晶圆解键合装置和解键合方法制造方法及图纸

本申请涉及一种晶圆解键合装置和解键合方法，用于对工件进行解键合，工件包括键合在一起的上晶圆和下晶圆，晶圆解键合装置包括第一吸附组件

【技术实现步骤摘要】
晶圆解键合装置和解键合方法


[0001]本申请涉及晶圆解键合
，特别是涉及一种晶圆解键合装置和解键合方法
。

技术介绍

[0002]随着半导体制造工艺的发展，晶圆堆叠键合的制程发展越来越迅速，晶圆堆叠键合指的是在单位面积的晶片上成倍地提高集成度，并且可以降低成本
。
然而在晶圆堆叠键合时，会存在两片晶圆对准偏差较大，降低成品质量
。
[0003]故而需要设置解键合装置，对两片对准偏差较大的晶圆进行解键合，使之分离
。
然而，相关技术中的解键合装置容易对晶圆造成损伤，产生碎片
。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对相关技术中的解键合装置容易对晶圆造成损伤，产生碎片的问题，提供一种晶圆解键合装置和解键合方法
。
[0005]一种晶圆解键合装置，用于对工件进行解键合，所述工件包括键合在一起的上晶圆和下晶圆，所述晶圆解键合装置包括：第一吸附组件，包括移动驱动件和第一吸附件，所述第一吸附件用于吸附所述下晶圆的底部；所述移动驱动件与所述第一吸附件连接，以能够驱动所述第一吸附件沿所述第一方向朝远离所述上晶圆的一侧移动；夹持组件，用于夹持所述上晶圆，所述夹持组件包括沿第二方向的第一侧部分；以及第一驱动件，所述第一驱动件与所述夹持组件的所述第一侧部分连接，所述第一驱动件用于驱动所述夹持组件的所述第一侧部分沿所述第一方向朝靠近所述第一吸附组件的一侧移动；所述第一方向和所述第二方向彼此垂直
。
[0006]在其中一个实施例中，所述晶圆解键合装置还包括第二驱动件和第二吸附组件，所述第二吸附组件包括用于吸附所述上晶圆的第二吸附件；所述第二驱动件连接于所述第二吸附件，且所述第二驱动件用于驱动所述第二吸附件沿所述第一方向移动
。
[0007]在其中一个实施例中，所述第二吸附组件还包括柔性连接件，所述柔性连接件连接于所述第二吸附件和所述第二驱动件之间
。
[0008]在其中一个实施例中，所述夹持组件包括两个夹持件和开合驱动件，所述开合驱动件与两个所述夹持件分别连接，以能够驱动两个所述夹持件彼此分离或合拢
。
[0009]在其中一个实施例中，所述开合驱动件和所述第一驱动件沿所述第二方向相对设置；所述开合驱动件和所述夹持件绕沿第三方向延伸的第一转动轴线可相对转动地
连接；其中，所述第一方向
、
所述第二方向和所述第三方向两两垂直
。
[0010]在其中一个实施例中，所述夹持组件还包括分别连接于所述第一驱动件的两个铰接件，两个所述铰接件分别一一对应地连接于两个所述夹持件，两个所述铰接件绕沿所述第一方向延伸的第二转动轴线可相对转动地连接
。
[0011]在其中一个实施例中，所述夹持组件还包括调节块，所述调节块连接于所述铰接件和所述第一驱动件之间，且所述调节块与所述第一驱动件绕沿第三方向延伸的第三转动轴线可相对转动地连接；其中，所述第一方向
、
所述第二方向和所述第三方向两两垂直
。
[0012]根据本申请的另一个方面，提供了一种解键合方法，采用上述晶圆解键合装置进行解键合的方法，所述解键合方法包括步骤：
S1
：吸附所述工件的所述下晶圆，并将所述工件移送至夹持工位，控制所述夹持组件夹持处于所述夹持工位的所述工件的所述上晶圆；
S2
：通过所述第一驱动件驱动所述夹持组件的所述第一侧部分沿所述第一方向朝靠近所述第一吸附组件的一侧移动，与此同时，通过所述移动驱动件驱动所述第一吸附件带着所述下晶圆沿所述第一方向朝远离所述上晶圆的一侧移动
。
[0013]在其中一个实施例中，所述解键合方法步骤
S1
包括：
S11
：第一吸附组件解除对处于所述夹持工位的所述下晶圆的吸附，并通气使所述工件悬浮；
S12
：控制所述夹持组件夹持处于悬浮状态的所述工件的所述上晶圆，夹持完毕后，再控制所述第一吸附件吸附所述下晶圆
。
