本实用新型专利技术提供一种输送托盘及半导体装置的制造装置，抑制使用输送托盘而制造的产品组的品质的不均一。输送托盘包括单片托盘组和框。各单片托盘具有托盘部以及下端处于比托盘部的背面高的位置的耳部。框具有上表面和下表面、以及在托盘部配置于开口部的内部的状态下能够与耳部的下端抵接的抵接部。框的从下表面起算到抵接部为止的高度比从托盘部的背面起算到耳部的下端为止的高度低。即使在框的下表面与冷却板的设置面之间存在间隙，托盘部也进行位移，且背面与设置面接触。抑制搭载于输送托盘的处理对象组的接合层、的焊料的冷却速度的不均一、缩孔的产生，并抑制得到的产品组的品质的不均一。品质的不均一。品质的不均一。
【技术实现步骤摘要】
输送托盘及半导体装置的制造装置
[0001]本技术涉及输送托盘及半导体装置的制造装置。
技术介绍
[0002]作为在利用焊料等将半导体元件等要素部件接合于陶瓷基板和/或引线框架等基材时使用的电子部件定位用夹具，已知具备对要素部件进行定位的碳制的定位部件、以及在平面上支承定位部件的基座的夹具。在此，基座由卡定于定位部件的框部件、以及固定框部件的主体部形成，定位部件以在与框部件之间具有间隙的方式被夹持，并能够与和要素部件接合的基材的热膨胀联动地在主体部上位移。
[0003]此外，作为在利用焊料等将半导体元件等多个第一部件接合于引线框架等第二部件时使用的定位夹具，已知具备第一夹具和第二夹具的定位夹具，该第一夹具具有框形状并在其开口收容第一部件，该第二夹具具有框形状并在其开口收容多个第一夹具。在此，第二夹具的对置的端部位于第二部件的外侧，多个第一夹具在室温下在第二夹具的开口的内部自由地移动。如果第二部件和定位夹具热膨胀，则第二夹具以第二部件与第二夹具抵接的方式定位，各个第一夹具以与第二夹具抵接的方式定位。多个第一部件分别由单独的第一夹具定位。
[0004]此外，已知利用焊料将形成有铜(Cu)图案电路的绝缘基板接合于底板的上表面，并将半导体元件安装于该绝缘基板的技术。关于该技术，已知通过接触冷却方式进行底板与绝缘基板之间的焊料接合的方法，该接触冷却方式是在焊料熔融后使冷却板与底板接触而进行冷却，并使焊料凝固。进一步地，还已知使用具有在上表面具有凹部的冷却板、以及铺设于凹部的内部的多个金属球的冷却夹具，使底板的下表面与多个金属球接触而进行冷却，并使焊料凝固的方法。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本特开2012
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148287号公报
[0008]专利文献2：日本特开2019
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125740号公报
[0009]专利文献3：日本特开2019
‑
9187号公报
技术实现思路
[0010]技术问题
[0011]然而，在使用焊料等接合材料将部件彼此接合的处理中，有时将介由接合材料使部件彼此对置而得的处理对象搭载于输送托盘，并进行接合材料的基于加热的熔融、以及此后的基于冷却的凝固。在该情况下，例如，从提高处理的效率的观点出发，将多个处理对象搭载于一张输送托盘，并进行向加热工序的输送和在加热工序中的加热、向冷却工序的输送和在冷却工序中的冷却。在冷却工序中，输送托盘设置于冷却板上，并通过与冷却板的接触来进行输送托盘的冷却，进行搭载于输送托盘的处理对象组的接合材料的冷却。
[0012]但是，在这样的冷却工序中，如果在冷却板与输送托盘的对置面间存在间隙，或者伴随着冷却板与输送托盘的接触而在它们的对置面间产生间隙，则根据在输送托盘上的位置，处理对象组的接合材料的冷却速度可能产生不均一。如果处理对象组的接合材料的冷却速度产生不均一，则可能引起在冷却速度慢的位置的处理对象的接合材料产生缩孔等在输送托盘上的处理对象组的接合材料的凝固状态上产生不均一，并使从处理对象组制造的产品组的品质产生不均一。
[0013]在一个方面，本技术的目的在于抑制使用输送托盘制造的产品组的品质的不均一。
[0014]技术方案
[0015]在一个方式中，提供一种输送托盘，其包括：多个单片托盘，其具有托盘部和设置于所述托盘部的对置的端部的耳部，且所述耳部的下端处于比所述托盘部的背面高的位置；以及框，其具有上表面和下表面，并具有抵接部，在俯视所述托盘部时将所述多个单片托盘从所述上表面侧配置于开口部的内部的状态下，所述抵接部能够与所述耳部的所述下端抵接，所述框的从所述下表面起算到所述抵接部为止的高度比从所述托盘部的所述背面起算到所述耳部的所述下端为止的高度低。
