本实用新型专利技术公开了一种陶贴产品阵列式键合夹持装置，主要由底座、压块、压板、装载盘、气缸和气动阀等组成，压板上设置有独特的3弹片结构。将封装产品摆放在装载盘的键合用放置槽内，触发气动阀动作，气压推动气缸工作，继而推动压块和压板上升，此时，将阵列式产品装载盘移至夹持装置的底座中，再次触发气动阀，气压推动气缸动作，压块和压板下降，压块和压板都设计为多孔位，对应多个产品，每个孔位设计为3块弹片分别压在产品的三条边上。本实用新型专利技术提高了键合效率，保证了键合质量，操作简单易行，降低了企业封装成本。降低了企业封装成本。降低了企业封装成本。
【技术实现步骤摘要】
陶贴产品阵列式键合夹持装置
[0001]本技术属于陶贴产品封装
，特别是大批量、高精度键合产品的夹持装置。
技术介绍
[0002]目前，在生产陶瓷贴片封装产品时，单只产品内需键合4根铝丝，然而，与该键合工序配套的夹具为单只产品夹持装置，只能一只一只封装，这种封装方式导致生产过程中装卸产品会耽误部分时间，无法使设备使用时间最大化，显然，目前的方式键合效率低，不能满足产品合同量的增长需求。
技术实现思路
[0003]本技术旨在提供一种陶贴产品阵列式键合夹持装置，提高键合效率，保证键合质量，操作简单易行，降低企业封装成本。
[0004]本技术是通过如下技术方案予以实现的：
[0005]陶贴产品阵列式键合夹持装置，包括，
[0006]底座，所述底座上设置有气缸和气动阀，气缸的动作方向为上、下方向，底座上表面为装载盘放置平面；
[0007]压块，所述压块上开有多个呈阵列分布的、贯穿其上、下表面的第一键合用孔位，压块与底座上的气缸连接；
[0008]压板，所述压板可拆卸连接在压块的下表面，压板上开有多个呈阵列分布的、贯穿其上、下表面的第二键合用孔位，第二键合用孔位的数量以及分布形式与第一键合用孔位为一致，沿着第二键合用孔位的内缘设置有三块弹片，弹片的第一端与第二键合用孔位的内缘相连，弹片的第二端为悬空状态，且三块弹片的第二端不接触；
[0009]橡胶，所述橡胶置于压块和压板之间，且避开第一键合用孔位和第二键合用孔位；
[0010]装载盘，所述装载盘置于底座的装载盘放置平面上，且装载盘位于压板的下方，装载盘设置有多个键合用放置槽。
[0011]作为一种方案，所述底座为立方体框架结构，所述气动阀连接在底座的一个侧表面上，所述装载盘从底座的另一个侧表面插入并放置在装载盘放置平面上。
[0012]作为一种方案，所述压块与压板螺钉连接。
[0013]作为一种方案，三块所述弹片呈T形分布。
[0014]作为一种方案，所述第一键合用孔位和第二键合用孔位按照最小单元为矩形的阵列分布。即阵列的最小单位为矩形，第一键合用孔位或第二键合用孔位分布在矩形的四个顶点处。
[0015]作为一种方案，所述压块上的第一键合用孔位内缘有一圈倒角。
[0016]与现有技术相比，本技术的陶贴产品阵列式键合夹持装置具有以下特点：(1)解决了SMD
‑
1封装类产品的键合效率问题；
[0017](2)多个键合用孔位同时操作，在保证了键合精度的同时提高了键合效率，生产速度较之前提高了1.5倍，满足了产品的生产需要；
[0018](3)可推广运用到类似于陶瓷贴片封装的其它产品的键合，如SMD
‑
2封装类产品等；
[0019](4)压板和压块之间设置了橡胶，避免弹片因受力过大产生变形损坏，影响压紧效果。
附图说明
[0020]图1为陶贴产品阵列式键合夹持装置立体示意图；
[0021]图2为图1的前视图；
[0022]图3为图1的顶视图；
[0023]图4为图1的左视图；
[0024]图5为图1的底视图；
[0025]图6为装置装载盘的立体结构图；
[0026]图7为图6的后视图；
[0027]图8为图6的左视图；
[0028]图9为图6的顶视图；
[0029]图10为压板立体图；
[0030]图11为图10的前视图；
[0031]图12为图10的左视图；
[0032]图13为图10的顶视图；
[0033]图14为压板放置在陶贴产品阵列式键合夹持装置上端时的状态示意图；
[0034]图15为压块立体结构图；
[0035]图16为图15的前视图；
[0036]图17为图15的左视图；
