一种芯片Bump二次调整系统技术方案

本发明专利技术提供一种芯片Bump二次调整系统，包括Bump加工单元接收工作电脑控制信号，加工芯片；环境调整单元保护监控单元，为监控单元创造拍摄环境；监控测量单元设置在Bump加工单元上方，通过监控单元实时拍摄调整数据；测量检测单元对监控单元图片数据标注，传入工作电脑进行数据分析。本发明专利技术采用环境调整单元、监控单元、测量检测单元和工作电脑，对芯片的Bump间隙二次调整并加工时通过时实监控数据不断变更相应程序，使加工精度更高，生产的芯片寿命提高且弯曲时也不再会发生短路。命提高且弯曲时也不再会发生短路。命提高且弯曲时也不再会发生短路。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片Bump二次调整系统


[0001]本专利技术涉及半导体加工领域，尤其是涉及芯片
，具体为一种芯片Bump二次调整系统。

技术介绍

[0002]在半导体倒装焊接工程中，芯片的Bump在高温回流炉中受热，Sn会随着催化剂的作用，发生偏移现象。
[0003]经过大量实验发现同工序第二次在已经成型的芯片上对Bump进行二次调整，二次调整偏移量得到控制，故现需要将Bump的间隙在原有的基础上调整，调整数值不能1.6um，但是在已经成型的Bump上调整，因基准变化不同，调整极难控制精度。
[0004]现需要开发一种可以自动化同步监控调整的系统用于实时监控监控二次调整的基准和变化。

