一种半导体硅片的清洗装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种半导体硅片的清洗装置，包括清洗机本体，所述清洗机本体上设有上端开口的清洗池，所述清洗机本体侧边设有升降机构，所述升降机构上设有提升支架，所述提升支架下端设有对半导体硅片进行固定的转动式固定机构，转动式固定机构设于清洗池内，升降机构用于升降转动式固定机构

【技术实现步骤摘要】
一种半导体硅片的清洗装置


[0001]本专利技术属于硅片清洗
，具体是指一种半导体硅片的清洗装置
。

技术介绍

[0002]半导体硅片在进行机械加工后需要进行清洗，将硅片表面的杂质进行去除，但现有的半导体硅片加工用的清洗装置在对半导体硅片进行清洗时，一般采用静态清洗，将半导体硅片稳定放置，然后进行浸泡清洗或超声波清洗，使得半导体硅片表面的杂质不能有效的去除，且容易存在清洗不均匀的缺陷；同时半导体硅片在进行浸泡过后，残留在半导体硅片表面的清洗液水滴粘附在半导体硅片的表面，不易流下，影响半导体硅片下一加工阶段的烘干操作，导致清洗时间的延长，降低了清洗的效率；此外，放置在固定架上方的硅片存在部分区域与固定架始终接触，容易出现清洁死角，所以如何在保持硅片的稳定同时，对硅片进行彻底清洗是非常棘手的问题
。