[0014]上述晶圆解键合装置设置第一吸附件吸附住下晶圆，设置夹持组件夹持住上晶圆，再通过第一驱动件驱动夹持组件的第一侧部分所在部位沿第一方向移动，从而在分开上晶圆和下晶圆时，上晶圆和下晶圆相对的远离夹持组件的第一侧部分的部位先行分开，换句话说，在解键合时形成了从一侧掀开上下晶圆的分开动作，从而避免上晶圆和下晶圆直接分开，造成工件损伤，即降低了解键合形成碎片的风险
。
附图说明
[0015]图1为本申请一种晶圆解键合装置的结构示意图
。
[0016]图2为本申请晶圆解键合装置的另一结构示意图
。
[0017]图3为图1所示晶圆解键合装置的夹持组件的结构示意图
。
[0018]图4为图1所示晶圆解键合装置的第二吸附组件和第三吸附组件的结构示意图
。
[0019]图5为图1所示晶圆解键合装置的第一吸附组件的结构示意图
。
[0020]附图标记说明：晶圆解键合装置
100
；第一吸附组件1；第一吸附件
11
；支撑件
12
；导向杆
13
；夹持组件2；夹持件
21
；开合驱动件
22
；第一驱动件
23
；铰接件
24
；导轨
25
；开合臂
26
；调节块
27
；第二吸附组件3；第二吸附件
31
；第二驱动件
32
；柔性连接件
33
；
第三吸附组件4；吸附杆
41
；第三驱动件
42
；上晶圆5；第一方向
F1
；第二方向
F2
；第三方向
F3。
具体实施方式
[0021]为使本申请的上述目的
、
特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明
。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请
。
但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制
。
[0022]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位
、
以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种晶圆解键合装置，用于对工件进行解键合，所述工件包括键合在一起的上晶圆和下晶圆，其特征在于，所述晶圆解键合装置包括：第一吸附组件，包括移动驱动件和第一吸附件，所述第一吸附件用于吸附所述下晶圆的底部；所述移动驱动件与所述第一吸附件连接，以能够驱动所述第一吸附件沿第一方向朝远离所述上晶圆的一侧移动；夹持组件，用于夹持所述上晶圆，所述夹持组件包括沿第二方向的第一侧部分；以及第一驱动件，所述第一驱动件与所述夹持组件的所述第一侧部分连接，所述第一驱动件用于驱动所述夹持组件的所述第一侧部分沿所述第一方向朝靠近所述第一吸附组件的一侧移动；所述第一方向和所述第二方向彼此垂直
。2.
根据权利要求1所述的晶圆解键合装置，其特征在于，所述晶圆解键合装置还包括第二驱动件和第二吸附组件，所述第二吸附组件包括用于吸附所述上晶圆的第二吸附件；所述第二驱动件连接于所述第二吸附件，且所述第二驱动件用于驱动所述第二吸附件沿所述第一方向移动
。3.
根据权利要求2所述的晶圆解键合装置，其特征在于，所述第二吸附组件还包括柔性连接件，所述柔性连接件连接于所述第二吸附件和所述第二驱动件之间
。4.
根据权利要求1所述的晶圆解键合装置，其特征在于，所述夹持组件包括两个夹持件和开合驱动件，所述开合驱动件与两个所述夹持件分别连接，以能够驱动两个所述夹持件彼此分离或合拢
。5.
根据权利要求4所述的晶圆解键合装置，其特征在于，所述开合驱动件和所述第一驱动件沿所述第二方向相对设置；所述开合驱动件和所述夹持件绕沿第三方向延伸的第一转动轴线可相对转动地连接；其中，所述第一方向
、
所述第二方向和所述第三方向两两垂直
。6.
根据权利要求4所述的晶圆解键合装置，其特征在于，所述夹持组件还包括分别连接于所述第一驱动件的两个铰接件...

【专利技术属性】
技术研发人员：王正根，陈锦，戚家鸿，陈万群，江敏，文明，
申请(专利权)人：迈为技术珠海有限公司，
类型：发明
国别省市：