技术实现思路

[0005]鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种芯片Bump二次调整系统，用于解决现有技术的难点。
[0006]为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术提供一种芯片Bump二次调整系统，包括：
[0007]Bump加工单元1，所述Bump加工单元1接收工作电脑2控制信号，加工芯片；
[0008]环境调整单元3，所述环境调整单元3保护监控单元4，为监控单元4创造拍摄环境；
[0009]监控单元4，所述监控测量单元设置在Bump加工单元1上方，通过监控单元4实时拍摄调整数据；
[0010]测量检测单元5，所述测量检测单元5对监控单元4图片数据标注，传入工作电脑2进行数据分析。
[0011]根据优选方案，环境调整单元3包括：
>[0012]保护板301，所述保护板设置在监控单元4外侧，在初次加工时闭合防护监控单元4的高精度摄像头；
[0013]曝光单元302，所述曝光单元302设置在监控单元4四周，各方向亮度由工作电脑2控制调整。
[0014]根据优选方案，监控单元4包括：高精度摄像头401，所述高精度摄像头401第二次调整加工时实时采集图像数据。
[0015]根据优选方案，工作电脑2，所述工作电脑2调整曝光单元302；接收测量检测单元5的数据，记录偏差竖直调整加工程序，控制Bump加工单元1进行二次调整。
[0016]一种芯片Bump二次调整系统的控制方法，包括以下步骤：
[0017]步骤S1：工作电脑2通过加工程序控制Bump加工单元1将芯片Bump间隙加工至42.4um；
[0018]步骤S2：环境调整单元3中保护板301开合露出监控单元4中的高精度摄像头401；
[0019]步骤S3：工作电脑2调整曝光单元302的曝光系数；
[0020]步骤S4：高精度摄像头401启动采集产品图像数据；
[0021]步骤S5：机器控制器内的测量检测单元5启动处理图像数据，基准偏差值取平均值进行标注传送至工作电脑2中；
[0022]步骤S6：工作电脑2接收测量检测单元5的数据，记录偏差竖直调整加工程序，控制Bump加工单元1进行二次调整；
[0023]步骤S7：高精度摄像头401实时监控传送图片并由测量检测单元5计算偏差值，传送入工作电脑2由工作电脑2实时调整对应加工程序；
[0024]步骤S8：Bump加工单元1被工作电脑2控制将芯片Bump间隙调整至44um。
[0025]本专利技术采用环境调整单元、监控单元、测量检测单元和工作电脑，对芯片的Bump间隙二次调整并加工时通过时实监控数据不断变更相应程序，使加工精度更高，生产的芯片寿命提高且弯曲时也不再会发生短路。
[0026]下文中将结合附图对实施本专利技术的最优实施例进行更详尽的描述，以便能容易地理解本专利技术的特征和优点。
附图说明
[0027]图1显示为本专利技术的控制与数据连接的关系示意图；
[0028]图2显示为本专利技术的流程示意图；
[0029]标号说明
[0030]1、Bump加工单元；2、工作电脑；3、环境调整单元；301、保护板；302、曝光单元；4、监控单元；401、高精度摄像头；5、测量检测单元；
具体实施方式
[0031]为了使得本专利技术的技术方案的目的、技术方案和优点更加清楚，下文中将结合本专利技术具体实施例的附图，对本专利技术实施例的技术方案进行清楚、完整的描述。附图中相同的附图标记代表相同的部件。需要说明的是，所描述的实施例是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本专利技术的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0032]与附图所展示的实施例相比，本专利技术保护范围内的可行实施方案可以具有更少的部件、具有附图未展示的其他部件、不同的部件、不同地布置的部件或不同连接的部件等。此外，附图中两个或更多个部件可以在单个部件中实现，或者附图中所示的单个部件可以实现为多个分开的部件。
[0033]除非另作定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本专利技术所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本专利技术专利申请说明书以及权利要求书中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不必然表示数量限制。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、
“
右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
[0034]本专利技术提出一种芯片Bump二次调整系统，用于半导体加工工艺中，本专利技术对芯片的类型不做限制，但该监控单元4、测量检测单元5的结构特别适用于高精度生产中。
[0035]将芯片的Bump间隙分成两次加工降低Sn会随着催化剂的作用，发生偏移现象，提高生产精度，其中第一次初加工时由工作电脑2通过加工程序控制Bump加工单元1将芯片Bump间隙加工至42.4um，将原本需要直接加工至44um的Bump间隙留下1.6的调整余量；后环境调整单元3中保护板301开合露出高精度摄像头401，初次加工是需要加工的量比较大防止加工时有废料灰尘进入高精度摄像头401内降低高精度摄像头401寿命，影响加工的精度，工作电脑2调整曝光单元302的曝光系数，制造有利的拍摄环境使拍摄数据更精准，
[0036]高精度摄像头401启动采集产品图像数据后，由机器控制器内的测量检测单元5精心数据处理，计算出基准偏差值取平均值进行标注传送至工作电脑2中；传送中会导致数据失真所以先由机器控制器计算后再传入工作电脑2准确性更高；工作电脑2接收测量检测单元5的数据，记录偏差竖直调整加工程序，控制Bump加工单元1进行二次调整，该调整为初次调整，但是加工过程中高精度摄像头401会实时拍摄图像图像信息由机器控制器初步计算实时传入工作电脑2中，工本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片Bump二次调整系统，其特征在于，包括：Bump加工单元(1)，所述Bump加工单元(1)接收工作电脑(2)控制信号，加工芯片；环境调整单元(3)，所述环境调整单元(3)保护监控单元(4)，为监控单元(4)创造拍摄环境；监控单元(4)，所述监控测量单元()设置在Bump加工单元(1)上方，通过监控单元(4)实时拍摄调整数据；测量检测单元(5)，所述测量检测单元(5)对监控单元(4)图片数据标注，传入工作电脑(2)进行数据分析。2.根据权利要求1所述的芯片Bump二次调整系统，其特征在于，所述环境调整单元(3)包括：保护板(301)，所述保护板设置在监控单元(4)外侧，在初次加工时闭合防护监控单元(4)的高精度摄像头；曝光单元(302)，所述曝光单元(302)设置在监控单元(4)四周，各方向亮度由工作电脑(2)控制调整。3.根据权利要求2所述的芯片Bump二次调整系统，其特征在于，所述监控单元(4)包括：高精度摄像头(401)，所述高精度摄像头(401)第二次调整加工时实时采集图像数据。4.根据权利要求3所述的芯片Bump二次调整系统，其特征在于，所述工作电脑(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：张浩，
申请(专利权)人：海太半导体无锡有限公司，
类型：发明
国别省市：