技术实现思路

[0003]针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本专利技术提供了一种半导体硅片的清洗装置，针对圆形硅片的清洗，在稳固固定硅片的同时，通过带动自定心固定架整体转动进而带动硅片转动，提高清洗的全面性和均匀性，实现对硅片的彻底清洗
。
[0004]本专利技术采取的技术方案如下：本专利技术提供的一种半导体硅片的清洗装置，包括清洗机本体，所述清洗机本体上设有上端开口的清洗池，所述清洗机本体侧边设有升降机构，所述升降机构上设有提升支架，所述提升支架下端设有对半导体硅片进行固定的转动式固定机构，转动式固定机构设于清洗池内，升降机构用于升降转动式固定机构；所述转动式固定机构包括固定支架
、
转动设于固定支架内部的自定心固定架以及驱动自定心固定架转动的驱动器，所述固定支架设于提升支架的下端，所述驱动器设于固定支架的侧壁，驱动器的输出端贯穿固定支架与自定心固定架相连，驱动器带动自定心固定架在清洗池内转动，转动的自定心固定架使得清洗液能够更均匀地覆盖整个半导体硅片表面，对于超声波清洗机来说，可以使超声波能够更均匀地覆盖整个半导体硅片表面，从而加速去除沉积在物体表面的污垢和杂质，提高清洗的均匀性和全面性，改善清洗效果，同时，通过自定心固定架带动硅片在清洗池内转动，可以防止在清洗过程中产生死角，确保清洗液或超声波能够达到物体的每个部分，提高清洗彻底度
。
[0005]进一步地，所述自定心固定架包括两组对称设置的滑架以及连接在两组滑架之间的滑动卡接组件，两组滑架之间设有至少两组滑动卡接组件，所述滑架包括至少三组滑杆和一组螺杆，螺杆和多组滑杆的端部交叉重合于一点，且螺杆和多组滑杆绕交叉点圆周阵列分布；滑动卡接组件的两端分别与两组滑架的滑杆滑动连接，滑架的每个滑杆上分别连接一组滑动卡接组件，滑架远离滑动卡接组件一侧的中心轴部同轴固接设有驱动滑轴，所述驱动滑轴上设有同步驱动组件，所述驱动滑轴与驱动器的输出端相连，所述同步驱动组件分别与多组滑动卡接组件相连并驱动多组滑动卡接组件沿滑杆同步向心或离心移动，所
述滑架的螺杆上设有可拆式卡接组件，可拆式卡接组件的两端分别与两侧滑架的螺杆螺纹连接，通过多组同步移动的滑动卡接组件可以保证多组滑动卡接组件围成的弧形的圆心始终不变，与滑架的中心轴线重合，从而当驱动器带动驱动滑轴转动时，驱动滑轴带动滑架以及被多组滑动卡接组件固定的硅片定心转动，通过多组滑动卡接组件和可拆式卡接组件配合，可以在半导体硅片转动过程中实现对半导体硅片的稳固固定，避免半导体硅片掉落
。
[0006]优选地，所述滑架呈十字形设置，所述滑架包括三组滑杆和一组螺杆，两组滑架之间设有三组滑动卡接组件，三组滑动卡接组件绕滑架的中心圆周阵列分布，三组所述滑动卡接组件分别与三组滑杆滑动连接，三组滑动卡接组件配合可拆式卡接组件，从四个垂直方向分别对半导体硅片进行固定，有效避免半导体硅片掉落，既可对圆形半导体硅片进行固定，同时也可以对正方形的半导体硅片进行固定
。
[0007]优选地，所述同步驱动组件包括驱动滑套以及绕驱动滑套圆周阵列分布的驱动铰杆，所述驱动滑套滑动套设于驱动滑轴上，驱动滑套与驱动滑轴相对转动设置，所述驱动铰杆的一端与驱动滑套铰接相连，驱动铰杆的另一端与滑动卡接组件铰接相连，通过推动驱动滑套沿驱动滑轴滑动，从而驱动滑套通过驱动铰杆带动多组滑动卡接组件沿滑杆同步向心或离心移动，调节多组滑动卡接组件之间的间距，便于对不同尺寸的半导体硅片进行固定
。
[0008]为了实现滑动卡接组件两端的同步驱动组件的同步运动，所述固定支架上设有双向移动机构，所述双向移动机构包括双向螺杆和螺纹滑座，所述固定支架横截面呈匚字形设置，所述固定支架侧壁设有与滑动卡接组件平行设置的双向滑槽，所述双向螺杆转动设于双向滑槽内，双向螺杆沿中线对称设有螺向相反的螺纹段，所述螺纹滑座对称滑动设于双向滑槽内，螺纹滑座分别与双向螺杆两端螺纹啮合，螺纹滑座与驱动滑套之间固定安装有联动杆，所述双向螺杆的一端延伸贯穿固定支架设有旋转部，通过旋转部带动双向螺杆转动，双向螺杆带动两端的螺纹滑座同步相向移动靠近或相背移动分离，从而螺纹滑座通过联动杆带动两侧的同步驱动组件的驱动滑套同步移动靠近或远离与其相邻的滑架
。
[0009]其中，所述滑动卡接组件包括滑动横梁以及设置在滑动横梁两端的联动滑套，所述联动滑套的侧壁设有转动槽孔，所述滑动横梁的两端固接设有转轴，转轴转动设于转动槽孔内，滑动横梁通过转轴与联动滑套转动连接，所述转轴与转动槽孔之间设有卷簧，卷簧的内端部与转轴相连，卷簧的外端部与转动槽孔侧壁相连，自定心固定架转动产生的离心力小于卷簧形变所需的力，从而在无外力的条件下，自定心固定架转动时，并不会带动滑动横梁转动，所述滑动横梁靠近滑架中心轴线的一侧侧壁沿长度方向等间距阵列分布设有多个
U
形夹框，所述滑动卡接组件通过联动滑套滑动套设于滑杆上，每个滑杆上套设有一个联动滑套，通过多组滑动卡接组件上向心设置的
U
形夹框实现对半导体硅片的固定
。
[0010]更为具体地，所述可拆式卡接组件的结构与滑动卡接组件结构相同，所述可拆式卡接组件的联动滑套上同轴转动设有螺纹套筒，所述螺纹套筒与螺杆螺纹连接，通过螺纹套筒便于带动可拆式卡接组件快速从螺杆上进行拆装
。
[0011]优选地，所述滑动卡接组件的联动滑套侧壁设有铰接座一，所述驱动滑套的侧壁圆周阵列分布设有铰接座二，驱动铰杆的两端分别与铰接座一
、
铰接座二铰接相连
。
[0012]为了实现无死角清洗，所述转轴的一侧设有拨板，所述固定支架两端的端部分别设有与驱动滑轴同轴设置的圆盘，所述圆盘沿周向阵列分布设有多个定位孔，所述定位孔
内安装有拨动组件，所述拨动组件包括倒
L
形支架以及安装在倒
L
形支架端部的伸缩件，所述伸缩件的端部设有挡板，所述倒
L
形支架的一个端部固接设有定位柱，定位柱卡设于定位孔内，所述定位柱与定位孔相适配且过盈配合，所述定位柱和定位孔为矩形设置，所述伸缩件包括平行设置的伸缩本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种半导体硅片的清洗装置，其特征在于：包括清洗机本体，所述清洗机本体上设有上端开口的清洗池，所述清洗机本体侧边设有升降机构，所述升降机构上设有提升支架，所述提升支架下端设有对半导体硅片进行固定的转动式固定机构，转动式固定机构设于清洗池内，升降机构用于升降转动式固定机构；所述转动式固定机构包括固定支架
、
转动设于固定支架内部的自定心固定架以及驱动自定心固定架转动的驱动器，所述固定支架设于提升支架的下端，所述驱动器设于固定支架的侧壁，驱动器的输出端贯穿固定支架与自定心固定架相连；所述自定心固定架包括两组对称设置的滑架以及连接在两组滑架之间的滑动卡接组件，两组滑架之间设有至少两组滑动卡接组件，所述滑架包括至少三组滑杆和一组螺杆，螺杆和多组滑杆的端部交叉重合于一点，且螺杆和多组滑杆绕交叉点圆周阵列分布；滑动卡接组件的两端分别与两组滑架的滑杆滑动连接，滑架的每个滑杆上分别连接一组滑动卡接组件，滑架远离滑动卡接组件一侧的中心轴部同轴固接设有驱动滑轴，所述驱动滑轴上设有同步驱动组件，所述驱动滑轴与驱动器的输出端相连，所述同步驱动组件分别与多组滑动卡接组件相连并驱动多组滑动卡接组件沿滑杆同步向心或离心移动，所述滑架的螺杆上设有可拆式卡接组件，可拆式卡接组件的两端分别与两侧滑架的螺杆螺纹连接
。2.
根据权利要求1所述的一种半导体硅片的清洗装置，其特征在于：所述同步驱动组件包括驱动滑套以及绕驱动滑套圆周阵列分布的驱动铰杆，所述驱动滑套滑动套设于驱动滑轴上，驱动滑套与驱动滑轴相对转动设置，所述驱动铰杆的一端与驱动滑套铰接相连，驱动铰杆的另一端与滑动卡接组件铰接相连
。3.
根据权利要求1所述的一种半导体硅片的清洗装置，其特征在于：所述滑动卡接组件包括滑动横梁以及设置在滑动横梁两端的联动滑套，所述联动滑套的侧壁设有转动槽孔，所述滑动横梁的两端固接设有转轴，转轴转动设于转动槽孔内，滑动横梁通过转轴与联动滑套转动连接，所述转轴与转动槽孔之间设有卷簧，卷簧的内端部与转轴相连，卷簧的外端部与转动槽孔侧壁相连，所述滑动横梁...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵叶，
申请(专利权)人：西安寰微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：