本发明专利技术公开了一种半导体晶圆的自动化匀胶烘烤装置，具体涉及半导体加工技术领域，包括加工壳体，所述加工壳体内壁的左右两侧面均卡接有两个第一旋转装置，对应两个第一旋转装置相对面的一端分别与第一丝杆的左右两端固定连接，且两个第一丝杆的外表面分别与两个第一传动轮的内壁固定连接。本发明专利技术通过设置第一丝杆、螺纹孔、夹板和旋涂装置，从而实现对旋涂装置表面半导体晶圆与旋涂装置之间贴合校准的效果，避免在旋涂装置带动半导体晶圆旋转的过程中胶液在离心力的作用下出现不均匀的情况，同时通过该烘烤装置可以保障半导体晶圆表面的胶液可以均匀的凝固在半导体晶圆的表面，从而对半导体晶圆的加工质量起到了保障的效果。果。果。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶圆的自动化匀胶烘烤装置
[0001]本专利技术涉及半导体加工
，更具体地说，本专利技术涉及一种半导体晶圆的自动化匀胶烘烤装置。
技术介绍
[0002]半导体晶圆在加工成芯片的过程中，光刻工艺是其主要的工艺之一，并且匀胶操作是光刻工艺的基本步骤之一，也被称为旋转涂胶或甩胶，成底膜处理后，硅片要立即采用旋转涂胶的方法涂上液相光刻胶材。硅片被固定在一个真空载片台上，它是一个表面上有很多真空孔以便固定硅片的平的金属或聚四氯乙烯盘，一定数量的液体光刻胶滴在硅片上，然后硅片旋转得到一层均匀的光刻胶图层，胶的厚度可以通过旋转的速度控制，且在旋涂完毕后通过烘烤装置对其干燥定型，导致目前的旋转涂胶以及干燥成型分为多道工序，不仅加工方式复杂，且在实际加工的过程中难以保障硅片处于旋涂盘的中心，因此在旋涂盘沿中心点旋转的过程中，硅片则会在离心力的作用下导致胶在旋涂的过程中出现厚薄不一的情况，进而对半导体晶圆的加工质量造成影响，限制了烘烤装置的使用效果。
技术实现思路
[0003]为了克服现有技术的上述缺陷，本专利技术提供了一种半导体晶圆的自动化匀胶烘烤装置，本专利技术所要解决的技术问题是：目前的旋转涂胶以及干燥成型分为多道工序，不仅加工方式复杂，且在实际加工的过程中难以保障硅片处于旋涂盘的中心，因此在旋涂盘沿中心点旋转的过程中，硅片则会在离心力的作用下导致胶在旋涂的过程中出现厚薄不一的情况，进而对半导体晶圆的加工质量造成影响，限制了烘烤装置使用效果的问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体晶圆的自动化匀胶烘烤装置，包括加工壳体，所述加工壳体内壁的左右两侧面均卡接有两个第一旋转装置，对应两个第一旋转装置相对面的一端分别与第一丝杆的左右两端固定连接，且两个第一丝杆的外表面分别与两个第一传动轮的内壁固定连接，两个第一传动轮的外表面套接有同一个第一传动带，两个第一传动轮通过第一传动带传动连接，两个第一丝杆的外表面均套接有限位块，所述限位块的左侧面开设有螺纹孔，所述限位块通过螺纹孔与第一丝杆螺纹连接，且两个限位块的上表面分别与两个安装卡壳的下表面固定连接，所述安装卡壳内壁的上表面和内壁的下表面分别与连接轴的顶端和底端固定连接，所述连接轴的外表面套接有连接套，所述连接套的外表面固定连接有两个固定片，对应两个固定块的相对面分别与两个夹板相远离的一面固定连接，所述夹板由弧形夹板和平直夹板组成，所述连接轴的外表面套接有两个卷簧，对应两个卷簧相对应的一端均与连接套的外表面固定连接，对应两个卷簧相远离的一端分别由于安装卡壳内壁的上表面和内壁的下表面固定连接，位于前方的第一丝杆的外表面与第一锥齿轮的内壁固定连接。
[0005]作为本专利技术的进一步方案：所述第一锥齿轮的外表面与第二锥齿轮的外表面相啮合，所述第二锥齿轮的正面与固定轴背面的一端固定连接，所述固定轴正面的一端穿过第
