本实用新型专利技术公开了一种半导体晶圆加工用固定装置，涉及晶圆固定技术领域。本实用新型专利技术包括底座、固定盘和固定组件，所述底座上安装有移动条，所述移动条滑动安装有活动块。本实用新型专利技术通过固定组件的驱动源运转以带动固定板之间相互靠近，直至固定板即将接触晶圆，然后启动固定板的动力源运转以带动调节板下压，调节板下压以带动弹簧和压板下压，压板下压以对晶圆施加压力，从而将晶圆固定在固定盘上，由于弹簧为柔性件，在压板对晶圆的压力值达到一定程度后，多余的压力由弹簧转化为自身的弹力，进而解决了半导体晶圆在加工的固定的过程中容易因固定力度较大对半导体晶圆造成破坏，导致半导体晶圆加工质量降低的问题。导致半导体晶圆加工质量降低的问题。导致半导体晶圆加工质量降低的问题。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶圆加工用固定装置
[0001]本技术属于晶圆固定
，具体来说，特别涉及一种半导体晶圆加工用固定装置。
技术介绍
[0002]半导体晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1片或多片晶圆，而半导体晶圆在加工过程中需要对其进行固定，防止其偏移；
[0003]目前半导体晶圆的加工固定装置对晶圆的固定大多数为刚性固定，这会使得半导体晶圆在加工的固定的过程中容易因固定力度较大对半导体晶圆造成破坏，导致半导体晶圆加工质量降低，同时传统装置对晶圆的固定是相对确定的，这导致在需要对晶圆的加工位置进行改变时，需要重新对晶圆进行固定，此操作大大的增加了晶圆加工的时间，降低了晶圆加工效率。
[0004]针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
[0005]针对相关技术中的问题，本技术提出一种半导体晶圆加工用固定装置，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。
[0006]为解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的：
[0007]本技术为一种半导体晶圆加工用固定装置，包括底座、固定盘和固定组件，所述底座上安装有移动条，所述移动条滑动安装有活动块，所述活动块上端通过转动电机安装有转动盘，所述转动盘的上端两侧分别设置有伸缩气泵，所述伸缩气泵的另一侧安装有固定盘，所述固定盘的上安装有固定组件，所述固定组件包括有固定板，所述固定板分别设置在所述固定盘的两端，所述固定板的一端滑动安装有调节板，所述调节板的下端通过弹簧连接有压板。
[0008]进一步地，所述底座的上端安装有挡板，所述挡板固定安装在所述移动条的一端，所述挡板的一侧安装有伸缩电机，所述伸缩电机的输出端固定安装有活动块。
[0009]进一步地，所述活动块的上端固定安装有转动电机，所述转动电机的输出端固定安装有转动盘。
[0010]进一步地，所述转动盘的上表面两端分别设置有转动块，所述转动块转动安装有伸缩气泵，所述伸缩气泵的另一端转动安装有固定块，所述固定块分别设置在所述固定盘的下表面两端，所述固定盘的两端分别开设有限位槽，所述限位槽内滑动安装有固定组件。
[0011]进一步地，所述固定组件包括有双向伸缩气泵，所述双向伸缩气泵固定安装在所述固定盘的下端，所述双向伸缩气泵的输出端分别安装有固定板，所述固定板穿过所述限位槽并与所述限位槽滑动连接，所述固定板的内部嵌套安装有调节气泵，所述调节气泵的输出端固定安装有调节板，所述调节板下端固定安装有弹簧，所述弹簧的一侧固定安装有
压板。
[0012]本技术具有以下有益效果：
[0013]1、本技术通过双向伸缩气泵运动以带动固定板之间沿着限位槽相互靠近，直至即将接触晶圆，然后启动调节气泵运转以带动调节板下压，调节板下压以带动弹簧下压，弹簧下压以带动压板下压，压板下压以对晶圆施加压力，从而将晶圆固定在固定盘上，同时由于弹簧是一种柔性器件，因此当固定组件对晶圆的固定力较大时，过大的力通过弹簧吸收转化为弹簧的弹力，进而解决了半导体晶圆在加工的固定的过程中容易因固定力度较大对半导体晶圆造成破坏，导致半导体晶圆加工质量降低的问题；
[0014]2、本技术通过伸缩电机和活动块、转动电机与转动盘之间的配合，以及伸缩气泵运转以改变转动盘与固定盘之间的角度，从而更改晶圆的加工位置，进而解决了传统装置在需要对晶圆加工位置进行改变需要重新对晶圆进行固定，增加了晶圆加工的时间和降低了晶圆加工效率的问题。
[0015]当然，实施本技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本技术的实施例的整体立体示意图之一；
