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本技术提供了一种晶体管封装装置，包括：芯片、引线框架、封装壳、导电金属片以及导电粘结剂层。芯片的底面设于引线框架的顶面，封装壳的底面形成有与芯片和引线框架相适配的安装槽，以容置芯片和引线框架，引线框架的引脚伸出封装壳外。导电金属片对应芯片和...
该专利属于芯恩（青岛）集成电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过芯恩（青岛）集成电路有限公司授权不得商用。

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