一种芯片Bump二次调整系统技术方案

本发明专利技术提供一种芯片Bump二次调整系统，包括Bump加工单元接收工作电脑控制信号，加工芯片；环境调整单元保护监控单元，为监控单元创造拍摄环境；监控测量单元设置在Bump加工单元上方，通过监控单元实时拍摄调整数据；测量检测单元对监控单元图片数据标注，传入工作电脑进行数据分析。本发明专利技术采用环境调整单元、监控单元、测量检测单元和工作电脑，对芯片的Bump间隙二次调整并加工时通过时实监控数据不断变更相应程序，使加工精度更高，生产的芯片寿命提高且弯曲时也不再会发生短路。命提高且弯曲时也不再会发生短路。命提高且弯曲时也不再会发生短路。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片Bump二次调整系统


[0001]本专利技术涉及半导体加工领域，尤其是涉及芯片
，具体为一种芯片Bump二次调整系统。

技术介绍

[0002]在半导体倒装焊接工程中，芯片的Bump在高温回流炉中受热，Sn会随着催化剂的作用，发生偏移现象。
[0003]经过大量实验发现同工序第二次在已经成型的芯片上对Bump进行二次调整，二次调整偏移量得到控制，故现需要将Bump的间隙在原有的基础上调整，调整数值不能1.6um，但是在已经成型的Bump上调整，因基准变化不同，调整极难控制精度。
[0004]现需要开发一种可以自动化同步监控调整的系统用于实时监控监控二次调整的基准和变化。

技术实现思路

[0005]鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种芯片Bump二次调整系统，用于解决现有技术的难点。
[0006]为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术提供一种芯片Bump二次调整系统，包括：
[0007]Bump加工单元1，所述Bump加工单元1接收工作电脑2控制信号，加工芯片；...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片Bump二次调整系统，其特征在于，包括：Bump加工单元(1)，所述Bump加工单元(1)接收工作电脑(2)控制信号，加工芯片；环境调整单元(3)，所述环境调整单元(3)保护监控单元(4)，为监控单元(4)创造拍摄环境；监控单元(4)，所述监控测量单元()设置在Bump加工单元(1)上方，通过监控单元(4)实时拍摄调整数据；测量检测单元(5)，所述测量检测单元(5)对监控单元(4)图片数据标注，传入工作电脑(2)进行数据分析。2.根据权利要求1所述的芯片Bump二次调整系统，其特征在于，所述环境调整单元(3)包括：保护板(301)，所述保护板设置在监控单元(4)外侧，在初次加工时闭合防护监控单元(4)的高精度摄像头；曝光单元(302)，所述曝光单元(302)设置在监控单元(4)四周，各方向亮度由工作电脑(2)控制调整。3.根据权利要求2所述的芯片Bump二次调整系统，其特征在于，所述监控单元(4)包括：高精度摄像头(401)，所述高精度摄像头(401)第二次调整加工时实时采集图像数据。4.根据权利要求3所述的芯片Bump二次调整系统，其特征在于，所述工作电脑(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：张浩，
申请(专利权)人：海太半导体无锡有限公司，
类型：发明
国别省市：