基板研磨装置制造方法及图纸

根据一个实施例的基板研磨装置，可包括：基板载体，其夹住基板并使基板移动；研磨垫，其与基板的被研磨面相接触，并对基板的被研磨面进行研磨；以及喷射部，其包括向基板载体喷射流体的喷射部件。流体的喷射部件。流体的喷射部件。

【技术实现步骤摘要】
基板研磨装置


[0001]以下实施例涉及一种基板研磨装置。

技术介绍

[0002]在制造半导体元件时需要包括研磨、抛光及清洗在内的CMP(chemical mechanical polishing，化学机械研磨)作业。半导体元件为多层结构的形态，在基板层形成具有扩散区域的晶体管元件。在基板层中，连接金属线被图案化，并电连接到用于形成功能性元件的晶体管元件。如公知的一样，被图案化的导电层用二氧化硅等绝缘材料与其他导电层绝缘。由于形成有更多的金属层和与之相关联的绝缘层，因此增加了使得绝缘材料扁平的必要性。如果不实现扁平化，则由于表面形态上的许多变动，进一步的金属层制造实质上变得更加困难。另外，金属线图案由绝缘材料构成，金属CMP作业去除多余金属物。
[0003]CMP工艺包括通过研磨垫对基板的表面进行物理磨损的过程。这种工艺是以如下方式进行：通过基板载体夹住基板的状态下，将基板加压在研磨头。通常，由于研磨垫具有弹性，在研磨过程中对基板施加的压紧力不均匀，会导致发生基板从载体头脱离的现象。因此,基板载体包括支撑基板的边缘区域的卡环。
[0004]另一方面，在卡环与研磨垫相接触并且进行研磨工艺的过程中，由于与研磨垫的摩擦，在卡环上产生热量。当产生摩擦热时，高温区间内卡环的磨损量会增加。卡环是在研磨过程中受到磨损后周期性地更换的部件,若因摩擦热导致磨损量增加,则卡环的更换周期缩短,可能会造成经济损失。因此,实情是需要一种能降低卡环的温度,使卡环的温度保持在一定范围的装置。
[0005]以上
技术介绍
是专利技术者在导出本申请的公开内容的过程中拥有或掌握的，并不一定是在本申请前向一般公众公开的公知技术。

