一种半导体生产抽样检测抓取机构制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体生产抽样检测抓取机构，具体涉及半导体生产技术领域，包括安装座，所述安装座的一侧固定安装有顶架，所述顶架远离安装座的一侧底端固定安装有转动组件，所述转动组件的底端固定安装有底盘，所述底盘的底端通过螺栓固定安装有调节组件，本发明专利技术，通过设置呈环形阵列分布的多个抓取组件，开启外部气泵机构，通过连接管、连接头和凸管向储气外筒中注入气体，储气外筒中气压增加，推动活塞套、内轴柱移动，配合第一框、第二框驱动夹持架进行转动，带动底部抓取垫板向内转动，从而通过多个抓取垫板对半导体晶圆的棱边进行多点自动抓取，有效提升了半导体晶圆的抓取稳定性，防止半导体晶圆抓取时掉落造成损坏。坏。坏。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体生产抽样检测抓取机构


[0001]本专利技术涉及半导体生产
，具体为一种半导体生产抽样检测抓取机构。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料；半导体导电性可控，范围从绝缘体到导体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种；
[0003]半导体在生产加工的过程中需要对晶圆进行抓取抽样并检测，传统的晶圆抽样抓取机构多数使用吸盘进行单点抓取，对晶圆的抓取稳定性较差，晶圆抓取时容易掉落导致晶圆损坏；其次，抓取机构灵活性一般，紧紧能够对同一尺寸的晶圆进行抓取，使用效果一般，为此，我们提出一种半导体生产抽样检测抓取机构用于解决上述问题。

技术实现思路
/>[0004]本专本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体生产抽样检测抓取机构，包括安装座(1)，其特征在于：所述安装座(1)的一侧固定安装有顶架(2)，所述顶架(2)远离安装座(1)的一侧底端固定安装有转动组件(3)，所述转动组件(3)的底端固定安装有底盘(4)，所述底盘(4)的底端通过螺栓固定安装有调节组件(5)，所述调节组件(5)的底端固定安装有抓取组件(6)。2.根据权利要求1所述的一种半导体生产抽样检测抓取机构，其特征在于：所述调节组件(5)包括调节外框(51)，所述调节外框(51)的顶端通过螺栓和底盘(4)的底端固定安装，所述调节外框(51)的内壁上下表面中部均固定安装有转筒(52)，所述转筒(52)之间转动卡设有中轴(53)，所述中轴(53)的外侧中部固定套设有驱动盘(54)，所述调节外框(51)的底端开设有呈环形阵列分布的多个滑槽(511)，所述滑槽(511)中滑动卡设有从动座(55)，所述从动座(55)呈T型结构，所述驱动盘(54)的底端一体成型有平面螺纹凸起(541)，多个所述从动座(55)的顶端开设有和平面螺纹凸起(541)配合使用的平面螺纹凹槽(551)，所述平面螺纹凸起(541)活动卡接在多个平面螺纹凹槽(551)中。3.根据权利要求2所述的一种半导体生产抽样检测抓取机构，其特征在于：所述滑槽(511)的顶部开设有轨槽(512)，所述从动座(55)的中部转动卡设有多个滚珠(552)，所述滚珠(552)和轨槽(512)的内壁接触。4.根据权利要求2所述的一种半导体生产抽样检测抓取机构，其特征在于：所述调节外框(51)的内壁上部固定安装有转环(56)，所述转环(56)的中部转动卡设有驱动轴(57)，所述驱动轴(57)的一侧端部穿过调节外框(51)的外壁并固定套设有螺钮(571)，所述驱动轴(57)的中部同轴固定安装有驱动蜗杆(58)，所述中轴(53)的顶部固定套设有从动蜗轮(581)，所述从动蜗轮(581)和驱动蜗杆(58)啮合连接。5.根据权利要求2所述的一种半导体生产抽样检测抓取机构，其特征在于：所述抓取组件(6)设有和从动座(55)对应的多个，多个所述抓取组件(6)呈环形阵列分布。6.根据权利要求5所述的一种半导体生产抽样检测抓取机构，其特征在于：所述抓取组件(6)包括U型架(61)，所述U型架(61)的顶端和对应从动座(55)的底端固定安装...

【专利技术属性】
技术研发人员：辛长林，阚云峰，刘洪刚，
申请(专利权)人：安徽高芯众科半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：