基板研磨系统技术方案

根据一个实施例的基板研磨系统，可包括：基板移送部，其包括轴承和至少一个移送臂，轴承以与地面垂直的旋转轴为中心进行旋转，移送臂支撑基板的下面，随着轴承的旋转，形成圆形的移送轨道，并移送基板；以及至少一个载体，其接收从基板移送部传递的基板并进行研磨。接收从基板移送部传递的基板并进行研磨。接收从基板移送部传递的基板并进行研磨。

【技术实现步骤摘要】
基板研磨系统


[0001]下面的实施例涉及一种基板研磨系统。

技术介绍

[0002]在半导体元件的制造中，需要包括研磨、抛光(buffing)及清洗的化学机械抛光(CMP，chemical mechanical polishing)作业。半导体元件为多层结构的形态，在基板层形成有具备扩散区域的晶体管元件。在基板层，连接金属线图形化，与形成功能性元件的晶体管元件电连接。众所周知，图形化的导电层通过诸如二氧化硅的绝缘材料而与其他的导电层绝缘。形成更多的金属层和与此关联的绝缘层，因此使得绝缘材料扁平的必要性增加。如果未扁平化，则由于扁平形态上的很多变动，导致追加的金属层的制造实质上更困难。此外，金属线图形由绝缘材料形成，金属CMP作业去除过剩金属物。
[0003]为了增加CMP工艺的生产效率，减少工艺或移送间等待时间，可并列地进行各工艺或移送。例如，减少基板的移送动线，对多个基板同时进行移送及研磨的情况，可增加CMP工艺的生产效率。
[0004]前述的
技术介绍
是专利技术人在导出本申请的公开内容的过程中拥有或掌握的，未必是在本申请之前向一般公众公开的公知技术。

