一种半导体芯片串压腐蚀的芯片夹持设备制造技术

一种半导体芯片串压腐蚀的芯片夹持设备，包括外框，所述的外框内设有夹槽，所述的外框的一侧设有支撑板，所述的支撑板内设有调节推动装置，所述的外框的上端设有夹紧装置，所述的外框的下端设有调节松紧装置。本实用新型专利技术通过调节推动装置的连接板和外框对隔板进行定位，连接板通过螺纹杆一调节靠近外框，隔板的外侧抵在连接板和外框的相对面上，实现上下两个隔板正相对，进而大大提高工作人员放置隔板且正相对的效率，提高了工作效率，也可以减少对芯片的损伤，还可以根据隔板的规格，调整连接板可外框的距离，适用于对不同大小的隔板进行定位处理，实用性较好，还设有夹紧装置和调节松紧装置可以把隔板的上下两端进行固定。节松紧装置可以把隔板的上下两端进行固定。节松紧装置可以把隔板的上下两端进行固定。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片串压腐蚀的芯片夹持设备


[0001]本技术涉及芯片加工
，特别涉及一种半导体芯片串压腐蚀的芯片夹持设备。

技术介绍

[0002]现有技术公开了申请号为CN200720064503.0的半导体芯片串压腐蚀的芯片夹持装置，包括芯片、隔片及压紧机构，其中芯片和隔片采取一片芯片一片隔片串接式排列在一起，并由压紧机构把串接式排列在一起的芯片和隔片组件压紧成一体。所述的隔片为单面防护式串压腐蚀隔片，由能抗酸的塑料或橡胶制成，其尺寸形状需与芯片相配套。隔片的两面为不等直径的环状面；其中，直径大的一面为台面防护面，其直径等于芯片的外径，紧贴在芯片不需要腐蚀的一面，以保证所覆盖的芯片台面在腐蚀过程中不会受到酸腐；直径小的一面为台面腐蚀面，其直径小于芯片的直径，紧贴在芯片台面需要腐蚀的一面，使芯片的台面外露，以保证所外露的芯片台面能受到酸腐。工作时将芯片夹持装置置于“浸泡式酸腐蚀”设备中使用。
[0003]为了保证可以对芯片和隔板稳定的夹持，需要工作人员手动将隔板正相对，一方面压紧板对隔板进行夹持时，可以保证夹持后的稳定性，另一方面，隔板不会错位，从而不会使隔板对芯片边缘压伤，导致芯片损坏；而上述专利，不能够快速的对隔板进行正相对定位的功能，可根据隔板的尺寸进行调节大小，降低了工作效率，因此我们设计了一种半导体芯片串压腐蚀的芯片夹持设备来解决以上问题。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的技术问题是克服以上的技术缺陷，提供一种半导体芯片串压腐蚀的芯片夹持设备。
[0005]为了达到上述技术目的，本技术采用的技术方案为：
[0006]一种半导体芯片串压腐蚀的芯片夹持设备，包括外框，所述的外框内设有夹槽，所述的外框的一侧设有支撑板，所述的支撑板内设有调节推动装置，所述的外框的上端设有夹紧装置，所述的外框的下端设有调节松紧装置，所述的调节推动装置包括活动设置在内支撑板的两个限位杆和螺纹杆一，所述的限位杆靠近外框的一侧设有连接板，所述的夹紧装置包括相对设有在外框下端的活动杆且活动杆延伸至夹槽内，两个所述的活动杆的上端设有底板，所述的活动杆的外侧设有夹紧弹簧且夹紧弹簧位于底板和外框之间，所述的调节松紧装置包括外框上端内侧的螺纹孔一，所述的螺纹孔一内设有螺纹杆二，所述的螺纹杆二的下端设有转动块，所述的转动块的外侧设有推板。
[0007]进一步，所述的转动块为球体结构。球体结构的转动块可在螺纹杆二的带动选旋转，还可以推动推板移动。
[0008]进一步，所述的推板的上端内侧设有配合转动块使用的转动槽。
[0009]进一步，所述的底板和推板的相对面设有橡胶层。橡胶层可以起到缓冲和保护隔
板的作用。
[0010]进一步，所述的外框的下端内侧设有配合活动杆使用的通孔一，所述的活动杆的下端设有限位盘。限位盘可限制活动杆全部进入夹槽内。
[0011]进一步，所述的支撑板上分别设有配合限位杆和螺纹杆一使用的通孔二和螺纹孔二。
[0012]本技术的有益效果为：
[0013]本技术通过调节推动装置的连接板和外框对隔板进行定位，连接板通过螺纹杆一调节靠近外框，隔板的外侧抵在连接板和外框的相对面上，实现上下两个隔板正相对，进而大大提高工作人员放置隔板且正相对的效率，提高了工作效率，也可以减少对芯片的损伤，还可以根据隔板的规格，调整连接板可外框的距离，适用于对不同大小的隔板进行定位处理，实用性较好，还设有夹紧装置和调节松紧装置可以把隔板的上下两端进行固定。
附图说明
[0014]图1是本技术一种半导体芯片串压腐蚀的芯片夹持设备的主视图。
