【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体制造领域，尤其涉及一种涂胶显影设备以及控制方法。
技术介绍
1、现有半导体加工的光刻工艺中，涂胶设备、光刻设备和显影设备分别完成光刻胶涂布工艺流程、光刻工艺流程以及显影工艺流程。随着半导体加工工艺水平的提升，市场主流将涂胶显影工艺流程集成在同一设备上，同时需要涂胶显影设备的产能大于光刻设备的产能。
2、现有技术中，片盒模块和工艺模块之间还设有层间工艺模块，用于增粘工艺或是缺陷检测，鉴于层间工艺模块需要对晶圆进行工艺处理，因此晶圆从片盒中取出时便是单片传递，大大限制了片盒模块的晶圆传递效率，因此层间工艺模块在占据了大量空间的同时还限制了整体设备的产能。
技术实现思路
1、本专利技术主要提供了一种涂胶显影设备以及控制方法，用以解决上述
技术介绍
中提出的层间工艺模块逐片传递晶圆限制了整体设备的产能等技术问题。
2、本专利技术解决上述技术问题采用的技术方案为：
3、本专利技术第一方面提供了一种涂胶显影设备，所述涂胶显影设备包括：片盒模块，所述片...
【技术保护点】
1.一种涂胶显影设备，其特征在于，所述涂胶显影设备包括：
2.根据权利要求1所述的涂胶显影设备，其特征在于，所述片盒装载单元和所述层间机械手沿所述涂胶显影设备的宽度方向设置。
3.根据权利要求2所述的涂胶显影设备，其特征在于，所述层间机械手设有两个，两个所述层间机械手在所述涂胶显影设备的宽度方向对称设置。
4.根据权利要求3所述的涂胶显影设备，其特征在于，所述片盒装载单元设有至少四个，多个所述片盒装载单元成对设置于所述层间机械手的一侧。
5.根据权利要求3所述的涂胶显影设备，其特征在于，两个所述层间机械手之间设有载片模块...
【技术特征摘要】
1.一种涂胶显影设备，其特征在于，所述涂胶显影设备包括：
2.根据权利要求1所述的涂胶显影设备，其特征在于，所述片盒装载单元和所述层间机械手沿所述涂胶显影设备的宽度方向设置。
3.根据权利要求2所述的涂胶显影设备，其特征在于，所述层间机械手设有两个，两个所述层间机械手在所述涂胶显影设备的宽度方向对称设置。
4.根据权利要求3所述的涂胶显影设备，其特征在于，所述片盒装载单元设有至少四个，多个所述片盒装载单元成对设置于所述层间机械手的一侧。
5.根据权利要求3所述的涂胶显影设备，其特征在于，两个所述层间机械手之间设有载片模块，所述载片模块用于放置所述晶圆。
6.根据权利要求3所述的涂胶显影设备，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：张建，姜天明，陈兴隆，
申请(专利权)人：沈阳芯源微电子设备股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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