一种测压探针装置及芯片检测系统制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及芯片测试的技术领域，公开了一种测压探针装置及芯片检测系统，用于芯片测试，包括驱动结构、固定台以及探针结构，探针结构包括压力检测件以及检测头，固定台用于放置芯片。本实用新型专利技术的有益效果为，通过设置压力检测件以及探测头，当探测头下压的时候，压力检测件可以检测与芯片接触的检测头当前和芯片之间的接触压力的大小，从而保证检测头与芯片之间的接触压力不会过大，而且也能利用压力检测件来保证每次压在芯片上的压力大小一致；此外，通过设置压力检测件以及探测头，不需要反复调整芯片所受力度测试，有效的减少了许多时间，也可以保证测试的时候每一个都接触良好同时不会损坏芯片的各个引脚。有效地减少不良品的产生。良品的产生。良品的产生。

【技术实现步骤摘要】
一种测压探针装置及芯片检测系统


[0001]本技术专利涉及芯片测试的
，具体而言，涉及一种测压探针装置及芯片检测系统。

技术介绍

[0002]芯片产品进行测试时需要手动探针，压到芯片上，通过加电测试得到相应的结果。
[0003]目前，通过调节手动升降位移精密微调滑台测试的探针压到芯片上面，通过仪器加电后检测电流大小进行判断是否合格。
[0004]现有技术中，动调节滑台很难控制芯片受力大小，受力不合适就会发生受力过大或者受力不足的情况。受力过大会损伤芯片，轻微的情况下会发生压痕，比较严重一些的会导致芯片划痕，影响产品质量。更严重的情况是直接压坏产品。受力比较轻的时候会出现接触不良。导致测量结果不准确。某一些特定的参数值达不到标准。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种测压探针装置及芯片检测系统，旨在解决现有技术中每次压在芯片上的力度难以控制的问题。
[0006]本技术是这样实现的，一种测压探针装置，用于芯片测试，包括驱动结构、固定台以及探针结构，
[0007]所述探针结构包括压力检测本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种测压探针装置，用于芯片测试，其特征在于，包括驱动结构、固定台以及探针结构，所述探针结构包括压力检测件以及检测头，所述固定台用于放置所述芯片，该芯片置于所述固定台上受所述检测头抵接，所述探针结构受驱动结构驱使相对所述固定台上下移动，以使所述检测头下压所述芯片，所述压力检测件连接所述检测头以检测所述检测头的压力。2.如权利要求1所述的测压探针装置，其特征在于，所述探针结构还包括悬臂梁结构，该悬臂梁结构连接所述压力检测件以及所述检测头，当所述压力检测件的一端与所述芯片抵接，触发所述压力检测件进行检测。3.如权利要求2所述的测压探针装置，其特征在于，所述悬臂梁结构、检测头以及所述压力检测件沿着水平方向延伸依次设置，以使所述检测头悬置于所述固定台之上。4.如权利要求3所述的测压探针装置，其特征在于，所述压力检测件的一端与所述驱动结构连接，所述压力检测件的另一端与所述悬臂梁结构连接，以带动所述悬臂梁结构和检测头上下摆动。5.如权利要求1
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4任一项所述的测压探针装置，其特征在于，所述检测头与所述芯片的上表面呈平行相对设置，该芯片的上表面被所述检测头下压时，紧贴于所述检测头。6.如权利要求1
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【专利技术属性】
技术研发人员：刘阳，李晓斌，白帅，
申请(专利权)人：昂纳信息技术深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：