本实用新型专利技术提供了一种用于湿法刻蚀工艺的夹具和湿法刻蚀装置。具体的，本实用新型专利技术提供的用于湿法刻蚀工艺的夹具，其是基于现有的8英寸硅片的湿法刻蚀装置中的半高片架的外部特性，设计的一款与该8英寸硅片的湿法刻蚀装置的半高片架配套的夹具，即，基于半高片架的U面双孔把手，设计了一款与所述U面双孔把手可连接的手柄式专用夹具(吊架)，通过将该手柄式专用夹具设置在半高片架外侧的一侧面的方式，解决了8英寸硅片的湿法刻蚀装置中的半高片架对片架上方空间要求比较大，且8英寸片架相应面积大、份量重的问题。份量重的问题。份量重的问题。
【技术实现步骤摘要】
用于湿法刻蚀工艺的夹具和湿法刻蚀装置
[0001]本技术涉及半导体
，特别涉及一种用于湿法刻蚀工艺的夹具和湿法刻蚀装置。
技术介绍
[0002]众所周知，刻蚀是半导体工艺中的重要一步工序，其目的是把未被刻蚀剂 (如光刻胶)遮蔽的薄膜层除去，从而在薄膜上得到与刻蚀剂上完全相同图形的工艺。刻蚀又可分为湿法刻蚀和干法刻蚀两种。具体的，由于在对硅片(晶圆)进行湿法刻蚀时，其刻蚀剂可以为具有一定酸性溶液，因此，需要将硅片放在承载装置上，然后用配套的夹具(吊架)勾住承载装置，从而起到提拉承载装置的目的。
[0003]目前，在6英寸硅片腐蚀工序作业时，其常用的装载硅片的工具是全高片架，配套的吊架是沿片架两边上沿角内外侧夹住的夹具，6英寸腐蚀吊架装置结构组成分别为：装载硅片全高片架、单梁式特氟龙吊架，在作业时起到不接触片架且提拉片架的作用。然而，随着半导体技术的飞速发展，目前8英寸超薄硅片成为市场的一种趋势，而8英寸硅片腐蚀工序作业时，使用的是半高片架，且半高片架对于片架上方空间要求比较大，以及8寸片架相应面积大、份量重。因此，现有的吊架仅适用于6英寸硅片腐蚀工序作业时使用的全高片架，其无法应用到8英寸硅片腐蚀工序作业时使用的半高片架，例如，此吊架易使片架在提拉过程中变形导致片架掉落和硅片碎裂的风险的问题。
[0004]因此，如何设计一款适用于8英寸硅片腐蚀工序作业时使用的半高片架的吊架(夹具)，成为了本领域技术人员有待解决的技术问题。
技术实现思路
[0005]本技术的目的在于提供一种用于湿法刻蚀工艺的夹具和湿法刻蚀装置，提出一种新的可应用到8英寸硅片腐蚀工序作业时使用的半高片架的夹具。
[0006]第一方面，为解决上述技术问题，本技术提供一种用于湿法刻蚀工艺的夹具，应用于8英寸硅片的湿法刻蚀装置中，所述湿法刻蚀装置中包括一侧面设置有U面双孔把手的半高片架；具体的，所述夹具可以包括：支撑板(1)、固定结构(2)、手柄(3)和底座(4)；所述底座(4)固定连接在所述支撑板(1)的下端面上，所述手柄(3)连接在所述支撑板(1)的上端面上，且所述手柄(3)的上表面的两侧分别固定连接一手指扣(5)，所述固定结构(2) 可拆卸式地设置在所述支撑板(1)的一表面上，以使所述固定结构(2)可根据所述U面双孔把手在沿垂直方向上的高度，相应的设置在与所述U面双孔把手相对应的位置处，并带动所述半高片架在垂直方向上运动。
[0007]进一步的，所述底座(4)的形状可以呈“几”字型，且所述底座(4)的底部两侧分别可以包含一外翻的支撑角(6)。
[0008]进一步的，所述手指扣(5)的形状可以为直杆、半圆或中空的圆环中的至少一种。
[0009]进一步的，所述固定结构(2)可以包括定位底座(7)和固定组件(8)；所述定位底座
(7)可拆式地设置在所述支撑板(1)的一表面上，且所述定位底座(7)的上端一体成型有所述固定组件(8)，所述固定组件(8)的中间开设有一凹槽(9)，以将所述固定组件(8)分割成形状均呈柱状的固定杆(10)，所述固定组件(8)通过所述凹槽(9)与所述设置有U面双孔把手的半高片架滑动连接。
[0010]进一步的，每一所述固定杆(10)的外侧面上均可以设置有一卡勾，以通过所述卡勾将所述固定结构(2)与所述设置有U面双孔把手的半高片架固定连接。
[0011]进一步的，所述固定结构(2)还可以包括安装组件，所述安装组件包括四个安装螺钉和与所述安装螺钉一一对应的安装螺母，所述安装螺母和所述安装螺钉将所述固定结构(2)可拆卸式地安装到所述支撑板(1)上。
[0012]进一步的，所述手柄(3)可一体成型在所述支撑板(1)的上端面上，且所述手柄(3)的两侧呈内凹陷的圆弧状。
[0013]第二方面，基于相同的专利技术构思，本技术还提供了一种湿法刻蚀装置，可应用于8英寸硅片的湿法刻蚀工艺中。具体的，所述湿法刻蚀装置可以包括：用于承载待进行湿法刻蚀的硅片的半高片架，以及如上所述的夹具。
[0014]进一步的，所述半高片架可以为未封顶的四边形容器，所述四边形容器的至少一侧面上至少可以设置有一U面双孔把手。
