被加工物的磨削方法技术

本发明专利技术提供被加工物的磨削方法，从背面侧对正面侧设置有器件的板状的被加工物进行磨削时，不大幅延长磨削完成所需的时间而能够将器件破损的概率抑制得低。被加工物的磨削方法包含如下步骤：第1磨削步骤，从背面侧磨削被加工物，在被加工物上形成圆板状的第1薄板部和围绕第1薄板部的环状的第1厚板部；第2磨削步骤，在第1磨削步骤之后，从背面侧磨削第1薄板部，在第1薄板部上形成与第1薄板部相比直径小并且薄的圆板状的第2薄板部和围绕第2薄板部的环状的第2厚板部；和第3磨削步骤，使用包含比第1磨削磨具的磨粒小的磨粒的第2磨削磨具从背面侧磨削第2厚板部和第2薄板部，形成与第2薄板部相比直径大并且薄的圆板状的第3薄板部。部。部。

【技术实现步骤摘要】
被加工物的磨削方法


[0001]本专利技术涉及在对晶片那样的板状的被加工物进行磨削时所应用的被加工物的磨削方法。

技术介绍

[0002]为了实现小型且轻量的器件芯片，将在正面侧设置有集成电路等器件的晶片减薄加工的机会增多。例如利用卡盘工作台对晶片的正面侧进行保持，使固定有包含磨粒的磨具(磨削磨具)的磨削磨轮和卡盘工作台相互旋转，一边提供纯水等液体一边将磨具按压于晶片的背面，由此能够对该晶片进行磨削而使晶片变薄。
[0003]但是，当通过上述方法使晶片整体变薄时，晶片的刚性大幅降低，在后续工序中难以进行晶片的操作。因此，提出了如下的技术：对设置有器件的晶片的中央侧(内侧)的区域进行磨削，不磨削外缘侧(外侧)的区域而原状保留，由此将磨削后的晶片的刚性保持在充分的高度(例如参照专利文献1)。
[0004]在该技术中，首先使用磨削磨轮，该磨削磨轮固定有包含一定程度大小的磨粒的磨具，粗磨削晶片的中央侧的区域，在晶片上形成圆板状的薄板部和围绕薄板部的环状的厚板部。这样，若使用固定有包含大磨粒的磨具的磨削磨轮，则与使用固定有包含相对小的磨粒的磨具的磨削磨轮的情况相比，能够缩短晶片的磨削所需的时间。
[0005]另一方面，当使用固定有包含大磨粒的磨具的磨削磨轮对晶片进行磨削时，在被磨削面侧生成包含由于该磨削所引起的损伤和应变的损伤层，薄板部的力学强度(抗弯强度)容易不足。因此，在粗磨削晶片之后，使用固定有包含相对小磨粒的磨具的磨削磨轮，进一步磨削薄板部，去除损伤层。
[0006]专利文献1：日本特开2009
‑
176896号公报
[0007]但是，在磨削薄板部而去除损伤层时，当磨削磨轮与厚板部的侧面等接触时，有时会使该厚板部缺损。由此，在去除损伤层时，按照不使磨削磨轮与厚板部接触的方式仅磨削薄板部的中央侧的区域。但是，在该方法中，在薄板部的外缘侧的区域(靠近与厚板部的边界的区域)会残留有损伤层。并且，其结果是，在之后的搬送等时，裂纹从所残留的损伤层延伸到晶片的正面侧，器件容易破损。
[0008]若增厚薄板部而充分增大从正面侧的器件到损伤层的距离，则能够防止由于从损伤层延伸的裂纹所导致的器件的破损。但是，在该情况下，为了使薄板部薄至最终的厚度，必须使用固定有包含相对小的磨粒且每单位时间能够去除的量少的磨具的磨削磨轮将晶片的大部分去除。即，直到磨削完成为止所需的时间会大幅延长。

