【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体器件的测试，尤其涉及一种用于半导体器件的测试装置。
技术介绍
1、在半导体器件生产好后，需要对其进行静电放电(electro-static discharge，esd)测试和latch up测试，以完成对半导体器件的可靠性检测。
2、现有项目在该测试过程中需要用到高温环境，但是esd和latch up测试机本身无法提供高温环境，目前的做法是额外增设一台高低温冲击设备(thermal jet)用来提供测试中的高温环境。但是，一台高低温冲击设备的成本较高，极大增加了测试成本，并且为保证高低温冲击设备正常使用，需要在厂务设施中配置大电流电源和压缩空气，使用过程中容易受到场地限制。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种用于半导体器件的测试装置，结构简单，使用方便，且并且降低了成本。
2、为实现上述目的，第一方面，本技术提供了一种用于半导体器件的测试装置，包括控制器、加热器、输送管道和测试基板；
3、所述控制器与所述加热器电连接，用于控制所述加热器的加热能量；
4、所述输送管道的一端与所述加热器连接，所述输送管道的另一端与所述测试基板连接，并盖合所述测试基板，所述输送管道用于将所述加热器内的加热能量输送至所述测试基板；
5、所述测试基板用于安装测试样品，并对所述测试样品进行测试。
6、在一些实施例中，所述输送管道包括调节风嘴；
7、所述调节风嘴具有连接端和盖合端，所述连接端可拆卸的设于所
8、所述测试基板上设有插座，所述测试样品可拆卸的设于所述插座，且所述盖合端与所述插座适配，以使所述调节风嘴可将所述插座密封盖合。
9、在一些实施例中，所述加热器包括加热箱、加热丝和加热控制单元；
10、所述加热丝设于所述加热箱内，用于在所述加热箱内加热；
11、所述加热控制单元设于所述加热箱的外部，并与所述加热丝和所述控制器均电连接，所述加热控制单元用于控制所述加热箱内的温度。
12、在一些实施例中，所述加热器还包括与所述控制器电连接的第一温度传感器，所述第一温度传感器设于所述加热箱内，用于检测所述加热箱内的温度。
13、在一些实施例中，所述加热器还包括风扇和风速控制单元；
14、所述风扇设于所述加热箱的一侧壁，用于朝所述加热箱内吹风；
15、所述风速控制单元设于所述加热箱的外部，并与所述风扇和所述控制器均电连接，用于控制所述风扇的风速。
16、在一些实施例中，所述输送管道上设有风量调节件和风量控制单元；
17、所述风量调节件设于所述输送管道内，用于打开或关闭所述输送管道；
18、所述风量控制单元设于所述输送管道的外侧壁并与所述控制器电连接，所述风量控制单元用于控制所述风量调节件的打开或关闭。
19、在一些实施例中，所述输送管道上还设有排风调节件和排风控制单元；
20、所述排风调节件设于所述输送管道的侧壁且靠近所述测试基板，所述排风调节件用于将所述输送管道内的热量排出；
21、所述排风控制单元设于所述输送管道的外侧壁，并与所述控制器电连接，所述排风控制单元用于控制所述排风调节件的打开或关闭。
22、在一些实施例中，所述输送管道内还设有第二温度传感器；
23、所述第二温度传感器靠近所述测试基板设置，并与所述控制器电连接，所述第二温度传感器用于检测所述测试样品进行测试时的温度。
24、在一些实施例中，所述调节风嘴具有若干个，且每个所述调节风嘴的连接端均可与所述输送管道的另一端插接配合，每个所述调节风嘴的盖合端尺寸大小均不同。
25、在一些实施例中，所述控制器具有温度设定键；
26、所述温度设定键用于设定目标温度以控制所述加热器的加热能量；
27、当所述第二温度传感器检测到所述测试样品进行测试时的温度与设定的所述目标温度不同时，通过调节所述温度设定键以调节所述加热器的加热能量，以使所述测试样品进行测试时的温度与所述目标温度相同。
28、本技术提供的一种用于半导体器件的测试装置的有益效果在于：
29、1、通过加热器提供加热能量，然后将加热能量通过输送管道输送至测试基板，结构简单，使用方便，不受场地限制。
30、2、通过设置不同的调节风嘴，可使用于不同的插座，提高了产品的适用性。
31、3、通过设置第一温度传感器和第二温度传感器，实时的对加热箱内的温度和输送管道内的温度进行监控，可实现精准控温。
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1.一种用于半导体器件的测试装置，其特征在于，包括控制器(1)、加热器(2)、输送管道(3)和测试基板(4)；
2.根据权利要求1所述的用于半导体器件的测试装置，其特征在于，所述输送管道(3)包括调节风嘴(31)；
3.根据权利要求1或2所述的用于半导体器件的测试装置，其特征在于，所述加热器(2)包括加热箱(21)、加热丝(22)和加热控制单元(23)；
4.根据权利要求3所述的用于半导体器件的测试装置，其特征在于，所述加热器(2)还包括与所述控制器(1)电连接的第一温度传感器(24)，所述第一温度传感器(24)设于所述加热箱(21)内，用于检测所述加热箱(21)内的温度。
5.根据权利要求3所述的用于半导体器件的测试装置，其特征在于，所述加热器(2)还包括风扇(25)和风速控制单元(26)；
6.根据权利要求1所述的用于半导体器件的测试装置，其特征在于，所述输送管道(3)上设有风量调节件(32)和风量控制单元(33)；
7.根据权利要求6所述的用于半导体器件的测试装置，其特征在于，所述输送管道(3)上还设有
8.根据权利要求1或6所述的用于半导体器件的测试装置，其特征在于，所述输送管道(3)内还设有第二温度传感器(36)；
9.根据权利要求2所述的用于半导体器件的测试装置，其特征在于，所述调节风嘴(31)具有若干个，且每个所述调节风嘴(31)的连接端均可与所述输送管道(3)的另一端插接配合，每个所述调节风嘴(31)的盖合端尺寸大小均不同。
10.根据权利要求8所述的用于半导体器件的测试装置，其特征在于，所述控制器(1)具有温度设定键(11)；
...【技术特征摘要】
1.一种用于半导体器件的测试装置，其特征在于，包括控制器(1)、加热器(2)、输送管道(3)和测试基板(4)；
2.根据权利要求1所述的用于半导体器件的测试装置，其特征在于，所述输送管道(3)包括调节风嘴(31)；
3.根据权利要求1或2所述的用于半导体器件的测试装置，其特征在于，所述加热器(2)包括加热箱(21)、加热丝(22)和加热控制单元(23)；
4.根据权利要求3所述的用于半导体器件的测试装置，其特征在于，所述加热器(2)还包括与所述控制器(1)电连接的第一温度传感器(24)，所述第一温度传感器(24)设于所述加热箱(21)内，用于检测所述加热箱(21)内的温度。
5.根据权利要求3所述的用于半导体器件的测试装置，其特征在于，所述加热器(2)还包括风扇(25)和风速控制单元(26)；
...【专利技术属性】
技术研发人员：蒋小金，刘栋，刘顺，
申请(专利权)人：芯恩青岛集成电路有限公司，
类型：新型
国别省市：
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