[0018]图2为本技术的实施例的整体外观立体示意图之二；
[0019]图3为本技术的实施例的整体外观立体示意图之三；
[0020]图4为本技术的图3的A处局部放大结构示意图。
[0021]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0022]1、底座；11、移动条；12、挡板；2、伸缩电机；3、活动块；4、转动电机；5、转动盘；51、转动块；6、伸缩气泵；7、固定盘；71、固定块；72、限位槽；8、固定组件；81、双向伸缩气泵；82、固定板；83、调节气泵；84、调节板；85、弹簧；86、压板。
具体实施方式
[0023]下面将结合技术实施例中的附图，对技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于技术保护的范围。
[0024]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“开孔”、“上”、“下”、“顶”、“中”、“内”等指示方位或位置关系，仅是为了便于描述技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的组件或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对技术的限制。
[0025]请参阅图1
‑
4所示，本技术为一种半导体晶圆加工用固定装置，包括底座1、固定盘7和固定组件8，所述底座1上安装有移动条11，所述移动条11滑动安装有活动块3，所述
活动块3上端通过转动电机4安装有转动盘5，所述转动盘5的上端两侧分别设置有伸缩气泵6，所述伸缩气泵6的另一侧安装有固定盘7，所述固定盘7的上安装有固定组件8，所述固定组件8包括有固定板82，所述固定板82分别设置在所述固定盘7的两端，所述固定板82的一端滑动安装有调节板84，所述调节板84的下端通过弹簧85连接有压板86；
[0026]在使用时，先通过固定组件8的驱动源运转以带动固定板82之间相互靠近，直至固定板82即将接触晶圆，然后启动固定板82的动力源运转以带动调节板84下压，调节板84下压以带动弹簧85和压板86下压，压板86下压以对晶圆施加压力，从而将晶圆固定在固定盘7上，由于弹簧85为柔性件，在压板86对晶圆的压力值达到一定程度后，多余的压力由弹簧85转化为自身的弹力，进而解决了半导体晶圆在加工的固定的过程中容易因固定力度较大对半导体晶圆造成破坏，导致半导体晶圆加工质量降低的问题；
[0027]当需要对晶圆的加工位置进行改变时，可通过启动伸缩电机2运转以带动活动块3沿着移动条11运动，活动块3运动以带动固定盘7相对底座1的位置发生改变，固定盘7的位置改变以改变晶圆的加工位置，并启动转动电机4运转以带动转动盘5运转，由于转动盘5通过伸缩气泵6连接固定盘7，故转动盘5转动以带动固定盘7本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆加工用固定装置，包括底座(1)、固定盘(7)和固定组件(8)，其特征在于：所述底座(1)上安装有移动条(11)，所述移动条(11)滑动安装有活动块(3)，所述活动块(3)上端通过转动电机(4)安装有转动盘(5)，所述转动盘(5)的上端两侧分别设置有伸缩气泵(6)，所述伸缩气泵(6)的另一侧安装有固定盘(7)，所述固定盘(7)的上安装有固定组件(8)，所述固定组件(8)包括有固定板(82)，所述固定板(82)分别设置在所述固定盘(7)的两端，所述固定板(82)的一端滑动安装有调节板(84)，所述调节板(84)的下端通过弹簧(85)连接有压板(86)。2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆加工用固定装置，其特征在于，所述底座(1)的上端安装有挡板(12)，所述挡板(12)固定安装在所述移动条(11)的一端，所述挡板(12)的一侧安装有伸缩电机(2)，所述伸缩电机(2)的输出端固定安装有活动块(3)。3.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆加工用固定装置，其特征在于，所述活动块(3)的上端固定安装有转动电机(4...
【专利技术属性】
技术研发人员：周君，周小鎏，
申请(专利权)人：江苏泰柯伟尔自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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