一种光电探针总成制造技术

本发明专利技术提供了一种光电探针总成，涉及半导体检测技术领域。本发明专利技术的光电探针总成，包括光电探针本体，光电探针本体包括：光纤芯层；光纤包层，包裹在光纤芯层外；和第一导电层，包裹在光纤包层外，作为电接口端；其中，光电探针本体包括第一端部和第二端部，在第一端部处，光纤芯层、光纤包层和第一导电层同轴设置以作为对外光接口端；在第二端部处，第一导电层包裹在光纤包层外作为电测试端，并且光纤芯层在距离第二端部预设距离处穿过光纤包层和第一导电层暴露在第一导电层的外侧壁处作为光测试端。本发明专利技术的光电探针总成将光探针和电探针集成在同一个仪器中，做到同时探测芯片的电信号和光信号。和光信号。和光信号。

A photoelectric probe assembly

【技术实现步骤摘要】
一种光电探针总成


[0001]本专利技术涉及半导体检测
，特别是涉及一种光电探针总成。

技术介绍

[0002]现有的芯片中集成了光的器件和电的器件，其中，光的器件一般有耦合光栅、光波导、光电探测器、光调制器等，而电的器件则一般包括激光器驱动器、控制器、放大器、调制器驱动器、时钟信号、通信接口等。在包含有光的器件和电的器件的芯片在生产时均需要对其光性能和电新能进行测试以便保证器件在出厂时能够正常使用。传统的对于芯片的检测是分别使用光探针和电探针对芯片分别进行光学性能和电学性能的测试。如此则需要使用两个探针仪器，且由于芯片的电接口和光接口位置较近，无法直接使用两个仪器同时检测芯片光学性能和电学性能，降低了检测的效率。