[0016]此外，在另一方式中，提供包括上述那样的输送托盘的半导体装置的制造装置。
[0017]技术效果
[0018]在一个方面，能够抑制使用输送托盘制造的产品组的品质的不均一。
附图说明
[0019]图1是对输送托盘的一例进行说明的图。
[0020]图2是对使用了输送托盘的处理对象的接合处理的例子进行说明的图。
[0021]图3是对在处理对象产生的接合不良的例子进行说明的图。
[0022]图4是对第一实施方式的输送托盘的结构例进行说明的图(其一)。
[0023]图5是对第一实施方式的输送托盘的结构例进行说明的图(其二)。
[0024]图6是对第一实施方式的输送托盘的结构例进行说明的图(其三)。
[0025]图7是对第一实施方式的输送托盘的结构例进行说明的图(其四)。
[0026]图8是对使用了第一实施方式的输送托盘的处理对象的接合处理的例子进行说明的图。
[0027]图9是对第一实施方式的制造装置的结构例进行说明的图(其一)。
[0028]图10是对第一实施方式的制造装置的结构例进行说明的图(其二)。
[0029]图11是对第一实施方式的处理对象的冷却工序的例子进行说明的图(其一)。
[0030]图12是对第一实施方式的处理对象的冷却工序的例子进行说明的图(其二)。
[0031]图13是对第二实施方式的输送托盘的结构例进行说明的图(其一)。
[0032]图14是对第二实施方式的输送托盘的结构例进行说明的图(其二)。
[0033]图15是对第二实施方式的输送托盘的结构例进行说明的图(其三)。
[0034]图16是对第三实施方式的输送托盘的结构例进行说明的图。
[0035]图17是对第四实施方式的输送托盘的结构例进行说明的图(其一)。
[0036]图18是对第四实施方式的输送托盘的结构例进行说明的图(其二)。
[0037]图19是对第四实施方式的输送托盘的单片托盘的配置的例子进行说明的图。
[0038]图20是对第四实施方式的处理对象的冷却工序的例子进行说明的图。
[0039]图21是对单片托盘的限制部的变形例进行说明的图。
[0040]图22是示出使托盘部的厚度不同的单片托盘的例子的图。
[0041]符号说明
[0042]1、1A、1B、1C、100：输送托盘
[0043]10、10A、10B、10C：框
[0044]11：上表面
[0045]11a、16a：抵接部
[0046]12：下表面
[0047]13：分隔壁
[0048]14：开口部
[0049]15：把手
[0050]16：凹陷
[0051]20、20A、20D：单片托盘
[0052]21：托盘部
[0053]22：耳部
[0054]23：背面
[0055]24：下端
[0056]25：限制部
[0057]26：切口部
[0058]27：搭本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种输送托盘，其特征在于，包括：多个单片托盘，其具有托盘部和设置于所述托盘部的对置的端部的耳部，且所述耳部的下端处于比所述托盘部的背面高的位置；以及框，其具有上表面和下表面，并具有抵接部，在俯视所述托盘部时将所述多个单片托盘从所述上表面侧配置于开口部的内部的状态下，所述抵接部能够与所述耳部的所述下端抵接，所述框的从所述下表面起算到所述抵接部为止的高度比从所述托盘部的所述背面起算到所述耳部的所述下端为止的高度低。2.根据权利要求1所述的输送托盘，其特征在于，所述框具有划分所述开口部的分隔壁，所述分隔壁位于所述单片托盘之间，所述抵接部被设置为与划分出的多个所述开口部的外缘邻接。3.根据权利要求1所述的输送托盘，其特征在于，所述抵接部是所述框的所述上表面的一部分。4.根据权利要求1所述的输送托盘，其特征在于，所述抵接部位于从所述框的所述上表面向所述框的所述下表面侧凹陷的位置。5.根据权利要求1所述的输送托盘，其特征在于，所述托盘部具有搭载部件的搭载部、以及限制搭载于所述搭载部的所述部件在所述托盘部上...
【专利技术属性】
技术研发人员：佐野真二，泷泽直树，关知则，横山岳，宫泽阳介，
申请(专利权)人：富士电机株式会社，
类型：新型
国别省市：
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