【技术实现步骤摘要】
一种应用于晶圆处理的双向气封结构和晶圆处理装置
[0001]本专利技术涉及半导体晶圆加工
，尤其涉及一种应用于晶圆处理的双向气封结构和晶圆处理装置。
技术介绍
[0002]在半导体领域，晶圆表面的清洁度是影响半导体器件可靠性的重要因素之一。在晶圆制程中，例如：沉积、等离子体刻蚀、光刻、电镀等等，都有可能在晶圆表面引入污染和/或颗粒，导致晶圆表面的清洁度下降，制造的半导体器件良率不高。化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing, CMP）是一种全局平整化的超精密表面加工工艺。由于化学机械抛光中大量使用的化学试剂和研磨剂会在抛光完成后在晶圆表面残留大量的研磨颗粒和研磨副产物等污染物，这些污染物会对后续工艺产生不良影响。
[0003]为了达到晶圆表面无污染物的目的，需要移除晶圆表面的污染物以避免制程前污染物重新残留于晶圆表面。因此，在晶圆制造过程中需要经过多次的表面清洗，以去除晶圆表面附着的金属离子、原子、有机物及微粒等污染物。
[0004]用于清洗晶圆的模块和设备，特别是用于高...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种应用于晶圆处理的双向气封结构，其特征在于，包括旋转轴组件和固定套筒组件；所述旋转轴组件的至少一部分的外周侧套设有固定套筒组件，所述旋转轴组件和固定套筒组件之间通过轴承连接，所述固定套筒组件包括位于晶圆处理腔室外的主体部分和伸入晶圆处理腔室内的伸入部分，所述主体部分设有贯穿其内、外表面的气封通道，所述气封通道与所述旋转轴组件相接触的位置形成有分别位于气封通道两侧的第一窄缝和第二窄缝，气流通过第一窄缝流入所述晶圆处理腔室，气流通过第二窄缝流向所述轴承并排出。2.如权利要求1所述的双向气封结构，其特征在于，所述旋转轴组件的旋转端穿过所述固定套筒组件并连接功能器件。3.如权利要求1所述的双向气封结构，其特征在于，所述旋转轴组件的固定端与所述固定套筒组件固定连接。4.如权利要求1所述的双向气封结构，其特征在于，所述气封通道包括围绕所述旋转轴组件的旋转端的环形区域以及从所述主体部分的外表面通向所述环形区域的进气通路。5.如权利要求4所述的双向气封结构，其特征在于，所述环形区域设有环绕所述旋转端的匀流环，以对从所述进气通路流入所述环形区域的气流进行匀流。6.如权利要求4所述的双向气封结构，其特征在于，所述环形区域设置有相对的至少两个匀流环。7.如权利要求1所述的双向气封结构，其特征在于，所述主体部分还设有用于排气的贯通孔，所述贯通孔与所述轴承相比远离晶圆处理腔室，以实现气流进入气封通道后通过第二窄缝流向轴承然后从贯通孔排出。8.如权利要求1所述的双向气封结构，其特征在于，所述第一窄缝的缝宽为0.05~1mm，第二窄缝的缝宽为0.05...
【专利技术属性】
技术研发人员：曹自立，宁昭旭，
申请(专利权)人：华海清科股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。