技术实现思路

[0009]由此，本专利技术的目的在于提供被加工物的磨削方法，在从背面侧对正面侧设置有器件的板状的被加工物进行磨削时，在不大幅延长直到磨削完成为止的时间的情况下将器件破损的概率抑制得低。
[0010]根据本专利技术的一个方式，提供被加工物的磨削方法，使用安装于旋转的主轴的磨削磨轮对正面侧设置有多个器件的板状的被加工物从与该正面相反的背面侧进行磨削，其中，该被加工物的磨削方法包含如下的步骤：粘贴步骤，在该被加工物的该正面上粘贴保护部件；第1磨削步骤，在隔着该保护部件而将该被加工物保持于第1卡盘工作台的第1保持面上的状态下，使具有包含磨粒的第1磨削磨具的第1磨削磨轮和该第1卡盘工作台在与该第1保持面交叉的方向上相对地移动而从该背面侧对该被加工物进行磨削，在该被加工物上形成圆板状的第1薄板部和围绕该第1薄板部的环状的第1厚板部；第2磨削步骤，在该第1磨削步骤之后，使该第1磨削磨轮和该第1卡盘工作台在与该第1保持面交叉的方向上相对地移动而从该背面侧对该第1薄板部进行磨削，在该第1薄板部上形成与该第1薄板部相比直径小并且薄的圆板状的第2薄板部和围绕该第2薄板部的环状的第2厚板部；以及第3磨削步骤，在该第2磨削步骤之后，在隔着该保护部件而将该被加工物保持于第2卡盘工作台的第2保持面上的状态下，使具有包含比该第1磨削磨具的磨粒小的磨粒的第2磨削磨具的第2磨削磨轮和该第2卡盘工作台在与该第2保持面交叉的方向上相对地移动而从该背面侧对该第2厚板部和该第2薄板部进行磨削，形成与该第2薄板部相比直径大并且薄的圆板状的第3薄板部。
[0011]优选将该第1卡盘工作台用作该第2卡盘工作台。另外，优选在该第3磨削步骤中，与对包含该第2薄板部的区域进行磨削时使该第2磨削磨轮和该第2卡盘工作台相对地移动的速度相比，增大仅对该第2厚板部进行磨削时使该第2磨削磨轮和该第2卡盘工作台相对地移动的速度。
[0012]另外，优选在该第1磨削步骤中，将该第1薄板部形成为确保从通过该第1磨削步骤而产生于该被加工物的包含损伤或应变的第1损伤层延伸的裂纹不会到达该器件的厚度，在该第2磨削步骤中，将该第2薄板部形成为确保通过该第2磨削步骤而产生于该被加工物的包含损伤或应变的第2损伤层不会到达成为该第3薄板部的区域的厚度。
[0013]在本专利技术的一个方式的被加工物的磨削方法中，在进行第1磨削步骤(使用具有包含相对大的磨粒的第1磨削磨具的第1磨削磨轮对被加工物进行磨削，在被加工物上形成圆板状的第1薄板部和围绕第1薄板部的第1厚板部)和第2磨削步骤(使用相同的第1磨削磨轮对第1薄板部进行磨削，在第1薄板部上形成与第1薄板部相比直径小并且薄的圆板状的第2薄板部和围绕第2薄板部的环状的第2厚板部)之后，进行第3磨削步骤(使用具有包含相对小的磨粒的第2磨削磨具的第2磨削磨轮对第2厚板部和第2薄板部进行磨削，形成与第2薄板部相比直径大并且薄的圆板状的第3薄板部)。
[0014]由此，与在第1磨削步骤之后不进行第2磨削步骤便进行第3磨削步骤的情况相比，通过第3磨削步骤去除的部分的量(体积)按照通过第2磨削步骤去除的部分的量而减少。即，附加了使用每单位时间能够去除的量多的第1磨削磨轮以短时间完成的第2磨削步骤，换来的是能够缩短第3磨削步骤所需的时间，因此与在第1磨削步骤之后不进行第2磨削步骤便进行第3磨削步骤的情况相比，能够缩短直到磨削完成为止所需的时间。
[0015]因此，即使为了防止由于从通过第1磨削步骤而生成的包含损伤或应变的损伤层延伸的裂纹所导致的器件的破损而使第1薄板部增厚从而充分增大从器件到损伤层的距离，也不会大幅延长直到磨削完成为止的时间。这样，根据本专利技术的一个方式的被加工物的磨削方法，在不大幅延长直到磨削完成为止的时间的情况下能够将器件破损的概率抑制得
低。
附图说明
[0016]图1是示意性示出在板状的被加工物上粘贴保护部件的情况的立体图。
[0017]图2是示意性示出隔着保护部件而将被加工物保持在卡盘工作台上的情况的剖视图。
[0018]图3是示意性示出通过第1磨削磨轮对被加工物进行磨削的情况的剖视图。
[0019]图4是示意性示出通过第1磨削磨轮进行了磨削后的被加工物的一部分的剖视图。
[0020]图5是示意性示出使卡盘工作台和第1磨削磨轮在沿着卡盘工作台的上表面的方向上相对地移动的情况的剖视图。
[0021]图6是示意性示出通过第1磨削磨轮对被加工物的第1薄板部进行磨削的情况的剖视图。
[0022]图7是示意性示出通过第1磨削磨轮对第1薄本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种被加工物的磨削方法，使用安装于旋转的主轴的磨削磨轮对正面侧设置有多个器件的板状的被加工物从与该正面相反的背面侧进行磨削，其中，该被加工物的磨削方法包含如下的步骤：粘贴步骤，在该被加工物的该正面上粘贴保护部件；第1磨削步骤，在隔着该保护部件而将该被加工物保持于第1卡盘工作台的第1保持面上的状态下，使具有包含磨粒的第1磨削磨具的第1磨削磨轮和该第1卡盘工作台在与该第1保持面交叉的方向上相对地移动而从该背面侧对该被加工物进行磨削，在该被加工物上形成圆板状的第1薄板部和围绕该第1薄板部的环状的第1厚板部；第2磨削步骤，在该第1磨削步骤之后，使该第1磨削磨轮和该第1卡盘工作台在与该第1保持面交叉的方向上相对地移动而从该背面侧对该第1薄板部进行磨削，在该第1薄板部上形成与该第1薄板部相比直径小并且薄的圆板状的第2薄板部和围绕该第2薄板部的环状的第2厚板部；以及第3磨削步骤，在该第2磨削步骤之后，在隔着该保护部件而将该被加工物保持于第2卡盘工作台的第2保持面上的状态下，使具有包含比该第1磨削磨具的磨粒小的磨粒的第2磨削磨具的第2磨削磨轮和该第2卡盘工作台在与该第2保持面交叉的方向上相对地移动而从该背面侧对该第2厚板部和该第2薄板部进行磨削，形成与该第2薄板部...

【专利技术属性】
技术研发人员：铃木佳一，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：