晶圆用热处理设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种晶圆用热处理设备，包括相连接的片盒模块和热盘模块，其中，所述片盒模块包括用于输送片盒的片盒机械手

【技术实现步骤摘要】
晶圆用热处理设备


[0001]本技术涉及半导体加工设备
，尤其涉及一种晶圆用热处理设备
。

技术介绍

[0002]现有半导体加工的光刻工艺中，涂胶设备
、
光刻设备和显影设备分别完成光刻胶涂布工艺流程
、
光刻工艺流程以及显影工艺流程
。
随着半导体加工工艺水平的提升，市场主流将涂胶显影工艺流程集成在同一设备上，同时需要涂胶显影设备的产能大于光刻设备的产能，而涂胶显影设备的产能由工艺单元瓶颈产能和机器人瓶颈决定
。
现有的涂胶显影工艺设备，由片盒模块
、
穿墙单元
、
第一工艺模块
、
第二工艺模块和接口模块组成，其中，第一工艺模块或第二工艺模块内部均含有对晶圆进行加热工艺的热处理模块
。
但是现有的涂胶显影设备的结构复杂，晶圆从片盒模块到第一工艺模块或第二工艺模块需要经过多道工序，降低了晶圆的热加工效率，同时现有的涂胶显影设备的结构复杂，占地面积大，存在装配和运输难度大的问题，为此亟需一种体积小
、
设计灵活，以及装配和运输难度小的用于对晶圆进行热处理的设备
。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种晶圆用热处理设备，通过简化热处理设备的结构，使得设备能够达到占地面积
、
装配和运输难度小的效果；同时缩短了晶圆的加工的路径提高了产能
。
[0004]为实现上述目的，本技术提供了一种晶圆用热处理设备，包括相连接的片盒模块和热盘模块，其中，
[0005]所述片盒模块包括用于输送片盒的片盒机械手
、
用于放置所述片盒的片盒装载单元，以及从所述片盒内取出晶圆并输送到所述热盘模块内的晶圆机械手；
[0006]所述热盘模块包括用于放置所述晶圆的晶圆放置位
、
用于对所述晶圆进行热处理和冷却处理的热处理单元和冷却单元，以及装载所述晶圆在所述晶圆放置位
、
所述热处理单元和所述冷却单元之间传输的热盘机械手
。
[0007]可选的，所述热盘模块包括相对设置的第一工作区和第二工作区，所述热盘机械手设于所述第一工作区与所述第二工作区之间
。
[0008]可选的，所述第一工作区与所述第二工作区内均设置有所述冷却单元
、
所述晶圆放置位和
N
个所述热处理单元，
N
为正整数，其中，
N
个所述热处理单元分为两部分，并在竖直方向上分别设于所述冷却单元和所述晶圆放置位的上下两侧
。
[0009]可选的，
N
个所述热处理单元分为若干组，若干组所述热处理单元的处理温度呈梯度变化，以对所述晶圆进行不同温度的加工工艺处理
。
[0010]可选的，所述热盘模块还包括用于存储所述晶圆放置位
、
热处理单元
、
冷却单元和热盘机械手的框架，以及开设在所述框架上并允许所述晶圆从所述片盒模块进入到所述热盘模块内的通孔
。
[0011]可选的，所述热盘模块还包括与所述热处理单元连接的滑动组件，以用于所述热处理单元在所述框架内滑动，其中，所述滑动组件设置有两组，两组所述滑动组件对称设置在所述热处理单元的底板上
。
[0012]可选的，所述滑动组件包括连接在所述热处理单元的底板上的滑轨，以及支撑所述滑轨并与所述框架连接的支撑条
。
[0013]可选的，所述滑动组件还包括设于所述滑轨一端上的限位块，以及设于所述滑轨的另一端上的定位块，其中，所述热处理单元与所述定位块相抵触设置
。
[0014]可选的，所述滑动组件还包括固定螺钉，以及开设在所述定位块与所述滑轨上的且匹配设置的第一螺纹孔和第二螺纹孔，其中，旋拧所述固定螺钉进入到所述第一螺纹孔和所述第二螺纹孔，以实现所述定位块与所述滑轨的固定
。
[0015]可选的，还包括设于所述滑轨上的限位凸起，以及设于所述支撑条上的限位槽，其中，所述滑轨相对所述支撑条的运动，会使得所述限位凸起进入到所述限位槽内，以实现所述滑轨与所述支撑条的限位锁定
。
[0016]本技术的有益效果如下：
[0017]本技术中的晶圆用热处理设备只含有片盒模块和热盘模块，从而简化了晶圆用热处理设备的结构，这样一方面，通过缩小设备的体积，使得设备能够达到占地面积
、
装配和运输难度小的效果；另一方面，通过缩小设备的体积可以有效缩短晶圆的加工的路径，从而大大提高了产能
。
附图说明
[0018]图1为本技术的实施例结构示意图；
[0019]图2为本技术中热盘模块结构示意图；
[0020]图3为本技术中片盒模块结构示意图；
[0021]图4为本技术中滑动组件结构示意图
。
[0022]附图标记
[0023]1、
片盒模块；
11、
片盒机械手；
12、
片盒装载单元；
13、
晶圆机械手；
14、
片盒缓存位；
[0024]2、
热盘模块；
21、
晶圆放置位；
22、
热处理单元；
23、
冷却单元；
24、
热盘机械手；
[0025]3、
第一工作区；
[0026]4、
第二工作区；
[0027]5、
框架；
51、
通孔；
[0028]6、
滑动组件；
61、
滑轨；
62、
支撑条；
63、
限位块；
64、
定位块；
65、
固定螺钉
。
具体实施方式
[0029]为使本技术的目的
、
技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围
。
除非另外定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本技术所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义
。
本文中使用的“包括”等类似的词语意指出现该词
前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件
。
[0030]针对现有技术存在的问题，本技术的实施例提供了一种晶圆用热处理设备
。
图1为本技术的实施例结构本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种晶圆用热处理设备，其特征在于，包括相连接的片盒模块和热盘模块，其中，所述片盒模块包括用于输送片盒的片盒机械手
、
用于放置所述片盒的片盒装载单元，以及从所述片盒内取出晶圆并输送到所述热盘模块内的晶圆机械手；所述热盘模块包括用于放置所述晶圆的晶圆放置位
、
用于对所述晶圆进行热处理和冷却处理的热处理单元和冷却单元，以及装载所述晶圆在所述晶圆放置位
、
所述热处理单元和所述冷却单元之间传输的热盘机械手
。2.
根据权利要求1所述的晶圆用热处理设备，其特征在于，所述热盘模块包括相对设置的第一工作区和第二工作区，所述热盘机械手设于所述第一工作区与所述第二工作区之间
。3.
根据权利要求2所述的晶圆用热处理设备，其特征在于，所述第一工作区与所述第二工作区内均设置有所述冷却单元
、
所述晶圆放置位和
N
个所述热处理单元，
N
为正整数，其中，
N
个所述热处理单元分为两部分，并在竖直方向上分别设于所述冷却单元和所述晶圆放置位的上下两侧
。4.
根据权利要求3所述的晶圆用热处理设备，其特征在于，
N
个所述热处理单元分为若干组，若干组所述热处理单元的处理温度呈梯度变化，以对所述晶圆进行不同温度的加工工艺处理
。5.
根据权利要求1至4中任一项所述的晶圆用热处理设备，其特征在于，所述热盘模块还包括用...

【专利技术属性】
技术研发人员：张朋，张建，曲征辉，
申请(专利权)人：沈阳芯源微电子设备股份有限公司，
类型：新型
国别省市：