基片处理装置的信息取得系统和信息取得方法、运算装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种基片处理装置的信息取得系统和信息取得方法、运算装置，在对基片进行液体处理的基片处理装置中，防止因喷嘴或杯状体相对于基片配置于不合适的位置而导致发生处理不良。信息取得系统用于取得关于基片处理装置的信息，基片处理装置包括：保持基片并使其旋转的基片保持部；向旋转的所述基片的表面供给处理液的喷嘴；和将保持在所述基片保持部上的所述基片包围的杯状体，信息取得系统包括：信息取得体，其能够代替所述基片而被所述基片保持部保持；摄像部，其为了拍摄所述杯状体来取得图像数据而被设置于所述信息取得体；取得部，其基于所述图像数据取得关于所述杯状体的高度的信息。体的高度的信息。体的高度的信息。

【技术实现步骤摘要】
基片处理装置的信息取得系统和信息取得方法、运算装置


[0001]本专利技术涉及基片处理装置的信息取得系统、运算装置和基片处理装置的信息取得方法。

技术介绍

[0002]在半导体器件的制造工艺中，半导体晶圆(以下记作晶圆)在收纳于载具的状态下被输送至基片处理装置中接受处理。该处理例如可以是通过供给涂布液来形成涂布膜的处理以及显影等液体处理。在进行该液体处理时，从喷嘴对收纳在杯状体内的晶圆供给处理液。专利文献1记载了一种包括杯状体的显影装置，其中该杯状体具有与晶圆的下表面相对的环状突起。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2020
‑
13932号公报