[0015]进一步的，所述U面双孔把手上可以设置有两个凹槽，且每一所述凹槽的一内槽壁上可以形成有一卡槽，以通过所述卡槽将所述设置有U面双孔把手的半高片架与所述固定结构(2)固定连接。
[0016]与现有技术相比，本技术至少具有如下技术效果：
[0017]在本技术提供了一种用于湿法刻蚀工艺的夹具，其是基于现有的8英寸硅片的湿法刻蚀装置中的半高片架的外部特性，设计了一款与该8英寸硅片的湿法刻蚀装置的半高片架配套的夹具，即，基于半高片架的U面双孔把手，设计了一款与所述U面双孔把手可连接的手柄式专用夹具(吊架)，通过将该手柄式专用夹具设置在半高片架外侧的一侧面的方式，解决了8英寸硅片的湿法刻蚀装置中的半高片架对片架上方空间要求比较大，且8英寸片架相应面积大、份量重的问题。
附图说明
[0018]图1为本实施例中提供的一种用于湿法刻蚀工艺的夹具的结构示意图。
[0019]图中，1
‑
支撑板，2
‑
固定结构，3
‑
手柄，4
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底座，5
‑
手指扣，6
‑
支撑角，7
‑ꢀ
定位底座，8
‑
固定组件，9
‑
凹槽，10
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固定杆，40
‑
用于湿法刻蚀工艺的夹具。
具体实施方式
[0020]承如
技术介绍
所述，目前，在6英寸硅片腐蚀工序作业时，其常用的装载硅片的工具是全高片架，配套的吊架是沿片架两边上沿角内外侧夹住的夹具，6 英寸腐蚀吊架装置结构组成分别为：装载硅片全高片架和单梁式特氟龙吊架，在作业时起到不接触片架且提拉片架的作用。然而，随着半导体技术的飞速发展，目前8英寸超薄硅片成为市场的一种趋势，而8英寸硅片腐蚀工序作业时，使用的是半高片架，且半高片架对于片架上方空间要求比较大，以及8寸片架相应面积大、份量重。因此，现有的吊架仅适用于6英寸硅片腐蚀工序
作业时使用的全高片架，其无法应用到8英寸硅片腐蚀工序作业时使用的半高片架，例如，此吊架易使片架在提拉过程中片架掉落和硅片碎裂的风险的问题。
[0021]因此，如何设计一款适用于8英寸硅片腐蚀工序作业时使用的半高片架的吊架(夹具)，成为了本领域技术人员有待解决的技术问题。
[0022]为此，本技术提供了一种用于湿法刻蚀工艺的夹具和湿法刻蚀装置，提出一种新的可应用到8英寸硅片腐蚀工序作业时使用的半高片架的夹具。
[0023]以下将对本技术的一种用于湿法刻蚀工艺的夹具和湿法刻蚀装置作进一步的详细描述。下面将参照附图1对本技术进行更详细的描述，其中表示了本技术的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本技术而仍然本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于湿法刻蚀工艺的夹具，应用于8英寸硅片的湿法刻蚀装置中，所述湿法刻蚀装置中包括一侧面设置有U面双孔把手的半高片架，其特征在于，所述夹具包括：支撑板(1)、固定结构(2)、手柄(3)和底座(4)；所述底座(4)固定连接在所述支撑板(1)的下端面上，所述手柄(3)连接在所述支撑板(1)的上端面上，且所述手柄(3)的上表面的两侧分别固定连接一手指扣(5)，所述固定结构(2)可拆卸式地设置在所述支撑板(1)的一表面上，以使所述固定结构(2)可根据所述U面双孔把手在沿垂直方向上的高度，相应的设置在与所述U面双孔把手相对应的位置处，并带动所述半高片架在垂直方向上运动。2.如权利要求1所述的用于湿法刻蚀工艺的夹具，其特征在于，所述底座(4)的形状呈“几”字型，且所述底座(4)的底部两侧分别包含一外翻的支撑角(6)。3.如权利要求2所述的用于湿法刻蚀工艺的夹具，其特征在于，所述手指扣(5)的形状为直杆、半圆或中空的圆环中的至少一种。4.如权利要求3所述的用于湿法刻蚀工艺的夹具，其特征在于，所述固定结构(2)包括定位底座(7)和固定组件(8)；所述定位底座(7)可拆式地设置在所述支撑板(1)的一表面上，且所述定位底座(7)的上端一体成型有所述固定组件(8)，所述固定组件(8)的中间开设有一凹槽(9)，以将所述固定组件(8)分割成形状均呈柱状的固定杆(10)，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：孟亚明，顾金辉，徐青青，
申请(专利权)人：无锡华润华晶微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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