用于巨量转移设备的龙门机构制造技术

本技术涉及芯片转移设备领域，提供了一种用于巨量转移设备的龙门机构，包括横梁、第一横向单元和第二横向单元；第一横向单元包括第一溜板和第一直线电机，第一溜板用于安装刺晶单元，第一直线电机驱动第一溜板沿横梁横向移动，第一溜板设置用于形成气浮导轨的第一气浮垫；第二横向单元包括第二溜板和第二直线电机，第二溜板用于安装晶圆交互单元，第二直线电机驱动第二溜板沿横梁横向移动；第二溜板设置用于形成气浮导轨的第二气浮垫。本技术的溜板形成无接触悬浮状态，在直线电机的带动下可高频、高速移动而不产生磨损；移动中无热量产生，溜板不产生热膨胀变形，保证了定位精度的稳定；气膜刚性可抵消微小振动，整定时间缩短，提高刺晶频率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及芯片转移设备，特别涉及一种用于巨量转移设备的龙门机构。

技术介绍

1、芯片巨量转移设备是以led为代表的半导体封装领域的重要装备之一，其主要作用是实现半导体芯片从晶膜到基板的转移。随着芯片制程的进步，现有的芯片巨量转移设备在精度和生产效率方面已经很难满足最新mini/micro led巨量转移的需求。

2、目前成熟的方法是固晶和刺晶，固晶作为传统的转移方法，因吸嘴孔径等原因的限制，已无法提高转移效率。刺晶是融合倒装与顶针的方案，将芯片倒扣的晶圆与焊盘快速定位，再用顶针将芯片下刺的方式将芯片转移到焊盘上。

3、上述方案中的导向及支撑都采用直线导轨作为运动机构，都需要频繁的极短距离往复定位，带来三个问题：1、直线导轨的局部磨损；2、长时间运行，温度升高导致溜板的微量变形，最终导致定位精度微量漂移；3、高频刺晶、高加速度定位带来的微小振动导致控制系统整定时间的加长，进而导致刺晶频率的降低。

4、鉴于以上三个问题，克服现有技术所存在的不足，是本
亟待解决的问题。

技术实现思路<本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于巨量转移设备的龙门机构，其特征在于，所述龙门机构包括横梁、第一横向单元和第二横向单元，

2.如权利要求1所述的龙门机构，其特征在于，所述横梁的第一侧面形成有第一凹部，所述第一凹部设置有第一斜面，所述第一永磁铁设置于所述第一斜面上。

3.如权利要求2所述的龙门机构，其特征在于，所述第一溜板包括顶板和第一侧板，所述第一气浮垫有多个，部分所述第一气浮垫设置于所述顶板与所述横梁的顶面之间，另一部分所述第一气浮垫设置于所述第一侧板和所述横梁的第一侧面之间。

4.如权利要求3所述的龙门机构，其特征在于，所述第一侧板设置有第一安装斜面，所述第一动子安装于...

【技术特征摘要】

1.一种用于巨量转移设备的龙门机构，其特征在于，所述龙门机构包括横梁、第一横向单元和第二横向单元，

2.如权利要求1所述的龙门机构，其特征在于，所述横梁的第一侧面形成有第一凹部，所述第一凹部设置有第一斜面，所述第一永磁铁设置于所述第一斜面上。

3.如权利要求2所述的龙门机构，其特征在于，所述第一溜板包括顶板和第一侧板，所述第一气浮垫有多个，部分所述第一气浮垫设置于所述顶板与所述横梁的顶面之间，另一部分所述第一气浮垫设置于所述第一侧板和所述横梁的第一侧面之间。

4.如权利要求3所述的龙门机构，其特征在于，所述第一侧板设置有第一安装斜面，所述第一动子安装于所述第一安装斜面上。

5.如权利要求3所述的龙门机构，其特征在于，所述顶板与第一侧板相背的一端设置有第一限位块，所述横梁的顶面设置有第一凸起部，所述第一限位块与所述第一凸起部配合以对所述第一溜板限位。

6.如权利要求1所述的龙门机构，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：王正根，陈万群，吕国良，
申请(专利权)人：迈为技术珠海有限公司，
类型：新型
国别省市：