【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体制造,特别涉及一种烘烤装置。
技术介绍
1、旋转涂胶后的晶圆通常要在热板上进行烘烤,以去除胶膜上的溶剂,并使之更好地粘附在晶圆上。常见的烘烤装置由内嵌加热丝的金属圆盘构成,该种烘烤装置的结构复杂,需要在热板本体上加工沟槽以嵌入加热丝,在加热丝嵌入之后还需要填平沟槽和焊接加热丝,烘烤装置的生产工艺复杂,导致烘烤装置的制造难度大。
技术实现思路
1、本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本技术提出一种烘烤装置,能够降低烘烤装置的制造难度。
2、根据本技术的第一方面实施例的烘烤装置,包括热板本体、加热片、固定件及连接结构,所述热板本体具有烘烤面,所述烘烤面用于烘烤晶圆,所述固定件与所述热板本体连接,所述加热片夹设于所述热板本体与所述固定件之间,所述连接结构设于所述热板本体与所述固定件之间,所述连接结构用于使所述固定件固定所述加热片。
3、根据本技术的第一方面实施例的烘烤装置,至少具有如下有益效果:
4、制造烘烤装置时,将热板本体
...【技术保护点】
1.一种烘烤装置,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的烘烤装置,其特征在于,还包括隔热件(400),所述隔热件(400)夹设于所述加热片(300)与所述固定件(200)之间。
3.根据权利要求1所述的烘烤装置,其特征在于,还包括导热件(500),所述导热件(500)的一侧与所述加热片(300)贴合,所述导热件(500)的相对的另一侧与所述热板本体(100)背离所述烘烤面(110)的表面贴合。
4.根据权利要求3所述的烘烤装置,其特征在于,所述导热件(500)和所述加热片(300)均配置多个,多个所述导热件(500)和多个所述
...【技术特征摘要】
1.一种烘烤装置,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的烘烤装置,其特征在于,还包括隔热件(400),所述隔热件(400)夹设于所述加热片(300)与所述固定件(200)之间。
3.根据权利要求1所述的烘烤装置,其特征在于,还包括导热件(500),所述导热件(500)的一侧与所述加热片(300)贴合,所述导热件(500)的相对的另一侧与所述热板本体(100)背离所述烘烤面(110)的表面贴合。
4.根据权利要求3所述的烘烤装置,其特征在于,所述导热件(500)和所述加热片(300)均配置多个,多个所述导热件(500)和多个所述加热片(300)依次交错设置。
5.根据权利要求1所述的烘烤装置,其特征在于,所述连接结构包括紧固件(600),所述紧固件(600)穿设于所述固定件(200),并与所述热板本体(100)螺纹连接。
6.根据权利要求1所述的烘烤装置,其特征在于,还包括测温组件(700),所述测温组件(700)与所述热板本体(100)连接,以检测所述热板本体(100)的温度。
7.根据权利要求1所述的烘烤装置,其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员:汪睿,陈万群,常健伟,成春荣,江民荣,
申请(专利权)人:迈为技术珠海有限公司,
类型:新型
国别省市:
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