技术实现思路

[0006]根据一个实施例的基板研磨装置的目的在于提供一种基板研磨装置，其向基板载体喷射流体，并保持基板载体的温度恒定。
[0007]根据一个实施例的基板研磨装置，可包括：基板载体，其夹住基板并使基板移动；研磨垫，其与基板的被研磨面相接触，并对基板的被研磨面进行研磨；以及喷射部，其包括向基板载体喷射流体的喷射部件。
[0008]基板载体可包括：载体头，其对基板的位置进行调节；膜，其与载体头相连接，并形成用于对基板施加压力的压力腔室；以及卡环，其与载体头相连接，并夹住基板。
[0009]喷射部件可向卡环喷射流体。
[0010]喷射部件可沿着与研磨垫的上面平行的方向向卡环的侧面喷射流体。
[0011]喷射部件可以以相对于地面30度至60度的角度向卡环的侧面喷射流体。
[0012]喷射部件可向卡环喷射流体，从而使得卡环的表面温度保持在一定范围内。
[0013]喷射部还可包括：喷射主体，其位于基板载体的一侧及研磨垫的上侧；旋转部件，
其使得喷射主体以旋转轴为中心旋转。
[0014]喷射部件可以以望向基板载体的形式位于喷射主体的侧面。
[0015]喷射部还可包括研磨液供给部件，其与喷射主体相连接，并向研磨垫喷射研磨液。
[0016]还可包括：温度传感器，其对基板载体的温度变化进行感知；以及控制部，其以温度传感器感知的温度信息为基础对喷射部的动作进行调节。
[0017]喷射部还可包括泄露传感器，其对流体的喷射程度进行感知。
[0018]控制部可根据泄露传感器感知的喷射部的喷射信息，对喷射部的喷射量进行调节。
[0019]还可包括警告部，当温度传感器感知的基板载体的温度值超过危险基准时，发出警告信号。
[0020]根据一个实施例的基板研磨装置，向基板载体喷射流体，使得基板载体的温度保持恒定，从而减少基板载体的磨损率,推迟更换时间。
附图说明
[0021]图1是根据一个实施例的基板研磨装置的立体图。
[0022]图2是根据一个实施例的基板载体的内部截面图。
[0023]图3是根据一个实施例的基板研磨装置的上面图。
[0024]图4是根据一个实施例的基板研磨装置的侧面图。
[0025]图5是根据一个实施例的基板研磨装置的块图。
[0026]标号说明
[0027]1：基板研磨装置
[0028]10：基板载体
[0029]11：喷射部
[0030]12：温度传感器
[0031]13：控制部
[0032]14：警告部
[0033]100：载体头
[0034]101：膜
[0035]102：卡环
[0036]110：喷射主体
[0037]111：喷射部件
[0038]112：旋转部件
[0039]113：泄露传感器
具体实施方式
[0040]以下，参照附图对实施例进行详细的说明。但是，由于实施例可进行多种变更，因此专利申请的权利范围并不受这些实施例的限制或限定。而是应当理解为对实施例进行的所有变更、均等物乃至替代物包含于权利范围内。
[0041]实施例中使用的术语仅用于说明目的，不应被解释为想要限定的意图。单数的表
达包括多数的表达，除非文脉上有明显不同的意思。在本说明书中，“包括”或“具有”等术语应理解为要指定说明书中所记载的特征、数字、步骤、动作、构成要素、元件或它们组合的存在，不是事先排除一个或一个以上的其他特征或数字、步骤、动作、构成要素、元件或它们组合的存在或者附加可能性。
[0042]除非另有定义，否则包括技术的或科学的术语在内，在这里使用的所有术语都与在实施例所属的
中具有一般知识的人通常所理解的含义具有相同的意义。通常使用的词典中定义的那些术语，应解释为具有与在相关技术的上下文中所具有的含义一致的意义，除非在本申请中明确定义，否则不能解释为理想的或过于形式上的意思。
[0043]另外，在参照附图进行说明时，不管附图标号如何，同一构成要素赋予相同的参照标号，并省略其重复的说明。在说明实施例时，当判断对相关的公知技术的具体的说明可能会不必要地模糊实施例的要旨时，将省略其详细的说明。
[0044]另外，在说明实施例的构成要素时，可以使用第一、第二、A、B、(a)、(b)等术语。这些术语只是为了将该构成要素与其他构成要素区别开来，并不因该术语而限制相关构成要素的本质或顺序或步骤等。当某个构成要素被记载为“连接”、“结合”或“接入”于其他构成要素时，应理解为虽然该构成要素可以直接连接或接入于其他构成要素，但在各构成要素之间也可以“连接”、“结合”或“接入”有另外的构成要素。
[0045]对于某一个实施例中包含的构成要素和包含共同功能的构成要素，在另一个实施例中使用相同的名称进行说明。除非有相反的记载，否则任何一个实施例中记载的说明也可以适用于其他实施例，并在重复的范围内省略具体说明。
[0046]图1是根据一个实施例的基板研磨装置的立体图，图2是根据一个实施例的基板载体的内部截面图，图3是根据一个实施例的基板研磨装置的上面图，图4是根据一个实施例的基板研磨装置的侧面图，图5是根据一个本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板研磨装置，其特征在于，包括：基板载体，其夹住基板并使基板移动；研磨垫，其与基板的被研磨面相接触，并对基板的被研磨面进行研磨；以及喷射部，其包括向基板载体喷射流体的喷射部件。2.根据权利要求1所述的基板研磨装置，其特征在于，基板载体包括：载体头，其对基板的位置进行调节；膜，其与载体头相连接，并形成用于对基板施加压力的压力腔室；以及卡环，其与载体头相连接，并夹住基板。3.根据权利要求2所述的基板研磨装置，其特征在于，喷射部件向卡环喷射流体。4.根据权利要求3所述的基板研磨装置，其特征在于，喷射部件沿着与研磨垫的上面平行的方向向卡环的侧面喷射流体。5.根据权利要求3所述的基板研磨装置，其特征在于，喷射部件以相对于地面30度至60度的角度向卡环的侧面喷射流体。6.根据权利要求3所述的基板研磨装置，其特征在于，喷射部件向卡环喷射流体，从而使得卡环的表面温度保持在一定范围内。7.根据权利要求1所述的基板研磨装置，其特征在于，喷射部还包括：喷射...

【专利技术属性】
技术研发人员：申盛皓，尹勤植，郑熙澈，金泰贤，李康在，裵珍秀，金仙秀，
申请(专利权)人：凯斯科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：