二传动轮与第二旋转装置背面的一端固定连接，所述第二旋转装置卡接在加工壳体内壁的背面。
[0006]作为本专利技术的进一步方案：所述固定轴的外表面与第二传动轮的内壁固定连接，所述第二传动轮的外表面缠绕有第二传动带，所述第二传动轮通过第二传动带与第三传动轮传动连接，所述第三传动轮的内壁与第二丝杆的外表面固定连接。
[0007]作为本专利技术的进一步方案：所述第二丝杆的外表面套接在连接筒内，所述第二丝杆的外表面螺纹连接有丝杆螺母，所述第二丝杆背面的一端与挡板的正面固定连接，所述第二丝杆正面的一端穿过连接筒与加工壳体内设置的驱动器传动连接，所述连接筒卡接加工壳体内壁的背面。
[0008]作为本专利技术的进一步方案：所述丝杆螺母的上表面与保持架的下表面固定连接，所述保持架的上表面与滑杆的外表面固定连接，所述滑杆的外表面滑动连接有滑套，所述滑套的正面与安装槽内壁的背面固定连接，所述安装槽开设在加工壳体内壁的背面。
[0009]作为本专利技术的进一步方案：所述滑杆的背面与烘烤器的外表面固定连接，所述烘烤器的水平高度处于两个夹板的上方，所述第一旋转装置和第二旋转装置均由轴承和转轴组成。
[0010]作为本专利技术的进一步方案：所述加工壳体内壁的下表面开设有两个卡槽，且两个卡槽内均卡接有卡块，所述卡槽横截面的形状与卡块的形状相适配，且两个卡块的上表面分别与两个限位块的下表面固定连接。
[0011]作为本专利技术的进一步方案：所述加工壳体内壁的左右两侧面分别与两个第一风机相远离的一面固定连接，所述加工壳体的左右两侧面分别与两个第二风机的相对面固定连接，位于一侧的第一风机与同一侧的第二风机相连通，且两个第二风机通过导管装置分别与两个固定底座相连通，两个固定底座的上表面均与加工壳体的下表面固定连接。
[0012]作为本专利技术的进一步方案：所述加工壳体的正面设置有控制面板，所述加工壳体内壁的下表面设置有旋涂装置，两个夹板的相对面均与旋涂装置的外表面搭接。
[0013]作为本专利技术的进一步方案：所述导管装置包括第一导管，所述第一导管的一端与第二风机相连通，所述第一导管的另一端与第二导管的顶端相连通，所述第二导管的另一端与固定底座的外表面相连通。
[0014]本专利技术的有益效果在于：
[0015]1、本专利技术通过设置第一丝杆、限位块、螺纹孔、夹板和旋涂装置，由于两个第一丝杆通过第一传动轮和第一传动带进行连接，使得其中一个第一丝杆在旋转时，两个第一丝杆则会同步转动，且由于两个第一丝杆表面的螺纹方向相反，使得在两个第一丝杆旋转的过程中，其表面的限位块则会通过螺纹孔进行移动，且两个限位块此时则会处于相向移动的状态，且在夹板与旋涂装置的表面接触时，夹板则会通过连接轴和连接套逐渐旋转，直接夹板的弧形部分与旋涂装置的表面贴合，从而实现对旋涂装置表面半导体晶圆与旋涂装置之间贴合校准的效果，避免在旋涂装置带动半导体晶圆旋转的过程中胶液在离心力的作用下出现不均匀的情况，同时通过该烘烤装置可以保障半导体晶圆表面的胶液可以均匀的凝固在半导体晶圆的表面，从而对半导体晶圆的加工质量起到了保障的效果；
[0016]2、本专利技术通过设置第二丝杆、丝杆螺母、保持架和滑杆，由于第二丝杆会在加工壳体内部的驱动器带动并旋转，使得丝杆螺母会在第二丝杆旋转的作用下逐渐移动，且由于
丝杆螺母在旋转的过程中会通过保持架带动滑杆在滑套内滑动，并将烘烤器向后推动直至烘烤器处于旋涂装置的上方，且烘烤器的移动过程与两个夹板的移动同步，从而减少了该烘烤装置在使用过程中繁琐的工序，使得在旋转涂胶完毕后该烘烤装置可以自动对半导体晶圆进行烘烤，进而降低了该烘烤装置的操作难度；
