一种用于晶圆卡盘清洁的清洁工具制造技术

技术编号：41349309 阅读：14 留言：0更新日期：2024-05-20 10:03

本技术提供一种用于晶圆卡盘清洁的清洁工具，包括清洁部及手持部，其中，清洁部包括相对设置的清洁面及第一连接面，清洁面与晶圆卡盘接触以清洁晶圆卡盘表面的待清洁污染物，手持部与清洁部固定连接以带动清洁部进行移动，手持部包括第二连接面、侧面及端面，第二连接面与端面相对设置，侧面连接于第二连接面与端面之间。该清洁工具在清洁部上固定连接手持部，增大手持清洁工具时的受力面积，增加使用时的便利性及稳定性以提高清洁效率，同时避免触碰到晶圆卡盘以外区域状况的发生。另外，在手持部上设置防滑结构、防丢绳以及凹槽，能够有效避免使用清洁工具时发生掉落等风险的发生，提高清洁时的安全性。

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【技术实现步骤摘要】

本技术属于半导体制造设备辅助工具领域，涉及一种用于晶圆卡盘清洁的清洁工具。

技术介绍

1、光刻机是半导体制造工艺流程中的核心设备，在半导体制造过程中发挥着至关重要的作用，其中光刻机中的用于放置待处理晶圆的晶圆卡盘是实现光刻机高精度对准的重要结构，晶圆卡盘通常安装于光刻机处理腔室的机台上，当晶圆卡盘上存在污染物会对晶圆的处理效果造成不理影响，例如，晶圆卡盘表面存在污染物时，会导致其支撑的晶圆表面凸起或倾斜，在曝光过程中，会导致局部图形因为离焦而使得曝光图形失真。在多层图形曝光的过程中，也会导致当前图层与前层图形之间的对准发生偏差，从而导致良率的损失。

2、目前对晶圆卡盘表面进行清洁的方法通常包括手动清洁方法及自动清洁方法，其中，手动清洁方法是采用清洁石研磨卡盘表面以去除污染物。但是，在实际生产过程中采用清洁石对晶圆卡盘表面进行清洁时，经常发生清洁石掉落、手或者手套触碰到晶圆卡盘表面导致晶圆卡盘上污染颗粒增多以及清洁过程中触碰到晶圆卡盘以外的元件(如光刻机内用于检测的各种传感器)等不良状况发生，严重影响清洁效率从而增加机台的恢复...

【技术保护点】

1.一种用于晶圆卡盘清洁的清洁工具，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的用于晶圆卡盘清洁的清洁工具，其特征在于：所述清洁部设有第一凹槽及一凸起部，所述第一凹槽自所述第一连接面开口并朝向所述清洁面延伸，所述凸起部与所述第一凹槽的槽底连接并背离所述清洁面延伸，所述手持部设有第二凹槽，所述第二凹槽自所述第二连接面开口并朝向所述端面延伸，所述凸起部远离所述清洁面的一端伸入所述第二凹槽内。

3.根据权利要求1所述的用于晶圆卡盘清洁的清洁工具，其特征在于：所述手持部与所述清洁部的固定连接方式包括胶接、螺纹连接、紧固件连接及焊接中的至少一种。