【技术实现步骤摘要】
一种晶圆贴片加工夹具
[0001]本技术涉及晶圆贴片
,具体为一种晶圆贴片加工夹具。
技术介绍
[0002]晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片,在进行晶圆贴片加工工序时,通常需要对晶圆进行夹持固定,然后在进行贴片加工;
[0003]但是现有的晶圆贴片加工夹具在对晶圆贴片时不能进行全方位夹持,由于晶圆贴片非常薄,在夹持时容易出现翘起的状态,为此,我们提出一种晶圆贴片加工夹具。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种晶圆贴片加工夹具,以解决上述
技术介绍
中提出现有的晶圆贴片加工夹具在对晶圆贴片时不能进行全方位夹持,由于晶圆贴片非常薄,在夹持时容易出现翘起的状态的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种晶圆贴片加工夹具,包括壳体,所述壳体的上端面可拆卸连接有上盖,所述上盖的上端面固定连接有固定座,所述固定座的外侧分别螺纹连接有第一限位杆、第二限位杆和第三限位杆,所述第一限位杆、第二限位杆和第三限位杆的一端均固定连接有把手,所述第一限位杆、第二限位杆和第三限位 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆贴片加工夹具,包括壳体(1),其特征在于:所述壳体(1)的上端面可拆卸连接有上盖(4),所述上盖(4)的上端面固定连接有固定座(5),所述固定座(5)的外侧分别螺纹连接有第一限位杆(7)、第二限位杆(9)和第三限位杆(13),所述第一限位杆(7)、第二限位杆(9)和第三限位杆(13)的一端均固定连接有把手(6),所述第一限位杆(7)、第二限位杆(9)和第三限位杆(13)的另一端均固定连接有防护帽(8),所述固定座(5)的内部设有放置座(12),所述放置座(12)的上端面开设有安装槽,所述安装槽的内部可拆卸连接有真空吸盘(11),所述壳体(1)的底部安装有真空泵(14),所述真空泵(14)的出口可拆卸连接有连接管(10),所述连接管(10)的一端与真空吸盘(11)连通...
【专利技术属性】
技术研发人员:孙彪,
申请(专利权)人:上海强霖电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。