基板处理装置制造方法及图纸

本技术涉及基板处理装置，提供一种抑制主轴罩的内部空间的污垢的附着的技术。基板处理装置具备驱动机构，该驱动机构用于驱动对基板进行加工的工具。所述驱动机构具备马达、利用所述马达进行旋转的铅垂的主轴、包围所述主轴的主轴罩。所述主轴罩具备：第1圆筒部，其包围所述主轴；第2圆筒部，其包围所述第1圆筒部；以及环状的顶板部，其自上方堵塞形成于所述第1圆筒部与所述第2圆筒部之间的内部空间。在所述顶板部或所述第2圆筒部的上部设有用于自所述主轴罩的外部空间向所述内部空间吸入气体的吸入口。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种基板处理装置。

技术介绍

1、专利文献1中公开有一种具备主轴单元的磨削装置。主轴单元具备包围主轴的主轴罩。主轴罩具有一分为二的罩。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2017－222003号公报

技术实现思路

1、技术要解决的问题

2、本技术的一技术方案提供一种抑制主轴罩的内部空间的污垢的附着的技术。

3、用于解决问题的方案

4、本技术的一技术方案为一种基板处理装置，其特征在于，该基板处理装置具备驱动机构，该驱动机构用于驱动对基板进行加工的工具。所述驱动机构具备马达、利用所述马达进行旋转的铅垂的主轴、包围所述主轴的主轴罩。所述主轴罩具备：第1圆筒部，其包围所述主轴；第2圆筒部，其包围所述第1圆筒部；以及环状的顶板部，其自上方堵塞形成于所述第1圆筒部与所述第2圆筒部之间的内部空间。在所述顶板部或所述第2圆筒部的上部设有用于自所述主轴罩的外部空间向所述内部空间吸入气体的吸入口。

<p>5、对于上述基板本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基板处理装置，其特征在于，

2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

3.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其特征在于，

4.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其特征在于，

5.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其特征在于，

【技术特征摘要】

1.一种基板处理装置，其特征在于，

2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

3.根据权利要求1或2所述的基板处理装置...

【专利技术属性】
技术研发人员：児玉宗久，若松孝彬，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：新型
国别省市：