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本发明提供一种芯片Bump二次调整系统，包括Bump加工单元接收工作电脑控制信号，加工芯片；环境调整单元保护监控单元，为监控单元创造拍摄环境；监控测量单元设置在Bump加工单元上方，通过监控单元实时拍摄调整数据；测量检测单元对监控单元图片数...
该专利属于海太半导体（无锡）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过海太半导体（无锡）有限公司授权不得商用。

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