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的技术问题
[0007]本专利技术的目的在于，在对基片进行液体处理的基片处理装置中，防止因喷嘴或杯状体相对于基片配置于不合适的位置而导致发生处理不良。
[0008]解决问题的技术手段
[0009]本专利技术的基片处理装置的信息取得系统用于取得关于基片处理装置的信息，所述基片处理装置包括：保持基片并使其旋转的基片保持部；向旋转的所述基片的表面供给处理液的喷嘴；和将保持在所述基片保持部上的所述基片包围的杯状体，所述信息取得系统包括：信息取得体，其能够代替所述基片而被所述基片保持部保持；摄像部，其为了拍摄所述杯状体来取得图像数据而被设置于所述信息取得体；取得部，其基于所述图像数据取得关于所述杯状体的高度的信息。r/>[0010]本专利技术的另一基片处理装置的信息取得系统用于取得关于基片处理装置的信息，所述基片处理装置包括：保持基片并使其旋转的基片保持部；向旋转的所述基片的表面供给处理液的喷嘴；和将保持在所述基片保持部上的所述基片包围的杯状体，所述信息取得系统包括：信息取得体，其能够代替所述基片而被所述基片保持部保持；摄像部，其为了拍摄所述喷嘴来取得图像数据而被设置于所述信息取得体；和取得部，其基于所述图像数据中的所述喷嘴与该图像数据的预先设定的基准高度之间的像素数，取得所述基片与所述喷嘴之间的第二距离。
[0011]专利技术效果
[0012]采用本专利技术，在对基片进行液体处理的基片处理装置中，能够防止因喷嘴或杯状体相对于基片配置于不合适的位置而导致发生处理不良。
附图说明
[0013]图1是构成本专利技术的实施方式的信息取得系统的基片处理装置的俯视图。
[0014]图2是上述基片处理装置所包含的抗蚀剂膜形成模块的纵剖主视图。
[0015]图3是上述抗蚀剂膜形成模块的俯视图。
[0016]图4是表示构成上述抗蚀剂膜形成模块的杯状体和稀释剂供给喷嘴的侧视图。
[0017]图5是表示构成上述信息取得系统的检查用晶圆和运算装置的说明图。
[0018]图6是上述检查用晶圆的俯视图。
[0019]图7是表示设置于上述杯状体的环状突起的上表面的图像的说明图。
[0020]图8是说明用于进行检查的准备步骤的说明图。
[0021]图9是在上述准备步骤中取得的数据的坐标图。
[0022]图10是说明用于进行检查的准备步骤的说明图。
[0023]图11是表示在准备步骤中取得的图像的说明图。
[0024]图12是表示设置于上述抗蚀剂膜形成模块的喷嘴的侧面图像的说明图。
[0025]图13是表示上述杯状体的另一结构例的纵剖侧视图。
[0026]图14是表示上述抗蚀剂膜形成模块的另一结构例的纵剖侧视图。
[0027]图15是说明用于进行检查的准备步骤的说明图。
[0028]图16是说明用于进行检查的准备步骤的说明图。
[0029]图17是说明用于进行检查的准备步骤的说明图。
[0030]图18是说明构成上述抗蚀剂膜形成模块的中间引导部的高度检测的说明图。
[0031]图19是表示上述检查用晶圆的其他例子和上述杯状体的俯视图。
具体实施方式
[0032][第一实施方式][0033]图1表示本专利技术的第一实施方式的信息取得系统1。信息取得系统1包括基片处理装置2、检查用晶圆6和运算装置8。首先，对构成信息取得系统1的各部分的概要进行说明。上述的基片处理装置2通过输送机构在处理模块间输送圆形的基片即晶圆W来进行处理。在该处理中，包括在抗蚀剂膜形成用的处理模块中向收纳在杯状体内的晶圆W供给抗蚀剂来形成抗蚀剂膜的步骤。
[0034]检查用晶圆6代替晶圆W由上述输送机构在基片处理装置2中输送。并且，对构成上述杯状体的环状突起和喷嘴分别进行拍摄，取得图像数据。该喷嘴是EBR(Edge Bead Removal：边缘光刻胶去除)用喷嘴。EBR是这样一种处理，其中从喷嘴喷出溶剂，来限定地去除形成在晶圆W的整个表面上的膜(在本实施方式中为抗蚀剂膜)中的、覆盖该晶圆W的周缘部的部位。
[0035]运算装置8基于上述的图像数据和预先取得的数据，分别取得当晶圆W被载置于上述处理模块时的该晶圆W与环状突起的距离、该晶圆W与EBR用喷嘴的距离的信息。通过在基片处理装置2进行晶圆W的处理前取得这些距离的信息，防止在晶圆W上形成抗蚀剂膜时的处理出现异常。
[0036]以下，对基片处理装置2进行详细说明。基片处理装置2包括载具区块D1和处理区块D2。载具区块D1和处理区块D2左右排列并相互连接。晶圆W在收纳于输送容器即载具C的
状态下，通过未图示的载具C用输送机构被输送到载具区块D1。载具区块D1包括载置载具C的载置台21。另外，在载具区块D1设置有开闭部22和输送机构23。开闭部22对形成于载具区块D1的侧壁的输送口进行开闭。输送机构23对载置台21上的载具C经由上述输送口进行晶圆W的输送。
[0037]处理区块D2包括沿左右方向延伸的晶圆W的输送路径24和设置于该输送路径24的输送机构25。通过该输送机构25和上述输送机构23，在载具C与设置于处理区块D2的各处理模块之间输送晶圆W。处理模块在输送路径24的前方侧、后方侧分别沿左右排列设置有多个。后方侧的处理模块是加热模块26，进行用于除去抗蚀剂膜中的溶剂的加热处理。前方侧的处理模块是抗蚀剂膜形成模块3。另外，在输送路径24的靠载具区块D1的位置设置有临时放置晶圆W的交接模块TRS。晶圆W经由该交接模块TRS在载具区块D1与处理区块D2之间交接。
