本申请涉及一种切割方法、装置、计算机设备、计算机可读存储介质和计算机程序产品。所述方法包括：获取待切割对象的实际定位点、参考定位点以及与所述参考定位点相匹配的预设切割断点，所述预设切割断点将所述待切割对象的参考切割轨迹划分为至少一个局部...

本申请提供了一种刀片坏损检测方法、装置、划片机及存储介质，解决了相关技术中对刀片检测的准确度低的问题，本申请的划片机通过将对应光通量的信号由时域转换至频域，进而提取到更加能够表示各工况模式下的光通量的信号特征，相对于对时域信号的处理，划...

本发明公开了一种调平压合设备校准方法、装置、调平压合设备及存储介质，本发明通过在上玻璃基板的上表面四周均匀间隔开地设置有四个电机，在进入调平流程后则禁用其中一个电机，并根据上玻璃基板的中心点与尚未禁用的三个电机之间的距离，以及上玻璃基板...

本申请涉及显示技术领域，具体为一种用于芯片转移的基板对位方法、装置、计算机设备、计算机可读存储介质和计算机程序产品。所述方法包括：基于视觉传感器，获取第一拍摄图像对应的初始点阵；基于初始点阵对应的仿射矩阵，对初始点阵进行仿射变换，得到中...

本技术公开一种晶圆吸附载台及扩膜设备，涉及半导体加工的技术领域，其中，晶圆吸附载台包括载台本体，载台本体上形成有中心吸附区以及围绕于中心吸附区外周的边缘吸附区，中心吸附区上设置有中心吸附部，边缘吸附区上设置有首尾相接的边缘吸附部。载台本...

本技术公开一种晶圆固定载台及晶圆剥离设备，涉及半导体加工的技术领域，该晶圆固定载台包括载台机构、承载部件以及吸嘴，载台机构一侧表面形成有载置台面，载置台面具有吸附区以及位于吸附区外周的承载区；承载部件通过第一驱动机构可活动地连接于载台机...

本申请涉及一种分离及搬运装置，包括安装组件、第一吸附组件和第二吸附组件，安装组件设有驱动器，第一吸附组件沿Z向设置在安装组件上，第二吸附组件与驱动器传动连接，并能在驱动器的驱动下沿Z向相对第一吸附组件移动；本申请的分离及搬运装置，通过第...

本技术公开一种光学对位装置及倒装芯片键合设备，涉及光学成像的技术领域，其中，光学对位装置包括第一光学组件以及第二光学组件，反射镜组设置在第一入射光路以及第二入射光路上，用于将第一入射光路中的入射光反射往第一方向，以及将第二入射光路中的入...

本申请涉及一种精校测距模组，包括：模组底板，包括第一板体和第二板体，第一板体沿其厚度方向具有第一侧和第二侧，第一板体与第二板体呈设定倾角相连接，且第一侧与第二板体围设成第一空间；视觉模块，设于第一空间，包括相机组件及用于提供沿竖直方向驱...

本申请涉及一种用于真空腔室的对位装置及晶圆键合系统。该对位装置包括移动机构及回转机构，移动机构位于真空腔室外部并用于驱动回转机构沿XY轴移动；回转机构包括第一动力件、第一密封件与第二密封件；第一动力件与移动机构相连且输出端设置有可绕θ轴...

本技术公开一种真空吸附装置，属于晶圆加工设备的技术领域，真空吸附装置包括基座、转轴、轴承组，以及油封。基座开设有轴孔和第一气孔，至少部分转轴转动式安装于轴孔内，转轴开设有第二气孔和注油孔，轴承组套装在转轴并位于轴孔内，油封套装在转轴并位...

本技术公开一种柔性屏转移装置，包括：吸附机构，用于吸附柔性屏；升降机构，包括升降驱动组件和若干导向组件，所述升降驱动组件的输出端连接所述吸附机构的中心，以驱动所述吸附机构的升降；若干所述导向组件围绕所述升降驱动组件连接所述吸附机构，以导...

本申请涉及显示技术领域，具体为一种显示面板的激光切割方法、装置、激光切割系统、可读存储介质和程序产品。所述方法包括：获取第一切割路径和第二切割路径，第一切割路径和第二切割路径中至少有一个切割路径存在圆弧段；调整承载有显示面板的加工平台的...

本发明公开一种运动平台及加工设备，其中，运动平台包括设有导轨的基座、第一支架、第一球铰气浮组件、第二球铰气浮组件、第一活塞气浮组件、第二活塞气浮组件、第二支架、第一驱动机构、第二驱动机构、第三驱动机构、载台。第一球铰气浮组件包括第一气浮...

本发明公开一种热风预热装置及芯片激光焊接设备，涉及半导体制造的技术领域，该热风预热装置可应用于芯片激光焊接设备，其包括热风罩、风机、发热组件以及导风板，其中，热风罩内部形成有中空的热风腔，热风罩还间隔设置有均连通于热风腔的进风口以及出风...

本发明实施例公开了一种晶圆抛光方法、装置、设备及存储介质，本发明实施例能够准确地监测磨轮的磨损情况，且操作过程简单快速，无需其它昂贵的专业测量仪器，减少了对专业设备和操作人员的依赖，降低了操作复杂性和测量成本，减少了由于测量和计算过程繁...

本发明实施例提供了一种激光加工方法、装置、设备及存储介质，本发明实施例预通过设置有效测量范围的方式，屏蔽了来自工件载台之外的物体对高度测量单元的干扰，且进一步将激光焦点的高度跟随范围限制在工件表面上，能够更加精确地确定出高度跟随的开始位...

本申请涉及一种定位点的生成方法、装置和计算机设备。所述方法包括：获取目标图像；其中，所述目标图像包括芯片的图像以及载台纹理的图像；确定所述目标图像中芯片的初始定位点；在所述初始定位点的像素值不符合预设阈值的情况下，以所述初始定位点为中心...

本申请涉及一种晶圆加工机构及其晶圆上下料机构。晶圆上下料机构包括安装基座、下料模组和多个上料模组。多个上料模组和下料模组均设置在安装基座上，上料模组包括第一吸盘机构、第一升降机构和旋转机构，第一升降机构设置为驱动第一吸盘机构做升降运动，...

本申请涉及一种真空泵系统，包括水环真空泵、进水管道、吸入管道及第一泄压阀，水环真空泵上设置有粉尘进口、第一进水口及第一出水口；进水管道与第一进水口相连通，进水管道上设置有第一电磁阀，吸入管道与粉尘进口相连通；第一泄压阀设置于水环真空泵上...