【技术实现步骤摘要】
一种大电流三针测试探针用卡簧机
[0001]本专利技术属于半导体加工设备
，具体涉及一种大电流三针测试探针用卡簧机。
技术介绍
[0002]半导体测试探针是一种应用非常广泛的微型链接器，广泛应用于医疗、微电子、光电类等领域。
[0003]现有半导体测试探针可以单独使用，也可以将多个组装在一起使用，例如常用的就有将三个半导体测试探针装配在一起使用。将三个半导体测试探针组装在一起使用的时候，需要安装三个弹簧，若一个一个安装将大大降低生产效率，同时也会对安装好的其他探针上的弹簧造成影响，因此设计一款可同时完成三个探针的弹簧安装将变得十分需要。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的是提供一种大电流三针测试探针用卡簧机，解决现有三个半导体测试探针难以同时进行弹簧安装的问题。
[0005]为了达到上述目的，本专利技术所采用的第一种技术方案是：一种大电流三针测试探针用卡簧机，包括支撑台，所述支撑台的下侧设置有定位机构和三个卡簧铆压机构，三个所述卡簧铆压机构位于定位机构的外侧，所述定位机构内设置有...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种大电流三针测试探针用卡簧机，其特征在于，包括支撑台(1)，所述支撑台(1)的下侧设置有定位机构和三个卡簧铆压机构，三个所述卡簧铆压机构位于定位机构的外侧，所述定位机构内设置有三个装卡簧机构，所述支撑台(1)的上侧设置有压紧机构。2.根据权利要求1所述的大电流三针测试探针用卡簧机，其特征在于，所述定位机构包含定位板(12)，所述定位板(12)的下侧设置有连接板(11)，所述连接板(11)上设置有上卡盘(10)，所述上卡盘(10)的下侧设置有连接轴(19)，所述连接轴(19)的下端设置有下卡盘(8)，所述上卡盘(10)和下卡盘(8)上均设置有三个卡槽，下卡盘(8)的三个卡槽中均设置有卡条(7)，三个卡条(7)的下端设置有底盘(6)；所述定位板(12)内设置有装夹孔，连接板(11)的外沿设置有三个通孔。3.根据权利要求2所述的大电流三针测试探针用卡簧机，其特征在于，所述装卡簧机构包含卡簧限位板(9)，所述卡簧限位板(9)内设置有竖向...
【专利技术属性】
技术研发人员：丁崇亮，张飞龙，付盼红，
申请(专利权)人：渭南木王智能科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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