一种连续检测射频部分中芯片电性能的检具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种连续检测射频部分中芯片电性能的检具，龙门架（5）横梁的底部固设有水平气缸（12），水平气缸（12）活塞杆的作用端上固设有连接板（13），真空盘（14）的左侧壁上焊接有与其内腔连通的真空管（15），真空盘（14）与真空泵（20）连接；龙门架（5）横梁的顶部固设有升降气缸（16）和电性能检测设备（17），升降气缸（16）的活塞杆贯穿横梁设置，且延伸端上固设有升降板（18），电性能检测设备（17）的两个接触头（19）均固设于升降板（18）上，且两个接触头（19）均贯穿升降板（18）设置。本实用新型专利技术的有益效果是：极大提高射频部分中芯片的检测效率、极大减轻工人工作强度、操作简单。操作简单。操作简单。

【技术实现步骤摘要】
一种连续检测射频部分中芯片电性能的检具


[0001]本技术涉及检测射频部分中芯片电性能的
，特别是一种连续检测射频部分中芯片电性能的检具。

技术介绍

[0002]射频部分主要负责对基带设备产生的基带数字信号进行处理，得到射频信号，通过天线对外发射，或是接收外部射频信号，进行处理后得到基带数字信号传输给基带设备。某射频部分的结构如图1所示，它包括芯片1和金属基板2，芯片1经焊接料焊接于金属基板2的顶表面上。
[0003]在车间内，当一批量射频部分生产出来后，质检人员需采用电性能检测设备来检测焊接后各个射频部分中芯片1的电性能，即芯片的电阻值，其具体的检测方法是：质检人员先从料筐内取出一个射频部分并平放到工作台上，同时确保芯片1朝上放置，随后质检人员将电性能检测设备的两个探头分别接触位于芯片1左右侧的支脚3，此时在电性能检测设备上显示出芯片的电阻值，若被检测的射频部分中的芯片1的电阻值在要求的范围内，则判定其为合格品，质检人员则将其放入到成品筐内，若被检测的射频部分中的芯片1的电阻值不在要求范围内，则判定其为不合格品，质检人员则将其投入到废料筐内；如此重复操作，即可连续批量的对射频部分中芯片1电性能的检测。
[0004]然而，这种检测方法虽然能够检测芯片的电性能，但是仍然存在以下技术缺陷：
[0005]I、需要人工不断的将待检测的射频部分从料筐内取出，取出后再放到工作台上进行检测，这无疑是增加了工人的工作强度，同时降低了射频部分中芯片的检测效率。
[0006]II、当检测完毕一个射频部分后，需要人工将被检测的射频部分投入到废料筐或成品筐内，这无疑是进一步的增加了工人的工作强度，同时增加了射频部分的检测效率，进一步的降低了射频部分中芯片的检测效率。因此，亟需一种极大提高射频部分中芯片的检测效率、极大减轻工人工作强度的检具。