[0038]接着，参照图2的纵剖侧视图和图3的俯视图对抗蚀剂膜形成模块3进行说明。抗蚀剂膜形成模块3包括作为基片保持部的旋转卡盘31，该旋转卡盘31吸附晶圆W的背面侧中央部来水平地保持晶圆。旋转卡盘31经由铅垂延伸的轴32与旋转机构33连接，通过该旋转机构33使保持在旋转卡盘31上的晶圆W绕铅垂轴旋转。另外，设有包围轴32的包围板34，以贯通该包围板34的方式设有3根(在图2中仅显示2根)沿铅垂方向延伸的升降销35。利用升降机构36使升降销35升降，在旋转卡盘31与已述的输送机构25之间交接晶圆W。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基片处理装置的信息取得系统，用于取得关于基片处理装置的信息，所述基片处理装置包括：保持基片并使其旋转的基片保持部；向旋转的所述基片的表面供给处理液的喷嘴；和将保持在所述基片保持部上的所述基片包围的杯状体，所述信息取得系统的特征在于，包括：信息取得体，其能够代替所述基片而被所述基片保持部保持；摄像部，其为了拍摄所述杯状体来取得图像数据而被设置于所述信息取得体；取得部，其基于所述图像数据取得关于所述杯状体的高度的信息。2.如权利要求1所述的基片处理装置的信息取得系统，其特征在于：所述杯状体包括：侧壁；和从该侧壁向该杯状体的中心侧突出而形成的环状突出体，所述摄像部拍摄所述环状突出体的内周端部，作为关于所述杯状体的高度的信息，取得关于所述环状突出体的高度的信息。3.如权利要求2所述的基片处理装置的信息取得系统，其特征在于：设置有存储杯状体用的转换用信息的第一存储部，所述杯状体用的转换用信息用于将通过保持在所述基片保持部上的所述信息取得体取得的图像数据中的、预先设定的基准高度与所述环状突出体的内周端部之间的像素数转换为距离，所述取得部根据所述杯状体用的转换用信息，取得关于所述环状突出体的高度的信息。4.如权利要求3所述的基片处理装置的信息取得系统，其特征在于：所述环状突出体具有从所述侧壁上的比上端靠下方的高度突出的中间环状体，关于所述环状突出体的高度的信息包括关于所述中间环状体的高度的信息。5.如权利要求1所述的基片处理装置的信息取得系统，其特征在于：所述杯状体包括：设置于被所述基片保持部保持的所述基片的下方的下方侧部件；和向上方突出地设置于该下方侧部件的突起，所述摄像部对所述突起的上表面进行拍摄，所述取得部取得所述基片与所述突起之间的第一距离作为关于所述杯状体的高度的信息。6.一种基片处理装置的信息取得系统，用于取得关于基片处理装置的信息，所述基片处理装置包括：保持基片并使其旋转的基片保持部；向旋转的所述基片的表面供给处理液的喷嘴；和将保持在所述基片保持部上的所述基片包围的杯状体，所述信息取得系统的特征在于，包括：信息取得体，其能够代替所述基片而被所述基片保持部保持；摄像部，其为了拍摄所述喷嘴来取得图像数据而被设置于所述信息取得体；和取得部，其基于所述图像数据中的所述喷嘴与该图像数据的预先设定的基准高度之间的像素数，取得所述基片与所述喷嘴之间的第二距离。7.如权利要求6所述的基片处理装置的信息取得系统，其特征在于：设置有存储第三距离和喷嘴用的转换用信息的第二存储部，所述第三距离是保持在所述基片保持部上的所述基片的表面，和与通过保持在所述基片保持部上的所述信息取得体取得的图像数据的所述基准高度对应的高度之间的差，所述喷嘴用的转换用信息用于将所述图像数据中的喷嘴与所述基准高度之间的像素
数转换为距离，所述取得部基于所述第二距离和所述喷嘴用的转换用信息，取得所述第二距离。8.如权利要求6所述的基片处理装置的信息取得系统，其特征在于：设置有第二升降机构，其用于根据所述第二距离来改变所述基片保持部与所述喷嘴的相对高度。9.如权利要求6所述的基片处理装置的信息取得系统，其特征在于：所述喷嘴是在相对于铅垂方向倾斜的方向上喷出所述处理液而将其供给到所述基片的周缘部的喷嘴。10.如权利要求2所述的基片处理装置的信息取得系统，其特征在于：所述摄像部以下述方式被设置于所述信息取得体：位于被设定为要通过所述摄像部进行拍摄的位置处的所述环状突出体的内周端部，位于通过该摄像部取得的图像的高度中心部。11.如权利要求1所述的基片处理装置的信息取得系统，其特征在于：所述摄像部被设置成，其在所述信息取得体上的高度能够调整。12.一种运算装置，用于取得关于基片处理装置的信息，所述基片处理装置包括：保持基片并使其旋转的基片保持部；向旋转的所述基片的表面供给处理液的喷嘴；和将保持在所述基片保持部上的所述基片包围的杯状体，所述运算装置的特征在于，包括：存储部，其存储为了拍摄所述杯状体而由摄像部取得的图像数据，其中，所述摄像部被设...

【专利技术属性】
技术研发人员：牧准之辅，东广大，小西凌，梶原英树，重本北斗，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：