技术实现思路

[0005]一个实施例的目的在于，提供一种基板研磨系统，可对多个基板分别并列地同时进行移送及研磨。
[0006]一个实施例的目的在于，提供一种基板研磨系统，可减少基板移送动线并增加移送效率。
[0007]根据一个实施例的基板研磨系统，可包括：基板移送部，其包括轴承和至少一个移送臂，轴承以与地面垂直的旋转轴为中心进行旋转，移送臂支撑基板的下面，随着轴承的旋转，形成圆形的移送轨道，并移送基板；以及至少一个载体，其接收从基板移送部传递的基板并进行研磨。
[0008]移送臂可在移送轨道上的第一移送位置接收研磨前状态的基板的传递，在移送轨道上的第二移送位置将研磨前状态的基板传递至载体。
[0009]移送臂可在第二移送位置接收从载体传递的研磨后状态的基板，在第一移送位置将研磨后状态的基板传递至下一个工艺。
[0010]还可包括装载部，其配置于第二移送位置，将基板从移送臂装载至载体，或将基板从载体卸载至移送臂。
[0011]在装载部的装载或卸载过程中，基板移送部可进行升降运转。
[0012]装载部可与基板移送部形成为一体。
[0013]移送臂可配备有多个，并以轴承为中心以指定的间隔隔开配置。
[0014]在多个移送臂中任意一个位于第一移送位置的时候，多个移送臂中至少另一个可
位于第二移送位置。
[0015]还可包括载体移送部，其在上侧支撑载体，随着以与地面垂直的旋转轴为中心进行旋转，形成圆形的载体轨道，并移送载体。
[0016]载体可在载体轨道上的第一载体位置接收从移送臂传递的研磨前状态的基板，在载体轨道上的第二载体位置进行研磨前状态的基板的研磨。
[0017]载体可在第一载体位置将研磨后状态的基板传递至位于第二移送位置的移送臂。
[0018]第一载体位置可与第二移送位置互相重叠。
[0019]第二载体位置可与上面安装有研磨垫的台板重叠。
[0020]载体可配备有多个，并以载体移送部的旋转轴为中心以指定的间隔隔开配置。
[0021]在多个载体中任意一个位于第一载体位置的时候，多个载体中至少另一个可位于第二载体位置。
[0022]根据一个实施例的基板研磨系统，能够对多个基板进行连续并列的研磨工艺，从而可提高生产效率。
[0023]根据一个实施例的基板研磨系统，以在研磨第一基板的期间可进行第二基板的装载/卸载的形式构成，从而可提高生产效率。
[0024]根据一个实施例的基板研磨系统，沿圆形轨道移送基板，从而可减少移送动线并增加移送效率。
[0025]根据一个实施例的基板研磨系统的效果不限定于以上提及的效果，一般的技术人员可通过下面的记载明确地理解未提及的其他效果。
附图说明
[0026]图1是根据一个实施例的基板研磨系统的概略立体图。
[0027]图2是根据一个实施例的基板研磨系统的概略平面图。
[0028]图3是根据一个实施例的基板研磨系统的概略侧面图。
[0029]图4是根据一个实施例的基板研磨系统的概略平面图。
[0030]图5是根据一个实施例的基板研磨系统的概略平面图。
[0031]标号说明
[0032]1：基板研磨系统
[0033]11：基板移送部
[0034]12：装载部
[0035]13：载体
[0036]14：载体移送部
[0037]15：台板
具体实施方式
[0038]以下，参照附图对实施例进行详细的说明。但是，在实施例中可施加多种变形，因此专利申请的权利范围并不受这些实施例的限制或限定。应理解为，对实施例进行的所有变更、均等物乃至代替物都包括在权利范围内。
[0039]实施例中使用的术语仅仅以说明为目的而使用，不应解释为用于限定的意图。如
果文句上没有明确的不同含义，单数的表达也包括复数的表达。本说明书中，“包括”或“具有”等术语是要指定说明书上记载的特征、数字、步骤、动作、构成要素、部件或这些组合的存在，应理解为不预先排除一个或一个以上的其他特征或数字、步骤、动作、构成要素、部件或这些组合的存在或附加可能性。
[0040]如果没有其他的定义，包括技术或者科学术语在内，在此使用的所有术语具有与实施例所属的
内具有一般知识的技术人员通常理解的含义相同的含义。诸如在一般使用的词典中定义的术语，应解释为具有与相关技术的文句上具有的含义一致的含义，如果本申请中没有明确地定义，不解释为理想或过于形式上的含义。
[0041]此外，在参照附图进行说明时，与附图标号无关地，相同的构成要素赋予相同的参照标号，省略对此的重复的说明。在说明实施例时，判断对于相关的公知技术的具体说明可能会不必要地混淆实施例的要旨的情况，省略其详细的说明。
[0042]此外，在说明实施例的构成要素时，可使用第一、第二、A、B、(a)、(b)等术语。这些术语仅用于将该构成要素与其他的构成要素区别开来，相应构成要素的本质或次序或顺序等不受该术语的限定。记载某个构成要素与其他的构成要素“连接”、“结合”或“接合”的情况，该构成要素可以与其他的构成要素直接连接或接合，但应理解为也可以在各构成要素之间“连接”、“结合”或“接合”又其他的构成要素。
[0043]在某一个实施例中包括的构成要素和包括共同功能的构成要素，在其他实施例中使用相同的名称并进行说明。如果没有相反的记载，在某一个实施例记载的说明也可适用于其他实施例，在重复的范围内省略具体的说明。
[0044]图1是根据一个实施例的基板研磨系统的概略立体图。图2是根据一个实施例的基板研磨系统的概略平面图。图3是根据一个实施例的基板研磨系统的概略侧面图。
[0045]参照图1至图3，根据一个实施例的基板研磨本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板研磨系统，其特征在于，包括：基板移送部，其包括轴承和至少一个移送臂，其中，轴承以与地面垂直的旋转轴为中心进行旋转，至少一个移送臂支撑基板的下面，随着轴承的旋转形成圆形的移送轨道，并移送基板；以及至少一个载体，其接收从基板移送部传递的基板并进行研磨。2.根据权利要求1所述的基板研磨系统，其特征在于，移送臂在移送轨道上的第一移送位置接收研磨前状态的基板的传递，在移送轨道上的第二移送位置将研磨前状态的基板传递至载体。3.根据权利要求2所述的基板研磨系统，其特征在于，移送臂在第二移送位置接收从载体传递的研磨后状态的基板，在第一移送位置将研磨后状态的基板传递至下一个工艺。4.根据权利要求2所述的基板研磨系统，其特征在于，还包括装载部，其配置于第二移送位置，将基板从移送臂装载至载体，或将基板从载体卸载至移送臂。5.根据权利要求4所述的基板研磨系统，其特征在于，在装载部的装载或卸载过程中，基板移送部可进行升降运转。6.根据权利要求5所述的基板研磨系统，其特征在于，装载部与基板移送部形成为一体。7.根据权利要求2所述的基板研磨系统，其特征在于，移送臂配备有多个，并以轴承为中心以指定的间隔隔开配置。8.根据权利要求7所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡熙成，李承恩，尹勤植，
申请(专利权)人：凯斯科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：