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本发明提供了一种光电探针总成，涉及半导体检测技术领域。本发明的光电探针总成，包括光电探针本体，光电探针本体包括：光纤芯层；光纤包层，包裹在光纤芯层外；和第一导电层，包裹在光纤包层外，作为电接口端；其中，光电探针本体包括第一端部和第二端部，在...
该专利属于苏州联讯仪器有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州联讯仪器有限公司授权不得商用。

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