[0015]图2是本技术一种半导体芯片串压腐蚀的芯片夹持设备外框的右视图。
[0016]图3是本技术一种半导体芯片串压腐蚀的芯片夹持设备转动块的安装示意图。
[0017]如图所示：1、外框；1.1、夹槽；2、支撑板；3、调节推动装置；3.1、限位杆；3.2、螺纹杆一；3.3、连接板；4、夹紧装置；4.1、活动杆；4.2、底板；4.3、夹紧弹簧；5、调节松紧装置；5.1、螺纹杆二；5.2、转动块；5.3、推板；5.4、转动槽；6、限位盘；7、通孔二；8、螺纹孔二。
具体实施方式
[0018]下面结合附图来进一步说明本技术的具体实施方式。其中相同的零部件用相同的附图标记表示。需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。
[0019]为了使本技术的内容更容易被清楚地理解，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0020]结合附图1
‑
3，一种半导体芯片串压腐蚀的芯片夹持设备，包括外框1，所述的外框1内设有夹槽1.1，所述的外框1的一侧设有支撑板2，所述的支撑板2内设有调节推动装置3，所述的外框1的上端设有夹紧装置4，所述的外框1的下端设有调节松紧装置5，所述的调节推动装置3包括活动设置在内支撑板2的两个限位杆3.1和螺纹杆一3.2，所述的限位杆3.1靠近外框1的一侧设有连接板3.3，所述的夹紧装置4包括相对设有在外框1下端的活动杆4.1且活动杆4.1延伸至夹槽1.1内，两个所述的活动杆4.1的上端设有底板4.2，所述的活动杆4.1的外侧设有夹紧弹簧4.3且夹紧弹簧4.3位于底板4.2和外框1之间，所述的调节松紧装置5包括外框1上端内侧的螺纹孔一，所述的螺纹孔一内设有螺纹杆二5.1，所述的螺纹杆二5.1的下端设有转动块5.2，所述的转动块5.2的外侧设有推板5.3。
[0021]所述的转动块5.2为球体结构，所述的推板5.3的上端内侧设有配合转动块5.2使用的转动槽5.4。调节松紧装置5的螺纹杆二5.1在螺纹孔一内旋转移动，同时带动转动块
5.2旋转，使得推板5.3靠近或远离底板4.2上的隔板，当推板5.3抵住隔板的时候，螺纹杆二5.1在螺纹孔一内旋转移动，推板5.3和隔板之间有摩擦力，使得转动块5.2在转动槽5.4内转动推动推板5.3移动。
[0022]所述的底板4.2和推板5.3的相对面设有橡胶层。
[0023]所述的外框1的下端内侧设有配合活动杆4.1使用的通孔一，所述的活动杆4.1的下端设有限位盘6。底板4.2上的放置这一层层的隔板和芯片，夹紧弹簧4.3自动调节伸张，同时活动杆4.1在通孔一内伸缩。
[0024]所述的支撑板2上分别设有配合限位杆3.1和螺纹杆一3.2使用的通孔二7和螺纹孔二8。
[0025]本技术的工作原理：工作人员将隔板放置在底板上，通过螺纹杆一旋转推动连接板靠近外框，螺纹杆一和连接板为间隙配合，隔板的外侧抵在连接板和外框的相对面上，实现对隔板的定位；然后工作人员将芯片放置在隔板上，再放另一个隔板时，只需要隔板的外壁与连接板和外框相抵，即可实现上下两个隔板正相对，底板上的放本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片串压腐蚀的芯片夹持设备，包括外框(1)，其特征在于，所述的外框(1)内设有夹槽(1.1)，所述的外框(1)的一侧设有支撑板(2)，所述的支撑板(2)内设有调节推动装置(3)，所述的外框(1)的上端设有夹紧装置(4)，所述的外框(1)的下端设有调节松紧装置(5)，所述的调节推动装置(3)包括活动设置在内支撑板(2)的两个限位杆(3.1)和螺纹杆一(3.2)，所述的限位杆(3.1)靠近外框(1)的一侧设有连接板(3.3)，所述的夹紧装置(4)包括相对设有在外框(1)下端的活动杆(4.1)且活动杆(4.1)延伸至夹槽(1.1)内，两个所述的活动杆(4.1)的上端设有底板(4.2)，所述的活动杆(4.1)的外侧设有夹紧弹簧(4.3)且夹紧弹簧(4.3)位于底板(4.2)和外框(1)之间，所述的调节松紧装置(5)包括外框(1)上端内侧的螺纹孔一，所述的螺纹孔一内设有螺纹杆二(5.1)，所述的螺纹杆二(5.1)的下端...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵叶，毛宇辰，
申请(专利权)人：西安寰微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：