一种测试探针卡制造技术

本实用新型专利技术提供一种测试探针卡，该测试探针卡的四方探针模组与电路板为可拆卸式的连接，从而便于更换，在探针损坏时无需对整个探针卡送修，减少维修周期，而且还能在同一张电路板上更换使用不同型号的探针模组，节省了电路板的资源。同时将现有的引线焊接式的连接改变为触点式连接，在对四方探针模组进行更换时，无需拆线、焊接等步骤，降低损坏风险，方便快捷。此外四方形状的结构设计能够精确地对四方探针模组进行定位，避免出现位置偏移或旋转。转。转。

【技术实现步骤摘要】
一种测试探针卡


[0001]本技术涉及半导体器件测试领域，特别是涉及一种测试探针卡。

技术介绍

[0002]探针卡(probe card)是晶圆测试(wafer test)中被测芯片(chip)和测试机之间的连接接口，主要应用于晶圆上芯片的电性测试，通过连接测试机和芯片，传输信号，对芯片进行测试，并将芯片测试的信息回馈给芯片测试者，以便筛选出不合格品。探针卡的主要工作原理是将探针卡上的探针直接与芯片上的焊点(Pad)、凸块(Bump)或引脚(Pin)直接接触，引出芯片讯号，配合测试机进行自动测量。
[0003]如图1所示，现有的探针卡包括电路板11、陶瓷环10，探针14通过环氧树脂13固定于所述陶瓷环10的下端，然后通过引线焊接实现与所述电路板11的电连接，从而将电信号传输至待测芯片，然而这种结构存在较多弊端，实际测试中，探针14通常会出现弯折损坏等情况，由于探针14及陶瓷环10的位置相对固定，很难单独拆除更换，且拆装前后的位置也很难保证统一，此外焊接的引线也造成拆装不便，通常探针出现损坏后只能将整个探针卡送修，维修周期较长，损坏严重时甚至要将整个探针卡报废，造成极大不便以及资源上的浪费。

