一种光电探针总成制造技术

本发明专利技术提供了一种光电探针总成，涉及半导体检测技术领域。本发明专利技术的光电探针总成，包括光电探针本体，光电探针本体包括：光纤芯层；光纤包层，包裹在光纤芯层外；和第一导电层，包裹在光纤包层外，作为电接口端；其中，光电探针本体包括第一端部和第二端部，在第一端部处，光纤芯层、光纤包层和第一导电层同轴设置以作为对外光接口端；在第二端部处，第一导电层包裹在光纤包层外作为电测试端，并且光纤芯层在距离第二端部预设距离处穿过光纤包层和第一导电层暴露在第一导电层的外侧壁处作为光测试端。本发明专利技术的光电探针总成将光探针和电探针集成在同一个仪器中，做到同时探测芯片的电信号和光信号。和光信号。和光信号。

A photoelectric probe assembly

【技术实现步骤摘要】
一种光电探针总成


[0001]本专利技术涉及半导体检测
，特别是涉及一种光电探针总成。

技术介绍

[0002]现有的芯片中集成了光的器件和电的器件，其中，光的器件一般有耦合光栅、光波导、光电探测器、光调制器等，而电的器件则一般包括激光器驱动器、控制器、放大器、调制器驱动器、时钟信号、通信接口等。在包含有光的器件和电的器件的芯片在生产时均需要对其光性能和电新能进行测试以便保证器件在出厂时能够正常使用。传统的对于芯片的检测是分别使用光探针和电探针对芯片分别进行光学性能和电学性能的测试。如此则需要使用两个探针仪器，且由于芯片的电接口和光接口位置较近，无法直接使用两个仪器同时检测芯片光学性能和电学性能，降低了检测的效率。

技术实现思路

[0003]本专利技术的第一方面的一个目的是要提供一种光电探针总成，解决现有技术中不存在将光探针和电探针集成在同一仪器中的技术问题。
[0004]本专利技术的第一方面的另一个目的是解决现有技术中对于芯片的光学性能和电学性能的检测效率低的问题。
[0005]特别地，本专利技术提供一种光本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光电探针总成，其特征在于，包括光电探针本体，所述光电探针本体包括：光纤芯层；光纤包层，包裹在所述光纤芯层外；和第一导电层，包裹在所述光纤包层外，作为电接口端；其中，所述光电探针本体包括第一端部和第二端部，在所述第一端部处，所述光纤芯层、所述光纤包层和所述第一导电层同轴设置以作为对外光接口端；在所述第二端部处，所述第一导电层包裹在所述光纤包层外作为电测试端，并且所述光纤芯层在距离所述第二端部预设距离处穿过所述光纤包层和所述第一导电层暴露在所述第一导电层的外侧壁处作为光测试端。2.根据权利要求1所述的光电探针总成，其特征在于，所述光纤芯层的所述光测试端的轴线与包裹有所述第一导电层的所述光纤包层的电测试端的轴线形成的夹角在0
°
~90
°
之间。3.根据权利要求2所述的光电探针总成，其特征在于，所述第一导电层的材质为金。4.根据权利要求1
‑
3中任一项所述的光电...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐鹏嵩，黄建军，赵山，
申请(专利权)人：苏州联讯仪器有限公司，
类型：发明
国别省市：