技术实现思路

[0003]本专利技术的第一方面的一个目的是要提供一种光电探针总成，解决现有技术中不存在将光探针和电探针集成在同一仪器中的技术问题。
[0004]本专利技术的第一方面的另一个目的是解决现有技术中对于芯片的光学性能和电学性能的检测效率低的问题。
[0005]特别地，本专利技术提供一种光电探针总成，包括光电探针本体，所述光电探针本体包括：光纤芯层；光纤包层，包裹在所述光纤芯层外；和第一导电层，包裹在所述光纤包层外，作为电接口端；其中，所述光电探针本体包括第一端部和第二端部，在所述第一端部处，所述光纤芯层、所述光纤包层和所述第一导电层同轴设置以作为对外光接口端；在所述第二端部处，所述第一导电层包裹在所述光纤包层外作为电测试端，并且所述光纤芯层在距离所述第二端部预设距离处穿过所述光纤包层和所述第一导电层暴露在所述第一导电层的外侧壁处作为光测试端。
[0006]可选地，所述光纤芯层的所述光测试端的轴线与包裹有所述第一导电层的所述光纤包层的电测试端的轴线形成的夹角在0
°
~90
°
之间。
[0007]可选地，所述第一导电层的材质为金。
[0008]可选地，还包括：PCB板；盖板，其将所述光电探针本体与所述PCB板进行固定并电连接。
[0009]可选地，所述盖板处设置凹槽，所述凹槽的内侧壁处设置第二导电层，所述第二导电层与所述PCB板的第三导电层相互连接导电；其中，在所述光电探针本体通过所述盖板与所述PCB板固定时，所述光电探针本体
设置在所述凹槽处，并且所述第一导电层与所述第二导电层相互接触导电。
[0010]可选地，所述凹槽的内侧壁与所述光电探针本体的外表面局部或全部接触。
[0011]可选地，所述凹槽的截面呈“V”字结构，并且其尺寸与所述光电探针本体的尺寸相适应。
[0012]可选地，所述光电探针本体与所述凹槽的数量相同，均为一个或多个。
[0013]可选地，所述光电探针本体与所述凹槽的数量均为多个，并且并排设置。
[0014]本方案的光电探针总成可以包括光电探针本体，该光电探针本体则可以包括光纤芯层、光纤包层和第一导电层，光纤芯层用来传输光信号，光纤包层外的第一导电层则可以用来传输电信号。由于本方案的光纤包层的第二端部被第一导电层包裹，则可以利用该端部作为电探针的对外电接口。光纤芯层从靠近光电探针总成的第二端部的位置从光纤包层及第一导电层侧壁处穿过裸露在外，从而可以作为光探针的对外光接口，因此方案的光电探针本体仅仅利用光纤芯层、光纤包层和第一导电层的结构设计可以将光探针和电探针集成在同一个仪器中，做到同时探测芯片的电信号和光信号。
[0015]本方案的光电探针总成还包括PCB板和盖板，利用盖板将光电探针本体与PCB板进行电性连接，从而使得该光电探针总成可以集成在同一PCB板上，实现同时对同一芯片的电性能和光性能的测试，提高测试效率。
[0016]根据下文结合附图对本专利技术具体实施例的详细描述，本领域技术人员将会更加明了本专利技术的上述以及其他目的、优点和特征。
附图说明
[0017]后文将参照附图以示例性而非限制性的方式详细描述本专利技术的一些具体实施例。附图中相同的附图标记标示了相同或类似的部件或部分。本领域技术人员应该理解，这些附图未必是按比例绘制的。附图中：图1是根据本专利技术一个具体的实施例的光电探针总成的示意性结构图；图2是根据本专利技术的一个具体的实施例的多个光电探针本体的示意性结构图；图3是根据本专利技术的一个具体的实施例的一个光电探针本体的示意性结构图；图4是根据本专利技术的一个具体的实施例的一个光电探针本体的截面的示意性结构图；图5是根据本专利技术的一个具体的实施例的一个光电探针本体的局部示意性结构图；图6是根据本专利技术的一个具体的实施例的光电探针总成的正视图；图7是根据本专利技术的一个具体的实施例的光电探针总成的局部放大示意图。
具体实施方式
[0018]作为本专利技术一个具体的实施例，如图1
‑
5所示，本实施例提供一种光电探针总成100。该光电探针总成100可以用来测试待测芯片的光信号和电信号。该光电探针总成100可以包括光电探针本体10。光电探针本体10可以包括光纤芯层11、光纤包层12和第一导电层13。其中，光纤包层12包裹在光纤芯层11外。第一导电层13包裹在光纤包层12外，作为电接口端。其中，光电探针本体10包括第一端部14和第二端部15，在第一端部14处，光纤芯层11、
光纤包层12和第一导电层13同轴设置以作为对外光接口端。在第二端部15处，第一导电层13包裹在光纤包层12外作为电测试端，并且光纤芯层11在距离第二端部15预设距离处穿过光纤包层12和第一导电层13暴露在第一导电层13的外侧壁处作为光测试端。
[0019]本实施例的光电探针总成100可以包括光电探针本体10，该光电探针本体10则可以包括光纤芯层11、光纤包层12和第一导电层13，光纤芯层11用来传输光信号，光纤包层12外的第一导电层13则可以用来传输电信号。由于本实施例的光纤包层12的第二端部15被第一导电层13包裹，则可以利用该端部作为电探针的对外电接口，此外本实施例的光纤芯层11从靠近光电探针总成100的第二端部15的位置从光纤包层12及第一导电层13侧壁处穿过裸露在外，从而可以作为光探针的对外光接口，因此本实施例的光电探针本体10仅仅利用光纤芯层11、光纤包层12和第一导电层13的结构设计可以将光探针和电探针集成在同一个仪器中，做到同时探测芯片的电信号和光信号。
[0020]本实施例的预设距离与探针的结构及待测芯片的光接口和电接口有关，不同的探针结构，预设距离不同。此外该预设距离还可以根据实际的待测芯片的结构进行设计，针对不同的待测芯片可以设计不同的预设距离。
[0021]作为本专利技术一个具体的实施例，如图5所示，本实施例的光纤芯层11的光测试端的轴线与包裹有第一导电层13的光纤包层12的电测试端的轴线形成的夹角α在0
°
~90
°
之间。具体该夹角α不包含0
°
也不包含90
°
。优选地，该夹角α可以是10
°
~45
°
。而该夹角的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光电探针总成，其特征在于，包括光电探针本体，所述光电探针本体包括：光纤芯层；光纤包层，包裹在所述光纤芯层外；和第一导电层，包裹在所述光纤包层外，作为电接口端；其中，所述光电探针本体包括第一端部和第二端部，在所述第一端部处，所述光纤芯层、所述光纤包层和所述第一导电层同轴设置以作为对外光接口端；在所述第二端部处，所述第一导电层包裹在所述光纤包层外作为电测试端，并且所述光纤芯层在距离所述第二端部预设距离处穿过所述光纤包层和所述第一导电层暴露在所述第一导电层的外侧壁处作为光测试端。2.根据权利要求1所述的光电探针总成，其特征在于，所述光纤芯层的所述光测试端的轴线与包裹有所述第一导电层的所述光纤包层的电测试端的轴线形成的夹角在0
°
~90
°
之间。3.根据权利要求2所述的光电探针总成，其特征在于，所述第一导电层的材质为金。4.根据权利要求1
‑
3中任一项所述的光电...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐鹏嵩，黄建军，赵山，
申请(专利权)人：苏州联讯仪器有限公司，
类型：发明
国别省市：