技术实现思路

[0007]本技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种结构紧凑、极大提高射频部分中芯片的检测效率、极大减轻工人工作强度、操作简单的连续检测射频部分中芯片电性能的检具。
[0008]本技术的目的通过以下技术方案来实现：一种连续检测射频部分中芯片电性能的检具，它包括固设于工作台台面上的龙门架，所述工作台的台面上且从左往右顺次设置有废料筐、顶料机构和平带输送装置，所述顶料机构包括固设于工作台台面上的料筒、固设于工作台底表面上的顶料气缸，顶料气缸的活塞杆贯穿工作台且延伸于料筒内，顶料气缸活塞杆的作用端上固设有顶料板，顶料板的顶表面上由下往上顺次堆叠有多个待检测的射频部分，射频部分的金属基板与料筒的内壁滑动配合；
[0009]所述龙门架横梁的底部固设有水平气缸，水平气缸活塞杆的作用端上固设有连接
板，连接板的左侧壁上焊接有真空盘，真空盘的左侧壁上焊接有与其内腔连通的真空管，真空盘与真空泵连接；
[0010]所述龙门架横梁的顶部固设有升降气缸和电性能检测设备，升降气缸的活塞杆贯穿横梁设置，且延伸端上固设有升降板，电性能检测设备的两个接触头均固设于升降板上，且两个接触头均贯穿升降板设置。
[0011]所述废料筐设置于龙门架的左侧，所述顶料机构和平带输送装置均设置于龙门架横梁的下方。
[0012]所述升降板为塑料板，升降板的左右端部均开设有通孔，两个接触头分别与两个通孔过盈配合。
[0013]所述真空泵固设于连接板的右侧壁上，所述真空盘的右侧壁上设置有与其内腔连通的接头，接头与真空泵的工作端口连接。
[0014]所述工作台的底部固设有多根支撑于地面上的支撑腿。
[0015]该检具还包括控制器，所述控制器与水平气缸的电磁阀、顶料气缸的电磁阀以及真空泵电连接。
[0016]本技术具有以下优点：结构紧凑、极大提高射频部分中芯片的检测效率、极大减轻工人工作强度、操作简单。
附图说明
[0017]图1 为射频部分的结构示意图；
[0018]图2 为本技术的结构示意图；
[0019]图3 为图2的I部局部放大示意图；
[0020]图4 为将最顶层待检测射频部分从料筒内顶出的示意图；
[0021]图5 为测试射频部分中芯片电性能的示意图；
[0022]图6 为向右输送合格射频部分的示意图；
[0023]图7 为向左剔除不合格射频部分的示意图；
[0024]图中，1
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芯片，2
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金属基板，3
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支脚，4
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工作台，5
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龙门架，6
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废料筐，7
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顶料机构，8
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平带输送装置，9
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料筒，10
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顶料气缸，11
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顶料板，12
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水平气缸，13
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连接板，14
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真空盘，15
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真空管，16
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升降气缸，17
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电性能检测设备，18
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升降板，19
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接触头，20
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真空泵，21
‑
平带。
具体实施方式
[0025]下面结合附图对本技术做进一步的描述，本技术的保护范围不局限于以下所述：
[0026]如图2~3所示，一种连续检测射频部分中芯片电性能的检具，它包括固设于工作台4台面上的龙门架5，所述工作台4的底部固设有多根支撑于地面上的支撑腿，所述工作台4的台面上且从左往右顺次设置有废料筐6、顶料机构7和平带输送装置8，所述顶料机构7包括固设于工作台4台面上的料筒9、固设于工作台4底表面上的顶料气缸10，顶料气缸10的活塞杆贯穿工作台4且延伸于料筒9内，顶料气缸10活塞杆的作用端上固设有顶料板11，顶料板11的顶表面上由下往上顺次堆叠有多个待检测的射频部分，射频部分的金属基板2与料
筒9的内壁滑动配合；所述龙门架5横梁的底部固设有水平气缸12，水平气缸12活塞杆的作用端上固设有连接板13，连接板13的左侧壁上焊接有真空盘14，真空盘14的左侧壁上焊接有与其内腔连通的真空管15，真空盘14与真空泵20连接。
[0027]所述龙门架5横梁的顶部固设有升降气缸16和电性能检测设备17，升降气缸16的活塞杆贯穿横梁设置，且延伸端上固设有升降板18，电性能检测设备17的两个接触头19均固设于升降板18上，且两个接触头19均贯穿升降板18设置，所述升降板18为塑料板，升降板18的左右端部均开设有通孔，两个接触头19分别与两个通孔过盈配合。
[0028]所述废料筐6设置于龙门架5的左侧，所述顶料机构7和平带输送装置8均设置于龙门架5横梁的下方。所述真空泵20固设于连接板13的右侧壁上，所述真空盘14的右侧壁上设置有与其内腔连通的接头，接头与真空泵20的工作端口连接。该检具还包括控制器，所述控制器与水平气缸12的电磁本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种连续检测射频部分中芯片电性能的检具，它包括固设于工作台（4）台面上的龙门架（5），其特征在于：所述工作台（4）的台面上且从左往右顺次设置有废料筐（6）、顶料机构（7）和平带输送装置（8），所述顶料机构（7）包括固设于工作台（4）台面上的料筒（9）、固设于工作台（4）底表面上的顶料气缸（10），顶料气缸（10）的活塞杆贯穿工作台（4）且延伸于料筒（9）内，顶料气缸（10）活塞杆的作用端上固设有顶料板（11），顶料板（11）的顶表面上由下往上顺次堆叠有多个待检测的射频部分，射频部分的金属基板（2）与料筒（9）的内壁滑动配合；所述龙门架（5）横梁的底部固设有水平气缸（12），水平气缸（12）活塞杆的作用端上固设有连接板（13），连接板（13）的左侧壁上焊接有真空盘（14），真空盘（14）的左侧壁上焊接有与其内腔连通的真空管（15），真空盘（14）与真空泵（20）连接；所述龙门架（5）横梁的顶部固设有升降气缸（16）和电性能检测设备（17），升降气缸（16）的活塞杆贯穿横梁设置，且延伸端上固设有升降板（18），电性能检测设备（17）的两个接触头（19）均固设于升...

【专利技术属性】
技术研发人员：何军，
申请(专利权)人：成都湛艺电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：