[0037]图18为图15的顶视图；
[0038]图中：1
‑
压块；2
‑
压板；3
‑
装载盘；4
‑
弹片。
具体实施方式
[0039]下面结合附图进一步描述本技术的技术方案，但要求保护的范围并不局限于所述。
[0040]如图1～图18所示，为本实施例中设计的陶贴产品阵列式键合夹持装置，陶贴产品阵列式键合夹持装置主要由底座、压块1、压板2、装载盘3、气缸和气动阀等组成，压板2上设置有独特的三弹片4结构。
[0041]考虑到产品键合时必须夹持牢靠以及结合键合设备的特点，夹持装置设计为气缸式驱动，气动阀安装在底座的侧面，两个气缸安装在底座上，装载盘3从底座的一侧插入或抽出，气缸驱动压块1和压板2相对装载盘3上、下移动。
[0042]如图1～图5所示，底座为立方体框架结构，由多块板材拼接而成，板材均做镂空减重处理。底座的上表面为装载盘放置平面，装载盘3平放在该平面上，压块1和压板2连接成
一体后置于装载盘3上方。
[0043]如图6～图9所示，装载盘3为平板结构，一端设计有拉手结构，方便从底座中抽拉。装载盘3上有三条平行的直线槽，每一条直线槽内通过3个凸起分隔出4个键合用放置槽，一块装载盘3上有12个键合用放置槽。键合用放置槽的数量和分布位置与第一键合用孔位、第二键合用孔位精确匹配。
[0044]如图10～图14所示，为压板2的结构和工作示意图，压板2为一块平板，在平板上开有12个矩形阵列分布的第二键合用孔位，每一个第二键合用孔位的内缘分布有3块弹片4,3块弹片4呈T形分布，即弹片4分布在字母T的三个末端。弹片4的一端与第二键合用孔位连接，另一端为悬空状态，3块弹片4配合用于压紧产品。
[0045]如图15～图18所示，为压块1的结构图，压块1同样为板材，但厚度要厚于压板2，压块1上开有贯穿其上、下表面的第一键合用孔位，沿着第一键合用孔为的内缘(孔的内侧边缘轮廓)有一圈倒角，使得第一键合用孔位从压块1上表面向下表面凹陷，压块1的下表面通过螺钉与压板2连接形成整体。
[0046]如图1所示，将12只SMD
‑
1封装产品摆放在装载盘3的键合用放置槽内，触发气动阀动作，气压推动气缸工作，继而推动压块1和压板2上升，此时，将阵列式产品装载盘3移至夹持装置的底座中(在压块1和压板2正下方)，再次触发气动阀，气压推动气缸动作，压块1和压板2下降，压块1和压板2都设计为12个孔位，对应12只产品，每个孔位设计为3块弹片4分别压在产品的三条边上。
[0047]为了避免多个产品之间存在高度差异，进而导致压板2下降后部分较矮的产品未得到良好固定，每个孔位上的三个弹片4采用悬臂方式，均具有一定的弹性，且在弹片4对应的压板2和压块1之间增加了大小合适的橡胶，使弹片4在压紧时不会受较大的力导致弹性受损，同时具有缓冲卸力的作用。
[0048]在使用本技术的陶贴产品阵列式键合夹持装置之前，SMD
‑
1封装产本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.陶贴产品阵列式键合夹持装置，其特征在于：包括，底座，所述底座上设置有气缸和气动阀，气缸的动作方向为上、下方向，底座上表面为装载盘放置平面；压块(1)，所述压块(1)上开有多个呈阵列分布的、贯穿其上、下表面的第一键合用孔位，压块(1)与底座上的气缸连接；压板(2)，所述压板(2)可拆卸连接在压块(1)的下表面，压板(2)上开有多个呈阵列分布的、贯穿其上、下表面的第二键合用孔位，第二键合用孔位的数量以及分布形式与第一键合用孔位为一致，沿着第二键合用孔位的内缘设置有三块弹片(4)，弹片(4)的第一端与第二键合用孔位的内缘相连，弹片(4)的第二端为悬空状态，且三块弹片(4)的第二端不接触；橡胶，所述橡胶置于压块(1)和压板(2)之间，且避开第一键合用孔位和第二键合用孔位；装载盘(3)，所述装载盘(3)置于底座的装载盘...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨洪富，陈大勇，肖燕，杜安波，
申请(专利权)人：中国振华集团永光电子有限公司国营第八七三厂，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。