高频测试用探针结构制造技术

本发明专利技术公开一种高频测试用探针结构，包括本体、位于本体下方的支撑板、用于与待测试芯片接触的探针和动点接触探头，当探针与待测试芯片接触时，动点接触探头随支撑板转动远离静点接触探头，动、静点接触探头由相互接触的初始状态变为相互分离状态，所述支撑板中部与本体之间通过一竖直设置的第二弹性件连接，一垂直于支撑板长度方向的第一销轴通过一转接座安装于所述支撑板上方位于探针与第二弹性件之间的区域，一处于拉伸状态的第一弹性件的下端与第一销轴连接，所述第一弹性件的上端与本体内并位于第二销轴、第三销轴上方的第四销轴连接。本发明专利技术解决了由于探针台的疲劳性导致的长期使用过程中测试数据不稳定、不一致的问题。题。题。

Probe structure for high frequency test

【技术实现步骤摘要】
高频测试用探针结构


[0001]本专利技术涉及一种高频测试用探针结构，属于芯片测试


技术介绍

[0002]在光通信单个激光器芯片（LD）的测试过程中，探针的稳定性扮演着非常重要的角色，由于单个芯片尺寸非常小（一般在300μm范围），测试探针在接触芯片过程中，或多或少会推动芯片的位置或角度发生偏移，一旦芯片的位置和角度出现变化，就会直接影响到后续测试指标的稳定性和测试效率，而且测试探针的压力稳定性，也会直接反馈到测试数值的稳定性，对于大批量生产测试环节，一个探针要检测大量的芯片，且需要对同一个芯片进行多次检测，加电探针组件的稳定性和耐久性，会直接影响到测试数据的一致性和重现性，因此测试过程中对高频测试用探针结构的长期稳定性提出了非常严苛的要求。

技术实现思路

[0003]专利技术人发现：探针作用在芯片上的压力变化，会导致接触电阻的变化，从而影响测试数据的一致性，在长时间的测试过程中，如果压力变化过大，会导致无法区分测试结果的变化是芯片本身还是机台带来的，导致测试结果失去可比较性。基于上述发现，本专利技术的目的是提供一种高本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高频测试用探针结构，包括本体（1）、位于本体（1）下方的支撑板（2）、用于与待测试芯片接触的探针（51）和动点接触探头（31），其特征在于：所述探针（51）、动点接触探头（31）分别安装于支撑板（2）两端，所述支撑板（2）中部与本体（1）之间通过一竖直设置的第二弹性件（23）连接，所述本体（1）下端面一侧设置有一位于动点接触探头（31）上方并与动点接触探头（31）对应的静点接触探头（32），当探针（51）与待测试芯片接触时，动点接触探头（31）随支撑板（2）转动远离静点接触探头（32），动、静点接触探头（31；32）由相互接触的初始状态变为相互分离状态；一垂直于支撑板（2）长度方向的第一销轴（9）通过一转接座（6）安装于所述支撑板（2）上方位于探针（51）与第二弹性件（23）之间的区域，位于本体（1）下端面另一侧的下凸块（10）上设置有与所述第一销轴（9）平行的第二销轴（11）和第三销轴（12），此第二销轴（11）、第三销轴（12）位于第一销轴（9）上方并位于其两侧，且第二销轴（11）、第三销轴（12）各自两端均从下凸块（10）前后侧延伸出，所述第二销轴（11）两端安装有第一轴承（13）、第二轴承（14），所述第三销轴（12）两端安装有第三轴承（15）、第四轴承（16），位于下凸块（10）前侧的第一轴承（13）、第三...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄建军，吴永红，赵山，胡海洋，
申请(专利权)人：苏州联讯仪器有限公司，
类型：发明
国别省市：