技术实现思路

[0004]鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种测试探针卡，所述测试探针卡包括：
[0005]电路板，所述电路板内开有四方通孔，所述四方通孔的内壁上设有若干个第一触点，所述第一触点通过内部埋线与所述电路板上的电子器件电连接；
[0006]四方探针模组，所述四方探针模组安装于所述四方通孔内且所述四方探针模组能够拆卸，所述四方探针模组包括四方支撑板、固定于所述四方支撑板下方的若干个探针，所述四方支撑板的侧壁设有若干个与所述第一触点相对应的第二触点，所述第二触点与所述探针电连接。
[0007]可选地，所述电路板内的四方通孔的下端设有内凸环，以承载所述四方支撑板。
[0008]可选地，所述四方支撑板通过螺钉与所述内凸环连接。
[0009]可选地，所述第二触点通过内部埋线与所述探针电连接。
[0010]可选地，所述第二触点通过引线与所述探针电连接。
[0011]可选地，所述支撑板为陶瓷板。
[0012]可选地，所述电路板及四方支撑板的上方固定有加强板。
[0013]可选地，若干个所述探针通过环氧树脂固定于所述四方支撑板的下方。
[0014]可选地，所述电路板为PCB板。
[0015]可选地，所述四方支撑板的上表面固定有把手。
[0016]如上所述，本技术提供一种测试探针卡，该测试探针卡的四方探针模组与电
路板为可拆卸式的连接，从而便于更换，在探针损坏时无需对整个探针卡送修，减少维修周期，而且还能在同一张电路板上更换使用不同型号的探针模组，节省了电路板的资源。同时将现有的引线焊接式的连接改变为触点式连接，在对四方探针模组进行更换时，无需拆线、焊接等步骤，降低损坏风险，方便快捷。此外四方形状的结构设计能够精确地对四方探针模组进行定位，避免出现位置偏移或旋转。
附图说明
[0017]图1显示为现有技术中测试探针卡的结构示意图。
[0018]图2显示为本技术中测试探针卡的剖面结构示意图。
[0019]图3显示为本技术中测试探针卡的俯视结构示意图。
[0020]图4显示为本技术中加强板的结构示意图。
[0021]元件标号说明
[0022]10陶瓷环
[0023]11电路板
[0024]12第一触点
[0025]13环氧树脂
[0026]14探针
[0027]15内凸环
[0028]21四方支撑板
[0029]22第二触点
[0030]23螺钉
[0031]24把手
[0032]31加强板
具体实施方式
[0033]以下通过特定的具体实例说明本技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点与功效。本技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本技术的精神下进行各种修饰或改变。
[0034]如在详述本技术实施例时，为便于说明，表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本技术保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。
[0035]为了方便描述，此处可能使用诸如“之下”、“下方”、“低于”、“下面”、“上方”、“上”等的空间关系词语来描述附图中所示的一个元件或特征与其他元件或特征的关系。将理解到，这些空间关系词语意图包含使用中或操作中的器件的、除了附图中描绘的方向之外的其他方向。此外，当一层被称为在两层“之间”时，它可以是所述两层之间仅有的层，或者也可以存在一个或多个介于其间的层。本文使用的“介于
……
之间”表示包括两端点值。
[0036]在本申请的上下文中，所描述的第一特征在第二特征“之上”的结构可以包括第一和第二特征形成为直接接触的实施例，也可以包括另外的特征形成在第一和第二特征之间
的实施例，这样第一和第二特征可能不是直接接触。
[0037]需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本技术的基本构想，遂图示中仅显示与本技术中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，其组件布局型态也可能更为复杂。
[0038]如图1所示，本技术提供一种测试探针卡，该测试探针卡包括：
[0039]电路板11，所述电路板11内开有四方通孔，所述四方通孔的内壁上设有若干个第一触点12，所述第一触点12通过内部埋线与所述电路板11上的电子器件电连接；
[0040]四方探针模组，所述四方探针模组安装于所述四方通孔内且所述四方探针模组能够拆卸，所述四方探针模组包括四方支撑板21、固定于所述四方支撑板21下方的若干个探针14，所述四方支撑板21的侧壁设有若干个与所述第一触点12相对应的第二触点22，所述第二触点 22与所述探针14电连接；
[0041]具体地，所述探针14通过所述第一触点12及第二触点22与所述电路板11电连接，从而实现测试电流的传输，所述四方探针模组与电路板11为可拆卸式的连接，从而便于拆除更换，同时触点式连接在更换时无需拆线、焊接等步骤，更加方便快捷。同时，将所述四方探针模组安装在所述电路板11的四方通孔内，能够很好的对四方探针模组进行限位，避免其出现位置偏移或旋转，从而确保下方的探针14与待测芯片的引脚精确对应。所述电路板11通常为PCB板。
[0042]进一步地，所述电路板11内的四方通孔的下端设有内凸环15，以承载所述四方支撑板21。
[0043]进一步地，所述四方支撑板21通本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种测试探针卡，其特征在于，所述测试探针卡包括：电路板，所述电路板内开有四方通孔，所述四方通孔的内壁上设有若干个第一触点，所述第一触点通过内部埋线与所述电路板上的电子器件电连接；四方探针模组，所述四方探针模组安装于所述四方通孔内且所述四方探针模组能够拆卸，所述四方探针模组包括四方支撑板、固定于所述四方支撑板下方的若干个探针，所述四方支撑板的侧壁设有若干个与所述第一触点相对应的第二触点，所述第二触点与所述探针电连接。2.根据权利要求1所述的测试探针卡，其特征在于，所述电路板内的四方通孔的下端设有内凸环，以承载所述四方支撑板。3.根据权利要求2所述的测试探针卡，其特征在于，所述四方支撑板通过螺钉与所述内凸...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙梦思，田程，郭海涛，梁振兴，严大生，
申请(专利权)人：芯恩青岛集成电路有限公司，
类型：新型
国别省市：