【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体封装，尤其涉及一种晶体管封装装置。
技术介绍
1、半导体封装过程简单来讲就是将晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：把晶圆切割后的芯片焊接到基板架(引线框架)上，再通过超细的金属导线将晶圆与基板架的相应引脚(lead)连接，以构成电路，再用塑封壳加以封装保护。封装可以起到保护芯片、机械支撑、增强其电热性能的作用。
2、目前主流的封装工艺为传统打线式封装。主要的缺点为：为了预留金属键合线及有机硅凝胶所需空间，芯片与顶部塑封壳间距离较大，最终封装出来的成品比晶圆本身所占用空间要大很多，不利于小尺寸应用。打线(wire bonding)是指使用金属丝利用热压或超声能源，完成微电子器件中固态电路内部的互联接线，即芯片与电路或引线框架的连接。打线过程要求所有的连线必须沿回绕方向排列，在连线过程中要不断改变芯片与封装基板的位置再进行下一根引线的键合，因此打线速度受限制。打线键合会在连接点引入更高的可靠性风险并且影响加工生产速度。
3、有鉴于此，有必要提出一种晶体管封装装置以解决上述问题
【技术保护点】
1.一种晶体管封装装置，其特征在于，包括：芯片、引线框架、封装壳、导电金属片以及导电粘结剂层；
2.根据权利要求1所述的晶体管封装装置，其特征在于，所述芯片包括栅极区和源极区；
3.根据权利要求2所述的晶体管封装装置，其特征在于，所述栅极导电片区包括栅极导电部和栅极延伸部，所述栅极导电部和所述栅极区通过所述栅极粘结区粘贴固定，所述栅极延伸部一端连接于所述栅极导电部，另一端与所述栅极引脚电接触；
4.根据权利要求3所述的晶体管封装装置，其特征在于，所述栅极导电部和所述源极导电部间形成有间隔区；
5.根据权利要求3所述的晶体...
【技术特征摘要】
1.一种晶体管封装装置，其特征在于，包括：芯片、引线框架、封装壳、导电金属片以及导电粘结剂层；
2.根据权利要求1所述的晶体管封装装置，其特征在于，所述芯片包括栅极区和源极区；
3.根据权利要求2所述的晶体管封装装置，其特征在于，所述栅极导电片区包括栅极导电部和栅极延伸部，所述栅极导电部和所述栅极区通过所述栅极粘结区粘贴固定，所述栅极延伸部一端连接于所述栅极导电部，另一端与所述栅极引脚电接触；
4.根据权利要求3所述的晶体管封装装置，其特征在于，所述栅极导电部和所述源极导电部间形成有间隔区；
5.根据权利要求3所述的晶体管封装装置，其特征在于，所述栅极延伸部呈弯折状且包括相连接的第一连接段和第二连接段，所述第一连接段与所述栅极区的端面相贴，所述第二连接段与所述引线框架...
【专利技术属性】
技术研发人员：宋洁琼，胡振世，
申请(专利权)人：芯恩青岛集成电路有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。