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一种半导体芯片串压腐蚀的芯片夹持设备，包括外框，所述的外框内设有夹槽，所述的外框的一侧设有支撑板，所述的支撑板内设有调节推动装置，所述的外框的上端设有夹紧装置，所述的外框的下端设有调节松紧装置。本实用新型通过调节推动装置的连接板和外框对隔板...
该专利属于西安寰微电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安寰微电子科技有限公司授权不得商用。

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