[0017]3、本专利技术通过设置卷簧和夹板，当两第一丝杆同时旋转时，第一丝杆表面的限位块则会相向移动或反向移动，若限位块处于相向移动的状态两个夹板则会逐渐与旋涂装置的表面接触，并沿着连接轴旋转，并在对半导体晶圆加工完毕反旋转第一丝杆时，两个夹板则会相互远离并在卷簧的作用下复位，使得两个夹板在相向移动的过程中可以最大程度的调整旋涂装置表面的半导体晶圆，从而保障夹板对半导体晶圆位置的调整效果，保障了该烘烤装置实本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆的自动化匀胶烘烤装置，包括加工壳体(1)，其特征在于：所述加工壳体(1)内壁的左右两侧面均卡接有两个第一旋转装置(2)，对应两个第一旋转装置(2)相对面的一端分别与第一丝杆(3)的左右两端固定连接，且两个第一丝杆(3)的外表面分别与两个第一传动轮(4)的内壁固定连接，两个第一传动轮(4)的外表面套接有同一个第一传动带(5)，两个第一传动轮(4)通过第一传动带(5)传动连接，两个第一丝杆(3)的外表面均套接有限位块(6)，所述限位块(6)的左侧面开设有螺纹孔(7)，所述限位块(6)通过螺纹孔(7)与第一丝杆(3)螺纹连接，且两个限位块(6)的上表面分别与两个安装卡壳(8)的下表面固定连接；所述安装卡壳(8)内壁的上表面和内壁的下表面分别与连接轴(9)的顶端和底端固定连接，所述连接轴(9)的外表面套接有连接套(10)，所述连接套(10)的外表面固定连接有两个固定片(12)，对应两个固定块的相对面分别与两个夹板(13)相远离的一面固定连接，所述夹板(13)由弧形夹板和平直夹板组成，所述连接轴(9)的外表面套接有两个卷簧(11)，对应两个卷簧(11)相对应的一端均与连接套(10)的外表面固定连接，对应两个卷簧(11)相远离的一端分别由于安装卡壳(8)内壁的上表面和内壁的下表面固定连接，位于前方的第一丝杆(3)的外表面与第一锥齿轮(14)的内壁固定连接。2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆的自动化匀胶烘烤装置，其特征在于：所述第一锥齿轮(14)的外表面与第二锥齿轮(15)的外表面相啮合，所述第二锥齿轮(15)的正面与固定轴(16)背面的一端固定连接，所述固定轴(16)正面的一端穿过第二传动轮(18)与第二旋转装置(17)背面的一端固定连接，所述第二旋转装置(17)卡接在加工壳体(1)内壁的背面。3.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆的自动化匀胶烘烤装置，其特征在于：所述固定轴(16)的外表面与第二传动轮(18)的内壁固定连接，所述第二传动轮(18)的外表面缠绕有第二传动带(19)，所述第二传动轮(18)通过第二传动带(19)与第三传动轮(20)传动连接，所述第三传动轮(20)的内壁与第二丝杆(21)的外表面固定连接。4.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆的自动化匀胶烘烤装置，其特征在于：所述第二丝杆(21)的外表面套接在连接筒(22)内，所述第二丝杆(21)的外表面螺纹连接有丝杆螺母(23)，所述第二丝杆(2...
【专利技术属性】
技术研发人员：周君，周小鎏，
申请(专利权)人：江苏泰柯伟尔自动化设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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