和相对于所述基座体可动的另一端侧；以及信号获取部，其用于获取根据所述基座体的周边与检测对象构件的干涉引起的所述干涉检测部的变形而变动的信号。形而变动的信号。形而变动的信号。

【技术实现步骤摘要】
信息获取系统


[0001]本技术涉及信息获取系统。

技术介绍

[0002]在半导体器件的制造工序中，半导体晶圆(以下，记载为晶圆)在存储于载体的状态下被输送至基板处理装置而接受处理。作为该处理，例如列举通过供给涂布液而形成涂布膜、显影等液处理。在该液处理时，从喷嘴对收纳在杯内的晶圆供给处理液。在专利文献1中记载了包括杯的显影装置，该杯具有与晶圆的下表面相对的环状突起。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2020
‑
13932号公报

技术实现思路

[0006]技术要解决的问题
[0007]本技术的目的在于，防止位于在基板处理装置处理的基板附近的构件被配置在不适当的位置而产生处理不良的情况。
[0008]用于解决问题的方案
[0009]本技术的信息获取系统用于获取与对保持于基板保持部的基板进行处理的基板处理装置相关的信息，其中，
[0010]该信息获取系统包括：
[0011]基座体，其代替所述基板而由所述基板保持部保持；
[0012]干涉检测部，其分别包括相对于所述基座体固定的一端侧和相对于所述基座体可动的另一端侧；以及
[0013]信号获取部，其用于获取根据与在所述基座体的周边的检测对象构件的干涉引起的所述干涉检测部的变形而变动的信号。
[0014]对于上述信息获取系统，也可以是，所述基板保持部能够与所述基座体一起旋转，根据该基板保持部和基座体的旋转过程中的所述干涉检测部的变形，来获取所述检测对象构件的高度的信息。
[0015]对于上述信息获取系统，也可以是，所述干涉检测部是梁状体，所述一端侧固定于所述基座体的中央部侧，所述另一端侧朝向所述基座体的缘部延伸。
[0016]对于上述信息获取系统，也可以是，在所述基座体设有将所述基座体的纵向上的一方侧和另一方侧连接的连接路径，该连接路径为缺口或孔，所述梁状体设于所述基座体的纵向上的一方侧，在所述梁状体的另一端侧设有突起，该突起进入所述连接路径并向所述基座体的纵向上的另一方侧突出且朝向位于该另一方侧的所述检测对象构件，所述基座体的所述连接路径的外缘与所述梁状体接触。
[0017]对于上述信息获取系统，也可以是，所述纵向上的另一方侧是下方侧，在所述基座
体设有用于拍摄该基座体的下方侧而获取图像数据的拍摄部，所述信息获取系统设有信息获取部，该信息获取部基于所述图像数据获取关于所述基座体和所述干涉检测部之间的距离的信息。
[0018]对于上述信息获取系统，也可以是，所述干涉检测部设于所述基座体的上侧，在所述干涉检测部的另一端侧和所述基座体之间夹设有间隙。
[0019]技术的效果
[0020]本技术能够防止位于在基板处理装置处理的基板附近的构件被配置在不适当的位置而产生处理不良的情况。
附图说明
[0021]图1是构成本技术的实施方式的信息获取系统的基板处理装置的俯视图。
[0022]图2是所述基板处理装置所包含的抗蚀膜形成组件的纵剖主视图。
[0023]图3是所述抗蚀膜形成组件的俯视图。
[0024]图4是表示构成所述信息获取系统的检查用晶圆和运算装置的说明图。
[0025]图5是所述检查用晶圆的纵剖侧视图。
[0026]图6是所述检查用晶圆的俯视图。
[0027]图7是所述检查用晶圆的立体图。
[0028]图8是表示设于所述检查用晶圆的第1梁状体的动作的说明图。
[0029]图9是表示设于所述检查用晶圆的第2梁状体的动作的说明图。
[0030]图10是表示由所述检查用晶圆获取的检测信号的例子的说明图。
[0031]图11是表示由照相机获取的环状突起的图像的说明图。
[0032]图12是表示由照相机获取的喷嘴的图像的说明图。
具体实施方式
[0033](第1实施方式)
[0034]在图1示出本技术的一实施方式的信息获取系统1。信息获取系统1包括基板处理装置2、检查用晶圆6以及运算装置9。首先，说明构成信息获取系统1的各部分的概要。上述的基板处理装置2利用输送机构在处理组件间输送圆形的基板即晶圆W并进行处理。该处理包括在抗蚀膜形成用的处理组件中向在杯4内存储的晶圆W供给抗蚀剂而形成该抗蚀膜。
[0035]检查用晶圆6代替晶圆W利用上述的输送机构被向上述的处理组件(抗蚀膜形成组件3)输送。在该检查用晶圆6设有干涉检测部。从该检查用晶圆6输出的检测信号根据该干涉检测部是否与杯4的结构构件即环状突起46和/或喷嘴51B干涉而变动。该检测信号以无线的方式被向运算装置9发送，该检测信号的波形在运算装置9所包含的显示部95显示，从而在处理晶圆W时，能够检查环状突起46和/或喷嘴51B是否配置于适当的位置。另外，上述的喷嘴51B是EBR(Edge Bead Removal：光刻胶边缘修复)用的喷嘴。EBR是限定地去除从喷嘴喷出溶剂而在晶圆W的整个表面形成的膜(在本实施方式中是抗蚀膜)中的、覆盖该晶圆W的周缘部的部位的处理。
[0036]此外，在检查用晶圆6还设有分别拍摄环状突起46和喷嘴51B而获取图像数据的拍
摄部即照相机81、82。信息获取系统1能够基于该图像数据分别获取在晶圆W载置于上述的抗蚀膜形成组件3时的该晶圆W和环状突起46之间的距离(后述的H0)、该晶圆W和EBR用的喷嘴51B之间的距离(后述的H1)。在第2实施方式中说明上述的距离的获取方法，但对于用于进行该距离的获取的系统的结构，在本第1实施方式的说明中叙述其一部分。
[0037]以下，对基板处理装置2详细地进行说明。基板处理装置2包括载体模块D1和处理模块D2。载体模块D1和处理模块D2左右排列并彼此连接。晶圆W在存储于输送容器即载体C的状态下利用未图示的载体C用的输送机构向载体模块D1输送。载体模块D1包括用于载置载体C的载物台21。此外，在载体模块D1设有开闭部22和输送机构23。开闭部22用于开闭在载体模块D1的侧壁形成的输送口。输送机构23经由上述的输送口相对于载物台21上的载体C进行晶圆W的输送。
[0038]处理模块D2包括向左右方向延伸的晶圆W的输送路径24和设于该输送路径24的输送机构25。利用该输送机构25和上述的输送机构23，在载体C和设于处理模块D2的各处理组件之间输送晶圆W。处理组件在输送路径24的前方侧、后方侧均左右排列地设有多个。后方侧的处理组件是加热组件26，进行用于去除抗蚀膜中的溶剂的加热处理。前方侧的处理组件是抗蚀膜形成组件3。此外，在输送路径24的靠载体模块D1的位置设有暂时放置晶圆W的交接组件TRS。借助该交接组件TRS，在载体模块D1和处理模块D2之间交接晶圆W。
[0039]接下来，参照图2的纵剖主视图和图3的俯视图对抗蚀膜形成组件3进行说明。抗蚀膜形成组件3包括基板保持部即旋转卡盘31，该本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种信息获取系统，其用于获取与对保持于基板保持部的基板进行处理的基板处理装置相关的信息，其特征在于，该信息获取系统包括：基座体，其代替所述基板而由所述基板保持部保持；干涉检测部，其分别包括相对于所述基座体固定的一端侧和相对于所述基座体可动的另一端侧；以及信号获取部，其用于获取根据与在所述基板保持部保持的所述基座体的周边的检测对象构件的干涉引起的所述干涉检测部的变形而变动的信号。2.根据权利要求1所述的信息获取系统，其特征在于，所述基板保持部能够与所述基座体一起旋转，根据该基板保持部和基座体的旋转过程中的所述干涉检测部的变形，来获取所述检测对象构件的高度的信息。3.根据权利要求1所述的信息获取系统，其特征在于，所述干涉检测部是梁状体，所述一端侧固定于所述基座体的中央部侧，所述另一端侧朝向所述基座体的缘部延伸。4.根据权利要求3所述的信息获取...

【专利技术属性】
技术研发人员：牧准之辅，东广大，小西凌，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：新型
国别省市：